⑴ 哪種工業電鍍廢水處理方式成本低
電鍍工藝是將金屬通過電解方法鍍到製品表面的過程，常用的鍍種有鍍鎳、鍍銅、鍍鉻、鍍鋅、鍍鎘、鍍鉛、鍍銀、鍍錫、鍍金。
物理法
一般使用下述方法處理電鍍廢水，可高效去除COD、色度的同時，脫除重金屬、六價鉻、氰化物等特有物質，物理法包括：
催化微電解處理技術
微電解技術是處理高濃度有機廢水的一種理想工藝，該工藝用於高鹽、難降解、高色度廢水的處理不但能大幅度地降低cod和色度，還可大大提高廢水的可生化性。
該技術是在不通電的情況下,利用微電解設備中填充的微電解填料產生「原電池」效應對廢水進行處理。當通水後，在設備內會形成無數的電位差達1.2V 的「原電池」。「原電池」以廢水做電解質，通過放電形成電流對廢水進行電解氧化和還原處理，以達到降解有機污染物的目的。在處理過程中產生的新生態[?O H] 、[H] 、[O]、Fe2+ 、Fe3+等能與廢水中的許多組分發生氧化還原反應，比如能破壞有色廢水中的有色物質的發色基團或助色基團，甚至斷鏈，達到降解脫色的作用；生成的Fe2+ 進一步氧化成Fe3 +，它們的水合物具有較強的吸附-絮凝活性，特別是在加鹼調pH 值後生成氫氧化亞鐵和氫氧化鐵膠體絮凝劑，它們的絮凝能力遠遠高於一般葯劑水解得到的氫氧化鐵膠體，能大量絮凝水體中分散的微小顆粒、金屬粒子及有機大分子.其工作原理基於電化學、氧化- 還原、物理以及絮凝沉澱的共同作用。該工藝具有適用范圍廣、處理效果好、成本低廉、處理時間短、操作維護方便、電力消耗低等優點，可廣泛應用於工業廢水的預處理和深度處理中。
陽極： Fe - 2e →Fe2+ E（Fe / Fe2+）=0.44V陰極： 2H﹢ + 2e →H2 E(H﹢/ H2)=0.00V
當有氧存在時，陰極反應如下：
O2 + 4H﹢ + 4e → 2H2O E (O2)=1.23V
O2 + 2H2O + 4e → 4OH﹣ E（O2/OH﹣）=0.41V
新型微電解填料是針對當前有機廢水難降解難生化的特點而研發的一種多元催化氧化填料。它由多元金屬合金融合催化劑並採用高溫微孔活化技術生產而成，屬新型投加式無板結微電解填料。作用於廢水，可高效去除COD、降低色度、提高可生化性，處理效果穩定持久，同時可避免運行過程中的填料鈍化、板結等現象。本填料是微電解反應持續作用的重要保證，為當前化工廢水的處理帶來了新的生機。
吸附法
活性炭具有非常多的微孔結構和巨大的同比表面積，通常1g活性炭的表面積達700～1700m2，因而具有極強的物理吸附力，能有效地吸附廢水中的六價鉻離子(Cr6+)等重金屬離子。當活性炭達到吸附平衡後，還可以採用加熱、酸浸泡、鹼浸泡等方式除去吸附物，使活性炭再生。
生物法
生物法是處理電鍍廢水的高新生物技術。利用人工培養的脫硫孤菌、生枝動膠菌、鉻酸鹽還原菌、硫酸鹽還原菌等功能菌，對電鍍廢水產生靜電吸附作用、酶的催化轉化作用、絡合作用、絮凝作用、包藏共沉澱作用和對pH值的緩沖作用。有害金屬沉澱於污泥中回收利用，排放水用於培菌及其他使用。生物法處理電鍍廢水成本低、效益高、容易管理、不給環境造成二次污染、有利於生態環境的改善，是未來電鍍廢水處理的主流方向。
化學法
一般用下述方法處理電鍍廢水：向廢水中投加葯劑，使其中的有毒物質轉化成為無毒物質或毒性大為降低的沉澱物。化學法包括：
中和沉澱法
如酸性廢水用鹼性廢水或投加鹼性物質進行中和，形成沉澱物。
中和混凝沉澱法
例如在離子交換法除鉻工藝中，陽離子交換柱再生廢液是含有重金屬離子 (Zn2+、Cr3+、Fe3+等)的強酸性廢液，可用去除酸根後陰離子交換柱的再生廢鹼液或加鹼中和，使之以氫氧化物形式沉澱。如投加高分子絮凝劑可改變這種沉澱物的沉降性能和分離性能。
氧化法
如處理含氰廢水時，常用次氯酸鹽在鹼性條件下氧化其中的氰離子,使之分解成低毒的氰酸鹽,然後再進一步降解為無毒的二氧化碳和氮。
還原法
如含鉻廢水用亞硫酸氫鈉或硫酸亞鐵加石灰處理,使Cr6+還原成毒性低的Cr3+，並形成氫氧化鉻沉澱。
鋇鹽法
如含鉻廢水用鋇鹽處理，使鉻酸根成為鉻酸鋇沉澱。
鐵氧體法
電鍍廢水經過處理產生氫氧化鐵或其他重金屬氫氧化物沉澱，通過氧化反應使重金屬轉入強磁性的鐵氧體結晶中。此法可用於含鉻廢水的處理。 化學法設備簡單，投資較少，應用較廣。但常留下污泥需要進一步處理，而且電鍍廢水分散，污泥不易集中處理和利用。
物理法
主要包括電解法、離子交換法和膜分離法，提銀機處理法。
提銀機處理法
guowei型本設備特點：
1、使用純物理方法的雙電解方式，只使用少量電力，無二次污染之憂。
2、提銀深度在99%以上，提取銀純度高達 98%以上。
3、可以處理離子交換法、氣浮法處理不了的葯品濃度很高的廢定影液。
4、可以處理目前國內外電解法都無法處理的含有很高漂白液成分的彩擴漂定液。
