⑴ 是什麼原因導致晶元的價格這么便宜呢
1. 業內人士都知道, 聯發科晶元真的不便宜.
2. 為什麼以聯發科的晶元開發的產品很便宜呢, 因為它的平台的開發成本低, 接下來只需要下游產商控制好BOM, 就能開發出很便宜的產品出來. 但必須要強調的是產品越便宜材料用的就越差, 用戶體驗也就越差. 所以大家在購買這種產品時要注意性價比, 而不是一味的追求低價格, 不然後悔都來不及. 所以不建議購買2線以下供應商開發的MTK平台產品, 這是個人經驗之談.
3. 聯發科有一種平台解決方案叫做turn-key模式, 這是聯發科的首創, 目前高通也在推廣類似的QRD模式.
即MTK賣給對方晶元時, 同時提供BOM, SW, PCB layout, 以及技術支持.
下游廠商只需要根據自身的特點小量修改SW和layout, 然後修改BOM為自己的供應鏈即可.
開發時間快的話, 2個月即可量產上市.慢的話也不會超過3個月. 否則將被市場淘汰.
⑵ 為什麼晶元市場緊缺
現在晶元市場短缺，不過是五種原因造成的：
1，美國的制裁打破了全世界晶元供應的節奏。本來全世界晶元供應是正常的，沒有什麼晶元短缺。美國制裁，比如制裁華為，華為就需要趕快備貨，大量訂貨，這樣全很多產能都被華為占據了，這就會讓一些晶元的正常生產無法進行。後面再調過來，又會有很多問題。
2，疫情也一定程度上影響一些晶元企業的正常開工和運行。
3，美國的大雪也造成了一些企業正常開工。
以上這些情況影響全世界晶元供應的影響不超過10%，應該是5%-10%之間。後兩種情況卻造成了更大的影響。
4，市場壓力造成生產企業大量備貨。我自己就早在去年就看到晶元供應要出問題，要求相關同事關注。生產商在多環節從原來不庫存晶元到增加備貨，有的企業備貨達9個月之多，這平均下來，增加了30%的晶元需求。
5，炒家入場。看到晶元短缺，市場要進入短缺階段，一些炒家也增加了晶元的囤積，這些晶元囤積也增加了10%的晶元需求。
所以原來可能有10%的供應影響，現在晶元的缺口達到50%左右，這就造成了晶元的極度緊張。而對炒家來說，一定要把晶元緊張的輿論造起來，結果是晶元大漲價，這樣才能賺大錢。其實市場上的晶元供應並沒有減少多少，這些晶元不是正常的到了生產領域，而是壓在倉庫里。
晶元短缺一定會在未來的半年到一年時間里成為晶元供過於求。這些晶元壓在庫里，需要佔壓資金，廠商的晶元多了，產品銷售並不增加，就會不再進貨，炒家如果晶元出不去，不可能當餅干吃，就會降價出貨。一過臨界點，晶元市場價格就會崩盤。
相關知識
指甲蓋大小的晶元是智能手機或電腦的「大腦」，上面有數不清的晶體管。1947年，物理學家肖克利與人共同發明晶體管，被媒體和科學界稱為「20世紀最重要的發明」。電子工程師霍夫：晶體管的發明是一個重大進步，它使電子設備更省電、體積更小。
數千萬的晶體管集成在一張晶元上，晶體管越多，晶元的性能就越強大。事實上，在晶體管被發明出來後，研究人員在不斷給它瘦身，如今已縮小到了納米級別，為的就是能在一張晶元上集成盡可能多的晶體管。
硅是晶元最重要的基礎材料，是地球上第二豐富的資源，但更多以二氧化硅，也就是沙子的形態儲存在地球上。製造晶元，首先要從二氧化硅提煉出高純度的硅晶體，製成硅錠，再切割成薄脆的圓盤形狀，拋光後形成晶圓，相當於晶元的「地基」。
而接下來在晶圓片上進行光刻，被視為晶元製造的最關鍵步驟之一。艾司摩爾公司副總裁丹尼·布朗：半導體光刻技術是終極點金術，是它把沙子變成了金子。
以紫外光作為「畫筆」，光刻機把預先設計好的晶元電子線路書寫到硅晶圓旋塗的光刻膠上，精度可以達到頭發絲的千分之一。可以說，光刻工藝直接決定了晶元中晶體管的尺寸和性能。
