㈠ 什么是“人类发展指数”及“（城乡居民）恩格尔系数”
1.人类发展指数人类发展指数（HDI,Human Development Index)是由联合国开发计划署在《1990年人文发展报告》中提出的用以衡量联合国 2008年人类发展指数各成员国经济社会发展水平的指标，是对传统的GNP指标挑战的结果。 简称HDI。人类发展指数由三个指标构成：预期寿命、成人识字率和人均GDP的对数。这三个指标分别反映了人的长寿水平、知识水平和生活水平。
人类发展指数是在三个指标的基础上计算出来的：健康长寿，用出生时预期寿命来衡量；教育获得，用成人识字率（2/3权重）及小学、中学、大学综合入学率（1/3权重）共同衡量；生活水平，用实际人均GDP（购买力平价美元）来衡量。
为构建该指数，每个指标都设定了最小值和最大值：
出生时预期寿命：25岁和85岁；
成人识字率：0%和100%；为15岁以上识字者占15岁以上人口比率。
综合入学率：0%和100%；指学生人数占6至21岁人口比率（依各国教育系统的差异而有所不同）。
实际人均GDP（购买力平价美元）：100美元和40000美元；
对于HDI的任何组成部分，该指数都可以用以下公式来计算：
指数值=（实际值-最小值）/（最大值-最小值）
预期寿命指数 = (LE-25)/(85-25)
教育指数 = (2/3)XALI+(1/3)XGEI
成人识字率指数（ALI） = (ALR-0)/(100-0)
综合粗入学率指数（GEI） = (CGER-0)/(100-0)
GDP指数 = [log(GDPpc)-log(100)]/[log(4000)-log(100)
其中，以上出现的字母缩写含义如下：
LE: 预期寿命
ALR: 成人识字率
CGER: 综合粗入学率
GDPpc: 人均GDP（购买力平价美元） 2.恩格尔系数1857年，德国统计学家恩格尔在研究了当时西欧某些居民家庭的收入和食物消费支出的关系后，提出了这样一个观点：一个家庭收入越少，总支出中用来购买食物的费用所占的比例越大。这一观点被称为“恩格尔定律”即恩格尔系数。用公式表示为：恩格尔系数（％） ＝(食品支出额/消费支出总额 )× 100％ “民以食为天”，吃是人们获得生存的首要条件，只有这一层次获满足后，消费才会向其他方面扩展。因此，食品支出的比重从一个侧面反映了生活水平的高低。一般地讲，恩格尔系数越低，生活越富裕，反之，恩格尔系数越高，生活越贫困，它是反映贫困与富裕程度的重要指标。该指标内涵明确，简单明了，易于掌握和计算，资料取得也很容易，一般可采用各地的城乡住户调查资料。如：1999年，根据兰州市城镇住户家计调查资料，全市城镇居民人均消费性支出总额为4506元，其中人均食物支出总额为1914元，由此可以计算出1999年我市城镇居民的恩格尔系数为42.5％。 联合国粮农组织提出了一个划分贫困与富裕的标准，即恩格尔系数在59％以上者为绝对贫困，50－59％为勉强度日，40－50％为小康水平，30－40％为富裕，30％以下为最富裕。运用这一标准，在进行我国城乡对比和国际对比时，要注意政策性影响的计算和分析。在西方，个人消费包括了住房、医疗、卫生、交通等全部支出。而在我国，特别是城市实行公费医疗、低房租，居民享有食品、燃料、公用事业等多种补贴。这些政策性因素对消费结构产生了一定的影响。因此，在比较分析时要剔除不对比因素。可对恩格尔系数的计算公式修正如下： 居民食物支出＋财政食物补贴
恩格尔系数（％） ＝ ───────────────× 100％
居民消费支出＋财政食物住房补贴
㈡ HDI盲埋孔问题：孔径大小一样的PCB板，埋孔和盲孔是否可以叠层在一起
可以，只要能填孔就可以，可以做孔上孔
㈢ HDI板的HDI电路优点
可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。 增加线路密度：传统电路板与零件的互连 有利于先进构装技术的使用 拥有更佳的电性能及讯号正确性 可靠度较佳 可改善热性质 可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD） 增加设计效率
㈣ HDI PCB一阶和二阶和三阶如何区分
区别一阶，二阶就，三阶的方法就是看激光孔的个数。PCB芯板压合几次，打几次激光孔，就是几阶。这是唯一的区别。
1.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射钻孔，这是一阶 ，如下图所示
三阶，四阶就依次类推了。
拓展资料
HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。
它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
㈤ 基尼系数和人类发展指数是什么意思
基尼系数是国际上用来综合考察居民内部收入分配差异状况的一个重要分析指标，由意大利经济学家于1922年提出。其经济含义是：在全部居民收入中，用于进行不平均分配的那部分收入占总收入的百分比。
1922年意大利经济学家基尼，根据洛伦茨曲线找出了判断分配平等程度的指标（如下图），设实际收入分配曲线和收入分配绝对平等曲线之间的面积为A，实际收入分配曲线右下方的面积为B。并以A除以A+B的商表示不平等程度。这个数值被称为基尼系数或称洛伦茨系数。如果A为零，基尼系数为零，表示收入分配完全平等；如果B为零则系数为1，收入分配绝对不平等。该系数可在零和1之间取任何值。收入分配越是趋向平等，洛伦茨曲线的弧度越小，基尼系数也越小，反之，收入分配越是趋向不平等，洛伦茨曲线的弧度越大，那么基尼系数也越大。如果个人所得税能使收入均等化，那么，基尼系数即会变小。联合国有关组织规定：若低于0.2表示收入绝对平均；0.2-0.3表示比较平均；0.3-0.4表示相对合理；0.4-0.5表示收入差距较大；0.6以上表示收入差距悬殊。
