Ⅰ 華為研發費達1418億，華為的研發投入主要集中在哪些領域
相關部門已經公布了全國多家企業的科研費用，其中，華為公司和阿里巴巴公司分別位於第一位和第二位。華為的科研經費已經達到了1418億元，超過了阿里巴巴公司的研發費用。事實上，華為公司曾提出將10%的營業額用於科研，事實證明，華為已經做到了。
華為的科研經費主要應用於手機的不斷研發以及手機晶元的不斷研發，再加上雲系統的不斷完善。大家千萬不要小瞧手機研發和晶元研發，華為公司之所以注重產品的研發，是因為產品是一家企業立足於市場的根本。反觀國內的多家企業，生產出來的商品性價比特別高，人們更加信賴國貨。
總的來說，華為公司進行了技術突破，使得華為公司具有更為廣闊的市場優勢和技術優勢。截止到目前，華為公司的專利技術越來越多，反而能夠使華為公司獲得一定的授權費，更加有利於產品的研發和開拓更為廣闊的市場。
Ⅱ 5G晶元的成本為何如此之高
以華為的巴龍5000為例，華為從10年前就開始了研發，總投入將近20億美金，一百多億人民幣，採用了最新的7nm工藝，晶元的研發就是燒錢，晶元研製好了就要去進行晶圓流片，晶圓流片,一次流片的費用就上億元，不成功這錢就打了水漂，還要重新來，所以研製這款晶元花費的時間、人力、物力巨大，所以雖然晶元成本很低，但是晶元的價格也是很高的。
Ⅲ 失敗一個損失幾百萬美金，研發小米晶元成本有多大
晶元代工行業邁入10nm工藝後，成本壓力越來越高。10nm晶元的開發成本已超1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超5億美元。如果製造基於3nm開發出NVIDIA GPU那樣復雜的晶元，設計成本就高達15億美元。晶元成本主要由流片費用、IP授權購買費、自研部件費用、高通專利費、研發工程師工資獎金等5部分組成。
1000名工程師每年按50萬計算，3年合計15億。
人力成本占研發成本主要部分，項目開發效率與資深工程師數量相關，國內資深晶元設計工程師年薪一般在50～100萬元之間。EDA工具是晶元設計工具，是發展超大型集成電路的基石，EDA工具可有效提升產品良率。
20人的研發團隊設計一款晶元所需要的EDA工具采購費用在100萬美元／年（包括EDA和LPDDR等IP購買成本）。英偉達開發Xavier，動用了2000個工程師，開發費用共計20億美金，Xlinix ACAP動用了1500個工程師，開發費用總共10億美金。
以上各項共計 2+20+10+5+15=52億人民幣。
沒錯，52億！而這些還不包括架構開發，生態構建等的費用。
Ⅳ 晶元研發所需要的成本到底有多高科技企業的研發成本又是如何來的呢
晶元，又稱微電路、微晶元、集成電路等等。具體指的是那些內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分！我們通常所理解的晶元主要是在電腦，手機等通信領域使用率高的場景內，但其實晶元的應用范圍遠遠不止這些！比如很多家用電器，智能，人腦等等領域都有廣泛的應用場景！因此晶元又被稱之為「工業糧食"，可知其對於工業的重要性！
言歸正傳，我國對於晶元的使用情況如何呢？
不得不說我國也是一個晶元的使用大國，很多領域都有晶元的身影。在2016一年中，我國晶元進口額高達2271億美元，這是連續4年進口額超過2000億美元。而晶元進口的花費已經連續兩年超過了原油的進口花費，過去十年累計耗資更是高達1.8萬億美元！雖然花費巨大，但是卻又迫不得已，因為晶元普遍用於眾多熱門高新科技領域，比如手機，汽車，計算機等等，如果沒有自主研發的晶元，那麼就只能進口人家的，哪怕多貴也得啃下去啊！