而半導體行業的發展，又遵循著一個黃金定律：摩爾定律。該定律預測，隨著技術進步，每隔18至24個月，晶元上能置入的晶體管數量就會翻一倍。晶元製程隨之縮小，性能也會隨之飛躍。
這就要求光刻機也必須隨著摩爾定律，在晶元更新前，率先完成革新。如今，全球80%的光刻機都出自一家叫做阿斯麥的荷蘭公司。
近年來，晶元業還盛傳著一種「摩爾第二定律」，那就是晶元工廠的成本每四年翻一番，正因此，能夠製造高端晶元的晶圓廠越來越少。晶元生產周期也比較長，平均周期達26周時間，要經過數千道工序。
可以說，半導體產業鏈是全球化程度最高的產業鏈，必須以合作的方式才能完成。供應鏈一旦受損，整個行業都會受影響。2020年10月，意法半導體位於歐洲的幾個工廠發起大罷工。今年3月19日，汽車行業最大的晶元供應商日本瑞薩電子的工廠發生火災，令原本緊綳的供應鏈再遭重創。
2020年下半年以來，中國大陸最大的晶元代工廠中芯國際被美國持續制裁，則更進一步加劇了全球晶元的產能緊張。
⑶ 分攤固定成本，產量越多，為何分攤到每個產品的固定成本就越低
產量越高，固定成本越低在製造業里來說，這應該是必然的現象了，不止是製造業會有這樣的情況，甚至很多服務業也會出現這樣的情況，那為什麼會出現這樣的情況呢？其實原因很簡單。
根據上述原因來看，不管從哪方面來說，產能越高，固定生產成本就會拉的越低。當然也不一定所有的行業都這樣，但普通製造業來說，這就是必然現象了。
⑷ 全球晶元告急，中國芯已爆單，為什麼晶元會變成供不應求的局面
全球晶元告急，可以說這個與市場的剛需變化有關系與供應變化也有關系，就是兩相發力需求更多了，但是供應卻更少了，所以導致現在晶元是供不應求，各大晶元生產廠商都是處在爆單的狀態。
作為一個普通的消費者，我們還不會想太多，因為這個與我們還挺遙遠的，普通人，換個手機是在一年到兩年甚至說更久短期內這個手機的晶元所導致的成本變動是影響不到我們普通消費者的，而且現在疫情當下過好，自己的生活保護好自己比什麼都重要，這個時候也沒有什麼特別大的必要的話，大家不會去選擇換手機。
⑸ 為什麼產量越大成本越低
草原關於固定成本與可變成本的解釋是對的,但其他內容感覺是畫蛇添足.
產品成本分為可變成本和固定成本.可變成本隨總產量的增大而增大，但單位成本是不變的。
固定成本是不變的，隨著產量的增大，單位產品分攤的固定成本變小了。
這樣，由於產品單位成本等於單位可變成本與單位固定成本之知，所以隨著產量的增大，單位成本是變小的。
如果你理解了以上的道理，再去考慮什麼是邊際成本、規模效應吧，
⑹ 國產晶元訂單量井噴，為何國產晶元集體漲價
諾大的市場中，總會發生兩種不同的情況，那就是供過應求與供不應求。如果某一個市場中出現了供過應求的現象，那麼商品的價格也會隨著訂購量的增加而發生大幅度的降價現象。如果大部分市場都會出現供不應求的現象，工廠生產的各種零部件完全達不到市場需求量，這就導致許多需要應用到相應零部件的廠家就會提高商品價格。
國產晶元的訂購量出現了明顯的上升趨勢，而且國產晶元的價格也出現了明顯的上升狀態。這其實就是一種供不應求的市場現象，國產晶元的生產量十分有限，但是各大科技公司需要應用到的商品生產量特別大。
總的來說，國產晶元正發揮出比較穩定的科技促進作用，而且越來越多的科學家與相應的技術人員正在投入到晶元生產過程，中國晶元製造行業還將面臨著更大幅度的提升過程。國產晶元訂購量大幅上升，也意味著國內生產廠商需要晶元的數量急劇增加，只要生產晶元的量達到市場需求量，晶元價格也會隨之降低。
⑺ 晶元試產為何會比量產還要貴