由于基尼系数给出了反映收入分配差异程度的数量界限，可以有效地预警两极分化的质变临界值，克服了其它方法的不足，是衡量贫富差距的最可行方法，所以，得到了世界各国的广泛重视和普遍采用。我国当然也不例外。
目前，我国共计算三种基尼系数，即：农村居民基尼系数、城镇居民基尼系数和全国居民基尼系数。
基尼系数0.4的国际警戒标准在我国基本适用。专家建议：在单独衡量农村居民内部或城镇居民内部的收入分配差距时，可以将各自的基尼系数警戒线定为0.4；而在衡量全国居民之间的收入分配差距时，可以将警戒线上限定为0.5，实际工作中按0.45操作。
人类发展指数（HDI）是对人类发展成就的概括衡量。它衡量一个国家（地区）在人类发展的三个基本方面的平均成就，包括：（1）识字率，用成人识字率以及小学、中学和大学综合毛入学率来表示，反映了一国国民受教育的程度。（2）预期寿命，用出生时预期寿命来表示，反映了健康长寿的生活，居民的营养、卫生和环境状况。（3）婴儿死亡率，反映母亲健康状况和国民医疗卫生水平。
㈥ 什么是PCB
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB的历史
福斯莱特电子铝基板
印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年[1]，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。 在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
编辑本段进程控制块
进程控制块（PCB，Process Control Block），台湾译作行程控制表，亦有译作任务控制表，是操作系统内核中一种数据结构，主要表示进程状态。 虽各实际情况不尽相同，PCB通常记载进程之相关信息，包括： 进程状态：可以是new、ready、running、waiting或halted等。当新建一个进程时，系统分配资源及PCB给它。而当其完成了特定的任务后，系统收回这个进程所占的资源和取消该进程的PCB就撤消了该进程。程序计数器：接着要运行的指令地址。CPU寄存器：如累加器、索引寄存器（en:Index register）、堆栈指针以及一般用途寄存器、状况代码等，主要用途在于中断时暂时存储数据，以便稍后继续利用；其数量及类因计算机架构有所差异。CPU排班法：优先级、排班队列等指针以及其他参数。存储器管理：如标签页表（en:Page table）等。会计信息：如CPU与实际时间之使用数量、时限、帐号、工作或进程号码。输入输出状态：配置进程使用I/O设备，如磁带机。总言之，PCB如其名，内容不脱离各进程相关信息。
编辑本段PCB设计
不管是单面板、双面板、多层板的设计，之前都是用protel 设计出来的，现在有用PADS、Allegro等设计。 印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
编辑本段PCB的分类
简介
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。 PCB板有以下三种主要的划分类型：
单面板
单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板
双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板
多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
根据软硬进行分类
分为普通电路板和柔性电路板。
PCB的原材料
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。 它几乎会出现在每一种电子设备当中。 据Time magazine 最近报道，中国和印度属于全球污染最严重的国家。为保护环境，中国政府已经在严格制定和执行有关污染整治条理，并波及到PCB产业。许多城镇正不再允许扩张及建造PCB新厂，例如：深圳关内少量并以高精密手工为主，如南山区马家龙工业区的深圳市靖邦科技有限公司，关外则以批量设备生产为主。而东莞已经专门指定四个城镇作为“污染产业”生产基地，禁止在划定的区域之外再建造新厂。 如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。 随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集了。裸板（板上没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conctor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）． 如果PCB板面上有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装． 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称“金手指”的边接头（edge connector）．金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部分．通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的． 印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。 印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。 依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等
编辑本段PCB产业链
按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为： 福斯莱特电子产业链
玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。 铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近期随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现，2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动CCL价格上涨。 覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。今年三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。全球第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
编辑本段国际PCB行业发展状况
目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业，2003和2004年，全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。
编辑本段国内PCB行业发展状况
福斯莱特电子品牌发展
我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。改革开放后20多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，并预计在2010年左右超过日本，成为全球PCB产值最大和技术发展最活跃的国家。 从产量构成来看，中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。 然而，虽然我国PCB产业取得长足进步，但目前与先进国家相比还有较大差距，未来仍有很大的改进和提升空间。首先，我国进入PCB行业较晚，没有专门的PCB研发机构，在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次，从产品结构上来看，仍然以中、低层板生产为主，虽然FPC、HDI等增长很快，但由于基数小，所占比例仍然不高。再次，我国PCB生产设备大部分依赖进口，部分核心原材料也只能依靠进口，产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。
编辑本段行业总评
作为用途最广泛的电子元件产品，PCB拥有强大的生命力。无论从供需关系上看还是从历史周期上判断，2006年初是行业进入景气爬坡的阶段，下游需求的持续强劲已经逐层次拉动了PCB产业链上各厂商的出货情况，形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。将行业评级由“回避”上调到“良好”。
编辑本段进程控制块（Procere Control Block）
进程的静态描述
由三部分组成 PCB、有关程序段和该程序段对其进行操作的数据结构集。
各部分的作用
1 进程控制块：进程控制块的作用是使一个在多道程序环境下不能独立运行的程序（包含数据），成为一个能独立运行的基本单位，一个能与其它进程并发执行的进程。 2 程序段：是进程中能被进程调度程序在CPU上执行的程序代码段。 3 数据段：一个进程的数据段，可以是进程对应的程序加工处理的原始数据，也可以是程序执行后产生的中间或最终数据。
PCB中用于描述和控制进程运行的信息
1、进程标识符信息 进程标识符用于唯一的标识一个进程。一个进程通常有以下两种标识符。 外部标识符。由创建者提供，通常是由字母、数字组成，往往是用户（进程）访问该进程使用。外部标识符便于记忆，如：计算进程、打印进程、发送进程、接收进程等。 内部标识符：为了方便系统使用而设置的。在所有的OS中，都为每一个进程赋予一个唯一的整数，作为内部标识符。它通常就是一个进程的符号，为了描述进程的家族关系，还应该设置父进程标识符以及子进程标识符。还可以设置用户标识符，来指示该进程由哪个用户拥有。 2、处理机状态信息 处理机状态信息主要是由处理机各种寄存器中的内容所组成。 通用寄存器。又称为用户可视寄存器，可被用户程 序访问，用于暂存信息。 指令寄存器。存放要访问的下一条指令的地址。 程序状态字PSW。其中含有状态信息。（条件码、 执行方式、中断屏蔽标志等） 用户栈指针。每个用户进程有一个或若干个与之相 关的系统栈，用于存放过程和系统调用参数及调用地址。栈指针指向该栈的栈顶。 3.进程调度信息 在PCB中还存放了一些与进程调度和进程对换有关的信息。 （1）进程状态。指明进程当前的状态，作为进程调度和对换时的依据。 （2）进程优先级。用于描述进程使用处理机的优先级别的一个整数，优先级高的进程优先获得处理机。 （3）进程调度所需要的其他信息。（进程已等待CPU的时间总和、进程已执行的时间总和） （4）事件。这是进程由执行状态转变为阻塞状态所等待发生的事件。（阻塞原因） 进程上下文： 是进程执行活动全过程的静态描述。包括计算机系统中与执行该进程有关的各种寄存器的值、程序段在经过编译之后形成的机器指令代码集、数据集及各种堆栈值和PCB结构。可按一定的执行层次组合，如用户级上下文、系统级上下文等。 进程存在的唯一标志 在进程的整个生命周期中，系统总是通过PCB对进程进行控制的，亦即，系统是根据进程的PCB而不是任何别的什么而感知到该进程的存在的，所以说，PCB是进程存在的唯一标志。
编辑本段多氯联苯（PCB）
中文名称
多氯联苯
英文名称
polychlorinated biphenyls;简写PCB（单质）或者PCBs（混合物）
PCBs 定义
联苯苯环上的氢被氯取代而形成的多氯化合物，对生物体有积蓄性毒害作用。
分类
PCBs〔按氯原子数或氯的百分含量分别加以标号，我国习惯上按联苯上被氯取代的个数(不论其取代位置)将PCB分为三氯联苯(PCB3)、四氯联苯(PCB4)、五氯联苯(PCB5)、六氯联苯(PCB6)〕。