5、殘留廢液銀含量可達到0.02克/升，經過後續環保處理後，可以將廢液銀含量降
至0.2ppm以下，滿足最為嚴格的歐洲排放標准。
6、運行實現微機全自動化控制，無需專人看管，耗能低。
7、設備體積小巧緊湊，佔地面積少，處理量大，可達1500-1800升/月。
8、本設備不需任何耗材和電解促進劑，運營及維護成本低。
技術參數：
1.提銀後殘留廢液含銀量低於0.01克\升
2.提銀純度：99.5%
3.尺寸360*280*800mm
4.工作電壓：交流電220V
5.功率20w
6.處理量（月）30升—30,000升
-
電解法
以處理含鉻廢水為例，利用可溶性鐵陽極，在直流電場作用下，產生亞鐵離子，在酸性條件下使廢水中以CrO厈和Cr2O崼存在的Cr6+離子還原成為Cr3+離子，隨著電解過程中廢水pH值升高,形成Cr(OH)3沉澱。採用不同材料的陽極可處理含有其他各種金屬離子的廢水。電解法操作管理簡單，除能夠處理鍍鉻漂洗水外，還可以處理鈍化、陽極化、磷化等漂洗水，並有成套設備；但消耗鋼材、電能較多，對產生的污泥還沒有妥善的處理方法。
離子交換法
利用離子交換樹脂活性基團上的可交換離子(H+、Na+、OH-等),去除廢水中的陽、陰離子。此法處理電鍍廢水不僅可回用水，還可回收金屬離子溶液。這種方法已用於處理含有金、鎳、銅、鎘、鉻等廢水。人工合成的專門用於處理電鍍廢水的弱酸、弱鹼大孔樹脂，可分別用於去除鉻、鎳和銅，以及一些金屬的氰化絡合陰離子（見廢水離子交換處理法）。一般說來，離子交換法初次投資較大，操作管理水平要求較高，但處理效果穩定，由於能回用金屬和水，是當前電鍍廢水實現閉路循環的主要治理方法之一。存在的主要問題是再生廢液會有鈉、鐵、氯根等雜質離子不能直接回用於鍍槽中，排入環境會造成污染。
膜分離法
利用半透膜或離子交換膜等膜材料，在外加推動力下，使廢水中的溶解物和水分離濃縮，以凈化廢水。在膜分離法中，反滲透法用於含鎳、含鎘廢水的濃縮處理已應用於生產。隔膜電解法用於再生鍍鉻廢液。擴散滲析法可用於酸液回收。膜分離方法成本較高。
蒸發濃縮法 利用熱源和蒸發器在常壓或負壓下直接濃縮廢水。用這種方法處理高濃度廢水比較經濟，常同三級逆流漂洗、氣－水噴淋，或同離子交換法聯合使用。生產中廣泛採用鈦管薄膜蒸發器和蒸發釜來濃縮含鉻廢水、含氰廢水等，也是閉路循環的主要處理流程之一。
展望電鍍廢水處理技術的發展前景，首先是壓縮水量，普遍推廣逆流漂洗和噴淋技術；其次，對化學法產生的污泥和離子交換再生廢液進行綜合利用，以及研製適用於處理電鍍廢水的各種優質樹脂和膜，以及進一步研究和完善閉路循環系統，以實現資源的充分利用。
⑵ 電鍍，鍍銀，鍍金的問題。
不一定是，有種鍍種叫真空鍍，成本是鍍金的百分之一。色澤和真金白銀一樣。
⑶ 關於如何在硅球表面鍍銀以及鍍銀之後的作用
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【化學鍍】
化學鍍銀在材料表面金屬化中的應用
唐愛東，李傳常，周濤
（中南大學化學化工學院，湖南 長沙 410083）
摘要：介紹了化學鍍銀法制備導電填料、屏蔽材料、電子元
件等的工藝，分析了影響化學鍍銀速度和鍍層質量的因素，如
表面預處理、鍍液配方、操作工藝條件等。指出了工藝中存在
的問題，並對發展前景進行了展望。
關鍵詞：表面金屬化；化學鍍銀；鍍速
中圖分類號：TG178; TQ153 文獻標識碼：A
文章編號：1004 – 227X (2007) 10 – 0020 – 05
Application of electroless silver plating to metallization
of material surface ∥ TANG Ai-dong, LI Chuan-chang,
ZHOU Tao
Abstract: The processes of preparing conctive fillers,
shielding materials and electronic components via electroless
silver plating were introced. The factors influencing
deposition rate and deposit quality were analyzed, such as
surface pretreatment, plating formulation, process conditions
for operation and so on. The existing problems of process
were pointed out and the development prospect was
presented.