問題來了，我國在很多領域都處於世界先進水平，然而為何小小的晶元卻未能自主研發呢？
晶元生產有多難？我國處於晶元狀況如何？
記得有人問過一個問題：晶元和原子彈生產相比，哪個比較難？這里可以負責任地告訴大家，晶元的生產研發難度要遠遠高於原子彈！說晶元的研發與製造能力是代表了一個國家整體的科技水平一點都不為過！
可能在很早之前，有些人可能聽說過我國研發的「龍芯一號」，「龍芯二號」中央處理器等等！有人可能就會認為我國其實很早就掌握了晶元的獨立自主研發能力！其實這是不正確的，因為其所用的絕大多數材料仍然來自於國外進口，比如原材料、外延片、晶圓、封裝測試等等，都沒有實現完全的獨立自主研發！所以以至於知道現在，還要依靠著大量的技術進口，才能夠維持國內的一些領域！
其實這並不是說我國的科技水平低下，而是晶元的研發難度實在太大了！
主要難度其實並不能通過一篇文章就講清楚，因為它的生產經過了非常多的工序流程，生產規模龐大，系統極為復雜，而且所需投入的成本也是極大的！當今有名的晶元提供商有英特爾，三星，高通等，全球提供商不超過30家，出名的更是不超過10家！
我個人認為我國晶元研發之所以落後是因為以下幾點原因:
國內晶元產業起步晚，導致技術的劣勢比較明顯，生產的晶元在品質和性能上難以得到保證。（起步晚）
國內很多晶元企業早起給予政府支持，在一定程度上脫離市場規律，存在投機取巧心理，過度依賴政府扶持，最終導致核心能力不強，以至於難以正真走向市場！（過度依賴）
晶元產業更新換代速度很快，且產業門檻較高，屬於高投入、高研發，但是回報可能較慢。（成本技術風險高）
國內產業鏈的整體發展水平和垂直整合直接影響國內晶元產業發展和效率的提升。（產業鏈的影響）
最後還是想說，一直以來受到國外技術封鎖，加上我國對於高新產業起步較晚，能以達到瞬間的崛起與超高水平的超越，這都是情有可原的！但是我相信未來幾年後，我國一定可以研發出屬於自己的「中國芯」！
Ⅳ 新iphone的創新程度不高，那蘋果高昂的研發費用到底花在哪了
創新程度低，花費卻極高。蘋果新發布的iphone11終於改變了上一代iphone的頹勢，揚眉吐氣火起來了。然而新iphone的創新程度其實並不高。iphone11跟上一代iphone相比，主要是提高了CPU速度、增強了攝像頭。提高CPU速度，是每一代iphone幾乎都會做的常規提升；增強攝像頭，其實也是市場上一種非常常規的硬體升級。兩者創新程度都不高。
此外還有其他手機硬體如屏幕、NVMe快閃記憶體、震動馬達等。蘋果的這些配置比一般安卓手機要高，主要也是源於對這些硬體的研發。但是從創新角度來看，這些手機硬體的研發費用應該相對比較可控。此外蘋果為保證產品上下游不出問題，還斥資收購了一些上下游企業。其中就包括蘋果收購了英特爾基帶業務，這些收購很可能也會成為蘋果重要的研發投入。
Ⅵ 中國自主研發一顆晶元，到底要燒多少錢
知道摩爾定律嗎？晶元製造的著名定律。18個月晶元容量增長一倍。你製造一顆晶元就行了？幾個月就被淘汰了，你還得繼續努力。
晶元，不只是技術，更重要的是市場支撐與技術儲備。
Ⅶ 華為砸重金研發，支出高達1015億，投入到哪了呢
華為現在主要的業務有運營商業務、消費者業務以及企業級業務，為了保證產品的創新性和領先，華為把這一千多個億都砸了進去。
3.新的增長點--企業級業務