编辑本段进程控制块
PBC（Process Control Block的缩写)意思为进程控制块。 在Unix或类Unix系统中，进程是由进程控制块，进程执行的程序，进程执行时所用数据，进程运行使用的工作区组成。其中进程控制块是最重要的一部分。 进程控制块是用来描述进程的当前状态，本身特性的数据结构，是进程中组成的最关键部分，其中含有描述进程信息和控制信息，是进程的集中特性反映，是操作系统对进程具体进行识别和控制的依据。 PBC一般包括： 1.程序ID（PID、进程句柄）：它是唯一的，一个进程都必须对应一个PID。PID一般是整形数字 2.特征信息：一般分系统进程、用户进程、或者内核进程等 3.进程状态：运行、就绪、阻塞，表示进程现在的运行情况 4.优先级：表示获得CPU控制权的优先级大小 5.通信信息：进程之间的通信关系的反映，由于操作系统会提供通信信道 6.现场保护区：保护阻塞的进程用 7.资源需求、分配控制信息 8.进程实体信息，指明程序路径和名称，进程数据在物理内存还是在交换分区（分页）中 9.其他信息：工作单位，工作区，文件信息等
㈦ 人类发展指数和人均gdp的区别
人类发展指数（HDI——Human Development Index）是由联合国开发计划署（UNDP）在《1990年人文发展报告》中提出的，用以衡量联合国各成员国经济社会发展水平的指标，是对传统的GNP指标挑战的结果。
人均国内生产总值（Real GDP per capita ）是人们了解和把握一个国家或地区的宏观经济运行状况的有效工具，即“人均GDP”，常作为发展经济学中衡量经济发展状况的指标，是最重要的宏观经济指标之一。
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㈧ 一般技术文章里说的HDI生产线是指的什么HDI中文意思什么
简单的说是一种集成电路板，广泛应用于通讯（3G手机）、笔记本电脑、汽车电子、自动控制设备、安保设施等行业，是上述行业的上游产业。
HDI板在全球电子制造中心——中国有着巨大的市场需求，如前所述HDI板的主要应用领域为手机、笔记本电脑、IC载板与其它数码产品。在中国，HDI由于目前只有极少数厂商生产载板，因此国内HDI的主要用途是手机、笔记本电脑和其他数码产品，三者比例为90％、5％、5％。2007年中国手机产量将超过5.6亿部，目前的手机已经90％采用HDI板，根据按照“1平方米HDI板大约配套180部手机”，可计算出中国手机用HDI板的市场需求在280万平方米，考虑到笔记本电脑、其它数码产品需求占另外的10％，则中国HDI市场需求将超过300万平方米。供给方面，从中国主要HDI厂商的产能情况来看，尽管部分厂商进行了投资扩产，但从整体来讲，国内HDI的产能增长仍不能满足快速增长的需求。国内市场上真正能批量供应的企业有龙人、超毅科技、华通电脑、联能科技、奥特斯、揖斐电、上海美维、汕头超声、华锋微线、名幸电子、敬鹏（苏州）电子、上海展华电子等，据有关的统计，目前中国大陆HDI产能约为350万平方米。这样，国内HDI总产能已经大于上述中国HDI板总需求300万平方米，这是否意味着国内HDI板市场供过于求呢？实际上恰恰相反，国内HDI板的需求远远得不到有效满足。
中国HDI板供应商的一个突出特点，是外资企业（包括台湾地区）占优势，在中国设厂是人力成本较低、环保压力较少的选择，是其产能在海外的延伸，因而其客户群体也带着强烈的外资背景色彩。事实上，目前中国老牌HDI制造企业的客户，基本以国外企业为主，如Nokia、Motorola、三星、索爱，而国产新兴的手机厂商对HDI的需求，则绝大部分留给了本土HDI制造商。如前所述，HDI板的最大应用是手机，国产手机的经营状况将决定这些本土HDI制造商的订单。
这11家国产主要手机制造商年产总量，加上中国其他非主流手机商约5000万部产量，以及取消手机牌照后，原来无牌照手机制造商（俗称黑手机）的5000万部手机，则中国国产手机年总产量可达2亿部。这样，我们可重新分析中国HDI的供求关系。假设中国国产手机板主要由国内HDI厂来制造（这样假设是合理的，因为上面已经分析中国外资HDI厂的产能绝大部分已经留给了国外客户），一年手机总产量为2亿部，同样90％采用HDI板并根据按照“1平方米HDI板大约配套180部手机”，可计算出中国国产手机用HDI板的市场需求在100万平方米，考虑到笔记本电脑、其它数码产品需求占另外的10％，则总需求将超过110万平方米。那么国产HDI制造商的产能又是多少呢？据统计，国内本土HDI供应商的总约为65万平方米，所以中国本土HDI供应商产能仅满足60％的实际需求，存在巨大的供给缺口。
由于HDI板供给缺口巨大，那么短期间内的PCB厂是否会一哄而上，抢夺这份蛋糕呢？HDI产业存在较大的资金与技术进入壁垒，从而屏蔽了中小企业上HDI的可能。手机、笔记本电脑用HDI板的具体技术要求目前除了外资厂以及为数不多的国内PCB企业掌握二阶HDI技术，其余PCB厂还停留在掌握一阶HDI技术或二阶试产阶段。随着下产品功能日益增加、线路密度孔密度要求逐渐增加，摆在企业面前的技术鸿沟将会逐渐加大。
注意：当然如果你想知道HDI板的投产是否会对上市公司股票收益产生影响的问题及是否实际投产等问题，可以直接跟上市公司联系，网上是查不到的，当然上市公司也不会直接告诉你，只有股价会告诉你！
㈨ 寻求PBC油墨/UV油墨配方
UV哑膜丝印光油是现在UV丝印行业比较普通的一款产品,用量比较大.本人谨在这里提供一建议配方,大家一起讨论一下,希望能够给各位大虾有所帮助.
材料 比例
改性环氧丙稀酸脂DH-205/207 50--56
活性氨DH--P115 5--18 1173/184/651/BP 5---8
活性稀释剂 30---35
消泡剂 0.8--1.5
流平剂 0.5----1
该配方合成只光油有优异的附着力,柔韧性和光泽度.