Keywords: surface metallization; electroless silver plating;
deposition rate
First-author』s address: College of Chemistry and Chemical
Engineering, Central South University, Changsha 410083,
China
1 前言
非金屬表面金屬化處理的方法很多，但大部分方
法對設備要求高，操作難，應用范圍窄。而化學鍍方
法因其不受材料形狀限制，簡便易行，鍍層可控性強
等優點而被廣泛應用。與電鍍相比，化學鍍不需要加
直流電源，不受電力線分布不均勻的影響，因而廣泛
應用於復雜工件表面施鍍。銀是航天航空以及電子器
件的重要材料，是電子工業中應用最廣泛的一種貴金
材料，為厚膜、電阻、陶瓷、介質等電子漿料的基本
收稿日期：2007–02–12 修回日期：2007–03–12
作者簡介：唐愛東（1968–），女，湖南人，副教授，主要研究方向為
功能材料化學。
作者聯系方式：(Email) [email protected]，[email protected]。
功能材料。金屬銀具有接觸電阻小、導電性、導熱性
和耐腐蝕性優良等優點[1]，但由於純銀的價格昂貴使其
應用受到限制。非金屬（如SiO2 微球、非金屬纖維和
非金屬粉末等）具有質量輕、強度高、耐熱性好及機
械性能優良的特點，在其表面鍍銀使得該基體材料兼
具兩者的優點，同時可大大降低成本。因而，通過基
體表面化學鍍銀，降低銀的用量，改變材料的性能，
滿足一些特殊的要求，成為當今化學鍍的研究熱點。
目前，通過化學鍍銀使非金屬材料表面金屬化，已在
導電填料、電觸點材料、導電塗料、電磁屏蔽材料、吸
波材料以及飛機隱身塗料等方面得到了廣泛的應用。
在取得良好鍍層效果的前提下，鍍銀速度是人們
考慮的重要因素。而且，因基體材料、需求不同，往
往需要控制鍍銀速度。文獻[2]提到的浸漬法通常適用
於慢速鍍銀，噴淋法適用於快速鍍銀。與電鍍不同的
是，化學鍍一般是在非金屬（非導體）如高分子材料、
陶瓷及半導體材料表面鍍銀，也是非導體材料電鍍前
做導電底層的方法。因而，與電鍍相比較，化學鍍工
藝過程的速度比較難控制，不像電鍍一樣可以通過調
節電流的大小控制鍍速。本文重點從化學鍍銀速度來
綜述化學鍍銀在材料表面金屬化中的應用。
2 化學鍍銀材料的制備
化學鍍銀由於工藝相對簡單，不要求材料本身具
有導電性而特別適用於各種形狀不規則的非金屬基體
施鍍。對玻璃微球、非金屬纖維等表面進行化學鍍銀
可以制備導電填料；在滌綸織物上經化學鍍銀可制備
電磁波屏蔽材料；在中空玻璃微珠表面鍍銀後，分散
到清漆中，可配製具有密度較低和化學穩定性良好的
導電塗料；此外化學鍍銀也廣泛應用於微電子以及
PCB 行業。在這些化學鍍銀應用中，基體表面與鍍層
的結合力相對較弱，由於鍍件形狀的特殊性，需要進
行預處理，然後再施鍍，才能得到結合緊密、均勻的
鍍層。通常化學鍍銀的工藝流程為：粗化─水洗─敏
化─水洗─活化─水洗─鍍覆─水洗─乾燥。
化學鍍銀在材料表面金屬化中的應用
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2. 1 化學鍍銀制備導電填料
由於金屬銀的低電阻率，化學鍍銀應用於導電填
料表現出特有的優勢。施鍍的基體材料一般為玻璃微
球、纖維等。
黃少強等[3]將玻璃微球表面預處理後在其表面施
鍍，工藝流程為：用HF 溶液粗化
⑷ 現在銀成本太高，請問LED電鍍高手，銀-銅合金電鍍銀能否取代傳統鍍銀
此工藝已經被德國專家攻克， 國內現有深圳市辛丙科技有限公司代理此技術及產品。
簡單介紹下：