其實和其他兩個板塊相比，這個業務從2011年才起步，營收上表現也不太亮眼，相對來說沒什麼存在感，但也可能成為華為未來的“三叉戟”之一。
目前企業級業務已經包含了企業伺服器、存儲器，企業網路等多款產品。由於中國第三方業務的興起，華為的伺服器和存儲器的市場份額不知不覺已經登上世界第四的位置，其他的產品也取得了長足的發展。
起碼從目前來看華為巨額的研發投入並沒有白費，很多業務都處在世界前列。未來華為很可能會繼續加大投入，讓華為產品越來越多的走向世界。
Ⅷ 自研晶元，中國人為什麼都在為華為的研發投入買單
華為現在的晶元採用的是ARM的架構，這個架構也是有專利費用的，畢竟這個通用的架構是人家英國人搞出來的，華為在其公版基礎上進行後續的開發也是需要交專利費的。此外，高通在此前的4G通訊標准上也是有不少專利的，麒麟晶元想要讓手機正常使用4G就必定要使用這些技術就必然要交專利費，當然華為在4G上也有一些技術，可以實現交叉授權，可以免去一定的費用。
利潤沒有那麼高。第一，業內統計，至少手機發貨要達到2億左右，獨立開發晶元才有利可圖，所以華為的銷量上不去，巨大的成本就會降低華為整體利潤率。余承東現在最緊要的就是提升銷量，所以和雷軍之間互相比較就是常態。第二，國內手機廠家競爭激烈，營銷、廣告和線下渠道建設等都需要花錢，削弱了華為手機利潤。 第三，華為還有不少低端手機拉低了高端機型的利潤。第四，華為手機利潤遠低於蘋果，據統計，蘋果全球智能手機市場的利潤佔比是60%，三星17%，華為只有8%，只能比OPPO的5%、vivo的4%，小米的3%有一定比較優勢。華為在出貨量、銷量與利潤「三提升」，才有望真正超越蘋果，這註定是一個較長時間。
Ⅸ 研發一個產品（晶元之類的）動不動上千億錢怎麼花的
實則一是製造設備太貴，二是研發需要太多高新技術人材，三是研發周期太長，四是，試錯成本太高，辛苦科研的成功，一旦不能突破，就可能不值一文錢…五是，先期儲備太少，發展太晚，跨度太大，一次性的追趕，時間，精力，物力，財力，都要幾何級翻翻…六是要給先入為主者，獲得的專利的費用做些負擔…
如今，一台製造晶元之一的先進光刻機就達近一億美元，即便是中芯國際的大企業，也要白白的掙上一年，而且不光是一般的企業買不起，就是想買，也不一定買的起。這只是設備之一，其它的刻蝕機，封裝機哪一個不是貴的出圈…
新技術更新太快不能慢，研發時間緊迫刻不容緩，這就要求研發人員成千成萬，開發設計晶元的結構和軟體的搭配太難太難…所有的前期投入沒有最後的成功銷售不值一分錢。錯誤就是損失，就得繼續努力向前，晶元沒有半成品可言，代價和風險讓好多企業沒有勇氣早日立項可難攻關，中興事件才讓中國企業重新看到自己沒有晶元的危險，縱是再苦再艱難，中國晶元企業也要咬緊牙關，沖刺，勝利就在眼前，華為麒麟讓我們看到了中國晶元企業的明天…
Ⅹ 晶元的研發是怎樣的，過程是不是很困難
中國在科技方面的努力是我們都看在心裡的，而就手機cpu能夠獨立研發出來的也就聯發科和華為的麒麟了，而且還是在國外技術封鎖的情況下，這是非常不容易的，晶元的研發需要矽片的加工記憶光刻機等，過程真的是非常難啊，報廢率非常高，我們來具體分析一下。
現在的水平也就達到i5 4代cpu的標准，而賣的價格確實這個cpu的很多啊，所以說買家也不買賬，好在國家還是支持研發cpu的，所以這些cpu即便賣不出去也是會國家買單，而其中第一步矽片的研製就非常難，全國也沒幾家公司可以做到，報廢率實在太高，而且還要兼容主板等考慮，這些都是很大的問題，過程可謂是從頭難到尾啊，這里也希望國內研製cpu可以成效越來越好。