UV油墨的主要成分是聚合性预聚物、感光性单体、光引发剂，辅助成分是着色颜料、填料、添加剂(流平剂、消泡剂、阻聚剂)等。
①聚合性预聚物
聚合性预聚物是决定UV光油涂层性能的重要成分，一般根据骨架结构来分类。骨架结构影响涂层硬度、耐摩擦性、附着性、耐光性、耐化学品性和耐水性等。
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[hide]UV油墨的主要成分是聚合性预聚物、感光性单体、光引发剂，辅助成分是着色颜料、填料、添加剂(流平剂、消泡剂、阻聚剂)等。
①聚合性预聚物
聚合性预聚物是决定UV光油涂层性能的重要成分，一般根据骨架结构来分类。骨架结构影响涂层硬度、耐摩擦性、附着性、耐光性、耐化学品性和耐水性等。
预聚物主要有环氧丙烯酸酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂、聚酯丙烯酸酯树脂、聚醚丙烯酸酯树脂、聚丙烯酸丙酯、不饱和聚酯树脂等几种树脂类型。
②感光性单体(活性稀释剂)
UV油墨和UV光油在涂布时需要有适应涂布机的黏度，一般是通过添加20％～80%的单体来降低预聚物的黏度，同时单体自身发生聚合，成为固化膜的一部分。选择单体时，要遵循以下原则：
a.黏度低，稀释效果好；
b.固化快；
c.在材料上有良好的附着性；
d.对皮肤刺激性小，毒性小；
e.在涂层中不留气味。
③光引发剂
光引发剂的作用是吸收紫外光能量，产生游离基，使油墨发生聚合反应。选择光引发剂应遵循以下原则：
a.对UV范围的光量吸收效率高；
b.相对稳定性好；
d.与预聚物、单体相溶性好；
e.气味小；
f.成本低。
下面举例介绍几种UV油墨的配方。
凸印UV油墨配方
凸印UV油墨就其组成来看，与卷筒胶印UV油墨配方相近似，所不同的是前者黏度较低，油墨流变性的要求也没有后者严格。现将其一般配方举例如下。
凸印UV油墨配方：
名称 百分比 (wt%）
环氧双丙烯酸酯 18
调节用树脂 15
活性单体 30
二苯甲酮 8
三乙醇胺 3
颜料 22
聚乙烯蜡 2
膨润土 2
合计 100
金属与聚丙烯用无水胶印UV油墨配方
金属用无水胶印UV油墨：
名称 百分比 (wt%）
环氧双丙烯酸酯 40
聚氨酯双丙烯酸酯 18
酞菁绿 18
二芳酰胺黄 2
二 苯甲酮 6
异丙基硫杂蒽酮 4
聚乙烯蜡 6
聚四氟乙烯蜡 1
Quantacure EPD(商品名) 5
合计 100
此墨用于啤酒罐、饮料罐及喷雾剂罐等的无水胶印。
喷墨印刷UV油墨配方
喷墨印刷UV油墨：
名称 百分比 (wt%）
三羟甲基丙烷三丙烯酸酯 50
二甲基苯基乙酰胺 12
异丙基硫杂蒽酮 1
对二甲氨基苯甲酸乙酯 1
甲苯 25
聚甲基丙烯酸甲酯 10
颜料 1
合计 100 [/hide]
UV胶印油墨参考配方
CN750 (Sartomer) 聚酯丙烯酸酯 30.0
CN294 (Sartomer) 聚酯丙烯酸酯 18.0
SR9020 (Sartomer) 丙烯酸单体 10.0
CN111 (Sartomer) 环氧丙烯酸酯 6.0
CN970E60 (Sartomer) 氨基甲酸丙烯酸酯 5.0
Special Black 250 (Degussa) 颜料 20.0
SR1120 (Sartomer) 光引发剂 2.7
SR1125 (Sartomer) 光引发剂 2.5
SR1124 (Sartomer) 光引发剂 1.0
Irgacure 369 (Ciba) 光引发剂 1.7
Arctic Mist (Luzenac America) 滑石粉 2.0
S394-SD4 (Shamrock) 聚乙烯蜡 1.0
液态感光线路油墨应用工艺
引 言 ： PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。
液态感光油墨应用工艺流程图： >
基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>蚀刻——>褪膜——>检查 （备注：内层板）
基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>电镀——>褪膜——>蚀刻——>检查 （备注：外层板）
一．液态光致抗蚀剂（ Liquid Photoresist）
液态光致抗蚀剂（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点： �
a）不需要制丝网模版。采用底片接触曝光成像（Contact Printig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，传统油墨解像度为200um，湿膜可达40um。
b）由于是光固化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀能力（Etch Resistance）及其抗电镀能力比传统油墨好。
c）湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。