一顆晶元從設計到量產，最貴的地方就在於流片環節了，因為當晶元完全設計出來以後需要按照圖紙在晶圓上進行蝕刻，才用什麼樣的製程工藝，多大尺寸的晶圓，晶元的復雜程度都會影響這顆晶元的流片成功率和成本，而且許多晶元都不是一次就能流片成功的，往往需要進行多次流片才能獲得較為理想的效果，但是這些失敗流片也都是一筆費用。
而有瑕疵的晶元就可能被廢棄，量產環節成本大大降低，只要產量足夠大，原本高昂的流片成本就可以被巨大的數量平攤，成本就會不斷降低，即使是擴展生產線，只要數量達到一定級別，額外生產線的費用不算什麼。
⑻ 存儲器容量越大,每位的成本越低 怎麼解釋
最主要是封裝的成本占很大比重。所以同樣的一塊晶元，如果容量大雖然本身的成本肯定是增高了，但是封裝的成本卻不會變，即便晶元每位的成本是一樣的，但均價每位還是降低了（因為容量越小的晶元封裝的價格比重就越大）。
當然這也不是絕對的，過大容量的存儲器由於廢品率高、設備成本高，反而會使其每位的成本更高，這在高端市場是很常見的現象。
⑼ 晶元為啥非要做這么小，明明設備有很大空間
晶元一開始其實挺大的，當時技術受限，只能做成較大尺寸。隨著技術進步。尤其是光科技術，微波技術。材料技術的發展，才有能力越做越小，小有小的好處，功耗也會降低。大有大的好處。有些功率晶元就要大一點才行。所以現在的技術。想做大就可以做大，想做小也可以做的小。一點個人的看法~
recurrent成本 正比於產量 正比於晶元面積
每個集成電路的成本 = recurrent成本 + NRE成本 / 總的成品量
總得來說，每個晶體管的成本是降低的。
設計成本(一次性投入)是很很很燒錢的！還不一定成功。
晶元面積越小，是必然的結果。
⑽ 晶元短缺原因是什麼
1、消費需求的全面回升。
不管是汽車消費電子，筆記本電腦、智能手機等各個品類，已經出現了急速回升現象。全球半導體材料均出現了大幅上漲，
代工廠基本全部出現滿載狀態，台積電、聯電、GF目前的產線均面臨很大的壓力，價格上漲、代工廠滿員，直接拉升了晶元廠商的產品價格。例如晶元供應商已經告知所有合作夥伴，全線產品價格，都將上漲。
2、客戶臨時加單情況嚴重。
今年情況比較特殊，市場情況和商家的預期出現了很大的偏差，導致後期客戶加單情況嚴重。例如華為了在9月15日前，加快囤貨，對各個晶元廠家的下單量出現暴增的現象。廠家為了滿足華為的供貨要求，向半導體材料商的下單量也出現了暴增，最終導致整個產能提前釋放。
3、智能手機廠商擴大產能。
明年作為5G智能手機全面推廣的關鍵年，各個手機廠商現在都摩拳擦掌，准備大幹一番。到目前為止，小米的預計出貨量將達到3億台，榮耀的目標出貨量是1億台，蘋果iPhone的目標出貨量為2.3億台，出貨量的暴增，使得整個市場的零部件處於緊缺的狀態。
4、晶元代工廠的產能缺口較大。
各個代工廠為了擴大產能，都開始投資新廠。例如台積電在美國投資的5nm產線，可以極大地拉高台積電的5nm產能，滿足更多客戶的需要。但是「遠水救不了近火」，從晶元代工廠從建廠到產出，整個周期較長，短期內5nm產能缺口依然巨大。
晶元製造商不能增加產量來滿足需求；
簡而言之，全球電腦晶元供應大部分來自台灣，大部分由台灣半導體製造公司(TSMC)生產，這對於汽車公司來說無疑是雙重打擊，工廠在亞洲，並且台積電的產能表示也無能為力，遠水救不了近火。
除此之外，由於擔心國家安全，特朗普將華為列入貿易黑名單，美國晶元公司Xilinx不得不暫停向華為的部分銷售。中國現在正致力於建立自己的晶元生產。
美國也在做同樣的事情，讓台積電在自己的海岸上建一個120億美元的晶元工廠。每個人都希望能夠保證自己的晶元供應，而目前的短缺使得這成為一個更加優先的問題。