SC復合鍍銀工藝，用於電子元器件如LED支架的鍍銀，也可以用於工藝品、餐具、裝飾品的鍍銀。1.可直接在光鎳上鍍銀，從根本上解決了銀鎳電位差引起的結合力問題高溫400°x3min無結合問題，浸錫OK；2.省去了預鍍銀的工藝銀消耗，且鍍液銀含量低，減少了開缸銀用量和銀帶出耗損，在同等鍍層厚度下，銀銅共沉積可直接降低銀耗30%左右；3。離子互補提高了鍍層的緻密度，從而增強了抗變色能力，延長存放時間（通過180°x3h實驗）。鍍層焊錫性優，結合力強，光亮度高，耐高溫性良，完全符合而且可以提高LED功能電鍍質量要求，同時更低的銀成本
⑸ 電鍍成本的計算方法是什麼
電鍍的成本有材料費+人工費+水電費+稅金++管理費+利潤
一般來說總的是按多少錢/KG來算。滾鍍鋅一般是10元/KG，掛鍍一般又是另外一個價格。鍍金一般600-1000元/KG，最好找電鍍廠報價。
參照一下鍍貴金屬材料費演算法：算鍍層重量=工件面積x膜厚x密度 （克）。
材料費=重量x單價（元/克）x損耗。
葯水費可以看一次的葯水可以做多少KG或多少件，將其分攤下去。
水電費、人工一般可以從宏觀用總體一個月的費用/當月產量。當然產量增加，費用也會增加，但不是成正比的。
至於管理費、水費、人工都是可以按總固定費用分攤，做得越多成本越低。
一般成本中材料佔50%，人工、水電佔20%，其他管理費、稅金10%，利潤20%。再在此基礎上乘上一個系數1.2-3就是對外報價了。這要看具體的產品難不難做，報廢率高不高才行。
⑹ 鍍銀銅線與鍍銀銅包鋼線有啥區別
差別在於二者導電率不同，低頻時，銅線優於銅包鋼線；頻率越高，二者導電率越接近。
力學性能不同，銅包鋼線抗拉強度遠優於銅線，因此不易斷線。
成本不同，使用銅包鋼會節省30%左右的成本。
⑺ 「鍍銀」和「包銀」有什麼區別
1、鍍銀是把來銀熔化成液體後均勻噴到其他金屬表面，極為稀薄，源製成的飾品較容易掉色，比如汗液、酸、鹼等均可讓飾品表面的鍍銀很快氧化及磨損。
2、包銀是直接將銀製成薄片鉑打在其他金屬表面，厚度較鍍銀厚，不容易掉色及磨損，因此成本較高，價格也比往鍍銀飾品貴。
鍍銀應用
鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層最早應用於裝飾。在電子工業、通訊配置和儀器儀表製造業中，普遍採用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。
由於銀原子容易擴散和沿質料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產生"銀須"造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現在利用的鍍銀液經常是氰化物鍍液。
電鍍銀的鍍層用於警備腐化，增長導電率、反光性和都雅。普遍應用於電器、儀器、儀表和照明用具等製造工業。電器、儀表等工業還接納無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要進行鍍後處理，經常是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或有數金屬或塗包圍層等。
⑻ abs塑料鍍銀工藝
這個和ABS種類和電鍍液都有關系，ABS要選改性過、極性大的材料，加有部分超細碳酸鈣填充更好。先用含次氯酸的溶液對ABS表面進行腐蝕，除去雜物、分解碳酸鈣，在材料表面形成微小小洞，可增加鍍層與材料的錨結程度，同時可氧化ABS中橡膠相，增加ABS表面極性，提高電鍍效果。
⑼ 我想問一下,電鍍銀可以加什麼東西使電鍍後的產品更白更亮,而又能節約成本的!
電鍍銀變得更白亮,要從以下幾點著手：一是選擇比較好的鍍銀添加劑；二是要保證鍍銀層有足夠的厚度,三是用光亮鎳打底,然後再鍍銀；四是選擇好適當的鍍後處理方式和葯劑,通常情況下電解鈍化防黃變效果更好些