d）与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺陷。再则湿膜薄可达5～10um，只有干膜的1/3左右，而且湿膜上层没有覆盖膜（在干膜上层覆盖有约为25um厚的聚酯盖膜），故其图形的解像度、清晰度高。如：在曝光时间为4S/7K时，干膜的解像度为75um，而湿膜可达到40um。从而保证了产品质量。
e）以前使用干膜常出现的起翘、电镀渗镀、线路不整齐等问题。湿膜是液态膜，不起翘、渗镀、线路整齐，涂覆工序到显形工序允许搁置时间可达48hr，解决了生产工序之间的关联矛盾，提高了生产效率。
f）对于当今日益推广的化学镀镍金工艺，一般干膜不耐镀金液，而湿膜耐镀金液。
g）由于是液态湿膜，可挠性强，尤其适用于挠性板（Flexible Printed Board）制作。
h）湿膜由于本身厚度减薄而物d料成本降低，且与干膜相比，不需要载体聚酯盖膜（Polyester Cover sheet）和起保护作用的聚乙烯隔膜（Polyettylene Separator Sheet），而且没有象干膜裁剪时那样大的浪费，不需要处理后续废弃薄膜�因此，使用湿膜大约可以节约成本每平方米30～50%。
i）湿膜属单液油墨容易存贮保管，一般放置温度为20±2℃，相对湿度为55±5%，阴凉处密封保存，贮存期(Storage Life):4～6个月。
j）使用范围广，可用作MLB内层线路图形制作及孔化板耐电镀图形制作，也可与堵孔工艺结合作为掩孔蚀刻图形抗蚀剂，还可用于图形模板的制作等。
但是，湿膜厚度（ Thickness）均匀性不及干膜，涂覆之后的烘干程度也不易掌握好�增加了曝光困难．故操作时务必仔细。另外，湿膜中的助剂、溶剂、引发剂等的挥发，对环境造成污染，尤其是对操作者有一定伤害。因此，工作场地必须通风良好。
目前，使用的液态光致抗蚀剂，外观呈粘稠状，颜色多为蓝色（ Blue）。如：台湾精化公司产GSP1550、台湾缇颖公司产APR-700等，此类皆属于单液油墨，可用简单的网印方式涂覆，用稀碱水显影，用酸性或弱碱性蚀刻液蚀刻。
液态光致抗蚀剂的使用寿命（ Lifespan）：其使用寿命与操作环境和时间有关。一般温度≤25℃，相对湿度≤60%，无尘室黄光下操作，使用寿命为3天，最好24hr内使用完。
二． 液态光致抗蚀剂图形转移
液态光致抗蚀剂工艺流程：
上道工序 → 前处理 → 涂覆 → 预烘 → 定位 → 曝光 → 显影 →干燥 → 检查修版 → 蚀刻或电镀 → 去膜 → 交下工序
1．前处理（ Pre-cleaning)
前处理的主要目的是去除铜表面的油脂（ Grease）、氧化层（Oxidized Layer）、灰尘(Dust)和颗粒(Particle)残留、水分（Moisture）和化学物质（Chemicals）特别是碱性物质（Alkaline）保证铜（Copper）表面清洁度和粗糙度，制造均匀合适的铜表面，提高感光胶与铜箔的结合力，湿膜与干膜要求有所不同，它更侧重于清洁度。
前处理的方法有：机械研磨法、化学前处理法及两者相结合之方法。
1） 机械研磨法
磨板条件：
浸酸时间：6～8s。
H2SO4: 2.5%。
水 洗: 5s～8s。
尼龙刷（Nylon Brush):500～800目，大部分采用600目。
磨板速度：1.2～1.5m/min， 间隔3～5cm。
水 压：2～3kg/cm2。
严格控制工艺参数，保证板面烘干效果，从而使磨出的板面无杂质、胶迹及氧化现象。磨完板后最好进行防氧化处理。
2）化学前处理法
对于 MLB内层板（Inner Layer Board），因基材较薄，不宜采用机械研磨法而常采用化学前处理法。
典型的化学前处理工艺：
去油 →清洗→微蚀→清洗→烘干
去油：
Na3PO4 40～60g/l
Na2CO3 40～60g/l
NaOH 10～20g/l
温度： 40～60℃
微蚀（Mi-croetehing）：
NaS2O8 170～200g/l
H2SO4(98%) 2%V/V
温度： 20～40℃
经过化学处理的铜表面应为粉红色。无论采用机械研磨法还是化学前处理法，处理后都应立即烘干。
检查方法：采用水膜试验，水膜破裂试验的原理是基于液相与液相或者液相与固相之间的界面化学作用。若能保持水膜 15～30s不破裂即为清洁干净。
注意：清洁处理后的板子应戴洁净手套拿放，并立即涂覆感光胶，以防铜表面再氧化。
2．涂覆（Coating）
涂覆指使铜表面均匀覆盖一层液态光致抗蚀剂。其方法有多种，如离心涂覆、浸涂、网印、帘幕涂覆、滚涂等。
丝网印刷是目前常用的一种涂覆方式，其设备要求低，操作简单容易，成本低。但不易双面同时涂覆，生产效率低，膜的均匀一致性不能完全保证。一般网印时，满版印刷采用 100～300目丝网�抗电镀的采用150目丝网。此法受到多数中小厂家的欢迎。
滚涂可以实现双面同时涂覆，自动化生产效率高，可以控制涂层厚度，适用于各种规格板的大规模生产，但需设备投资。
帘幕涂覆也适宜大规模生产，也能均匀控制涂覆层厚度，但设备要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，影响生产效率。
光致涂覆层膜太厚，容易产生曝光不足，显影不足，感压性高，易粘底片；膜太薄，容易产生曝光过度，抗电镀绝缘性差及易产生电镀金属上膜的现象，而且去膜速度慢。
工作条件：无尘室黄光下操作，室温为 23～25℃，相对湿度为55±5%，作业场所保持洁净，避免阳光及日光灯直射。
涂覆操作时应注意以下几方面 �
1）若涂覆层有针孔，可能是光致抗蚀剂有不明物，应用丙酮洗净且更换新的抗蚀剂。也可能是空气中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干净，应在涂膜前仔细检查并清洁。
2）网印时若光致涂覆层膜太厚，是因为丝网目数太小；膜太薄，那可能是丝网目数太大所致。若涂覆层厚度不均匀，应加稀释剂调整抗蚀剂的粘度或调整涂覆的速度。
3）涂膜时尽量防止油墨进孔。
4）无论采用何种方式，光致涂覆层（Photoimageable covercoating）都应达到厚度均匀、无针孔、气泡、夹杂物等，皮膜厚度干燥后应达到8～15um。
5）因液态光致抗蚀剂含有溶剂，作业场所必须换气良好。
6）工作完后用肥皂洗净手。
3．预烘（Pre-curing）
预烘是指通过加温干燥使液态光致抗蚀剂膜面达到干燥，以方便底片接触曝光显影制作出图形。此工序大都与涂覆工序同一室操作。预烘的方式最常用的有烘道和烘箱两种。
一般采用烘箱干燥，双面的第一面预烘温度为 80±5℃，10～15分钟；第二面预烘温度为80±5℃，15～20分钟。这种一先一后预烘，使两面湿膜预固化程度存在差异，显影的效果也难保证完全一致。理想的是双面同时涂覆，同时预烘，温度80±5℃，时间约20～30分钟。这样双面同时预固化而且能保证双面显影效果一致，且节约工时。
控制好预烘的温度（ Temperature）和时间（Time）很重要。温度过高或时间过长，显影困难，不易去膜；若温度过低或时间过短，干燥不完全，皮膜有感压性，易粘底片而致曝光不良，且易损坏底片。所以，预烘恰当，显影和去膜较快，图形质量好。
该工序操作应注意 �
（ 1）预烘后，板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。
（ 2）不要使用自然干燥，且干燥必须完全，否则易粘底片而致曝光不良。预烘后感光膜皮膜硬度应为 HB～1H。
（ 3）若采用烘箱，一定要带有鼓风和恒温控制，以使预烘温度均匀。而且烘箱应清洁，无杂质，以免掉落在板上，损伤膜面。
（ 4）预烘后，涂膜到显影搁置时间最多不超过48hr，湿度大时尽量在12hr内曝光显影。
（ 5）对于液态光致抗蚀剂型号不同要求也不同，应仔细阅读说明书，并根据生产实践调整工艺参数，如厚度、温度、时间等。
4．定位（Fixed Postion）
随着高密度互连技术（ HDI）应用不断扩大，分辨率和定位度已成为PCB制造厂家面临的重大挑战。电路密度越高，要求定位越精确。定位的方法有目视定位、活动销钉定位，固定销钉定位等多种方法。
目视定位是用重氮片（ Diazo film）透过图形与印制板孔重合对位，然后贴上粘胶带曝光。重氮片呈棕色或桔红色半透明状态，可以保证较好的重合对位精度。银盐片（Silver Film）也可采用此法，但必须在底片制作透明定位盘才能定位。
活动销钉定位系统包括照相软片冲孔器和双圆孔脱销定位器，其方法是：先将正面，反面两张底版药膜相对对准，用软片冲孔器在有效图形外任意冲两个定位孔，任取一张去编钻孔程序，就可以利用钻床一次性钻孔，印制板金属化孔及预镀铜后，便可用双圆孔脱销定位器定位曝光。
固定销钉定位分两套系统，一套固定照相底版，另一套固定 PCB ，通过调整两销钉的位置，实现照相底版与PCB的重合对准。
5．曝光（ Exposuring）
液态光致抗蚀剂经 UV光（300～400nm）照射后发生交联聚合反应，受光照部分成膜硬化而不被显影液所影响。通常选用的曝光灯灯源为高亮度、中压型汞灯或者金属卤化物汞灯。灯管6000W，曝光量100～300mj/cm2,密度测定采用21级光密度表(Stouffer21)，以确定最佳曝光参数，通常为6～8级。液态光致抗蚀剂对曝光采用平行光要求不严格，但其感光速度不及干膜，因此应使用高效率曝光机(Drawer)。
光聚合反应取决于灯的光强和曝光时间，灯的光强与激发电压有关，与灯管使用时间有关。因此，为保证光聚合反应足够的光能量，必须由光能量积分仪来控制，其作用原理是保证曝光过程中灯光强度发生变化时，能自动调整曝光时间来维持总曝光能量不变，曝光时间为 25～50秒。
影响曝光时间的因素：
（ 1）灯光的距离越近，曝光时间越短；
（ 2）液态光致抗蚀剂厚度越厚，曝光时间越长；
（ 3）空气湿度越大，曝光时间越长；
（ 4）预烘温度越高，曝光时间越短。
当曝光过度时，易形成散光折射，线宽减小，显影困难。当曝光不足时，显影易出现针孔、发毛、脱落等缺陷，抗蚀性和抗电镀性下降。因此选择最佳曝光参数是控制显影效果的重要条件。
底片质量的好坏，直接影响曝光质量，因此，底片图形线路清晰，不能有任何发晕、虚边等现象，要求无针孔、沙眼，稳定性好。底片要求黑白反差大：银盐片光密度（ Density）DMAX≥3.5，DMIN ≤0.15；重氮片光密度DMAX≥1.2,DMIN≤0.1。
一般来说，底片制作完后，从一个工序（工厂）传送到另一个工序（工厂），或存贮一段时间，才进入黄光室，这样经历不同的环境，底片尺寸稳定性难以保证。本人认为制完底片应直接进入黄光室，每张底片制作 80多块板，便应废弃。这样可避免图形的微变形，尤其是微孔技术更应重视这一点。
曝光工序操作注意事项 �
（ 1）曝光机抽真空晒匣必不可少，真空度≥90%，只通过抽真空将底片与工件紧密贴合，才能保证图像无畸变，以提高精度。
（ 2）曝光操作时，若出现粘生产底片，可能是预烘不够或者晒匣真空太强等原因造成，应及时调整预烘温度和时间或者检查晒匣抽真空情况。
（ 3）曝光停止后，应立即取出板件，否则，灯内余光会造成显影后有余胶。
（ 4）工作条件必须达到：无尘黄光操作室，清洁度为10000～100000级，有空调设施。曝光机应具有冷却排风系统。
（ 5）曝光时底片药膜面务必朝下，使其紧贴感光膜面，以提高解像力。
6． 显影（ Developing）
显影即去掉（溶解掉）未感光的非图形部分湿膜，留下已感光硬化的图形部分。其方法一般有手工显影和机器喷淋显影。
该工序工作条件同涂覆工序。
机器显影配方及工艺规范 �
Na2CO3 0.8～1.2%
消泡剂 0.1%
温 度 30±2℃
显影时间 40±10秒
喷淋压力 1.5～3kg/cm2
操作时显像点（ Breok Point Control)控制在1/3～1/2处。为保证显影质量，必须控制显影液浓度、温度以及显影时间在适当的操作范围内。温度太高（35℃以上）或显影时间太长（超过90秒以上），会造成皮膜质量、硬度和耐化学腐蚀性降低。
显影后有余胶产生，大多与工艺参数有关，主要有以下几种可能：
①显影温度不够；
②Na2CO3浓度偏低；
③喷淋压力小；
④传送速度较快，显影不彻底；
⑤曝光过度；
⑥叠板。
该工序操作注意事项 �
（ 1）若生产中发现有湿膜进入孔内，需要将喷射压力调高和延长显影时间。显影后应认真检查孔内是否干净，若有残胶应返工重显。
（ 2）显影液使用一段时间后，能力下降，应更换新液。实验证明，当显影液PH值降至10.2时，显影液已失去活性，为保证图像质量，PH＝10.5时的制版量定为换缸时间。
（ 3）显影后应充分洗净，以免碱液带入蚀刻液中。
（ 4）若产生开路、短路、露铜等现象，其原因一般是底片上有损伤或杂物。
7．干燥
为使膜层具有优良的抗蚀抗电镀能力，显影后应再干燥，其条件为温度 100℃，时间1～2分钟。固化后膜层硬度应达到2H～3H。
8． 检查修版
修版实际上是进行自检，其目的主要是：修补图形线路上的缺陷部分，去除与图形要求无关的部分，即去除多余的如毛刺、胶点等，补上缺少的如针孔、缺口、断线等。一般原则是先刮后补，这样容易保证修版质量。
常用修版液有虫胶、沥青、 耐酸油墨等，比较简便的是虫胶液，其配方如下：
虫 胶 100～150g/l
甲基紫 1～2g/l
无水乙醇 适量
修版要求：图形正确，对位准确，精度符合工艺要求；导电图形边缘整齐光滑，无残胶、油污、指纹、针孔、缺口及其它杂质，孔壁无残膜及异物； 90%的修版工作量都是由于曝光工具不干净所造成，故操作时应经常检查底片，并用酒精清洗晒匣和底片，以减少修版量。修版时应注意戴细纱手套，以防手汗污染版面。若头两道工序做得相当好，几乎无修版量，可省掉修版工序。
9．去膜（ Strip）
蚀刻（ Etching）或电镀（Plating）完毕，必须去除抗蚀保护膜，通常去膜采用4～8%的NaOH水溶液，加热膨胀剥离分化而达到目的。方法有手工去膜和机器喷淋去膜。
采用喷淋去膜机，其喷射压力为 2～3kg/cm2，去膜质量好，去除干净彻底，生产效率高。提高温度可增加去膜速度，但温度过高，易产生黑孔现象，故温度一般宜采用50～60℃。
去膜后务必清洁干净，若去膜后表面有余胶，其原因主要是烘烤工序的工艺参数不正确，一般是烘烤过度。
以上讨论，部分代表个人经验之谈，总而言之，严格控制工艺条件，是保证产品质量的前提。只有根据各个公司的工艺装备和工艺技术水平，采用行之有效的操作技巧及工艺方法，加强全面质量管理 (TQM)，才能大大提高产品的合格率。
㈩ GDP，GNP，恩格尔系数，CPI，基尼系数，幸福指数，人类发展指数
GDP就是国内生产总值。就是一个国家地域内在一段时间的生产总值
GNP是国民生产总值，就是拥有本国国籍的人在一定时间内的生产总值
恩格尔系数是指食品支出总额占个人消费支出总额的比重
CPI(Consumer Price Index 物价指数) 是政府用来衡量通货膨胀的其中一个数据.通俗的讲,CPI就是市场上的货物价格增长百分比
基尼系数是指在洛伦兹曲线上收入分配不平等面积与完全平等面积之比
幸福指数：首先先讲下幸福感，幸福感是一种心理体验，它既是对生活的客观条件和所处状态的一种事实判断，又是对于生活的主观意义和满足程度的一种价值判断。它表现为在生活满意度基础上产生的一种积极心理体验。而幸福感指数，就是衡量这种感受具体程度的主观指标数值
人类发展指数：HDI（Human Development Index)是由联合国开发计划署（UNDP）在《1990年人文发展报告》中提出的，用以衡量联合国各成员国经济社会发展水平的指标，是对传统的GNP指标挑战的结果。人类发展指数计算的三个指标：健康长寿、教育获得、生活水平
不知道对楼主有没有帮助，有帮助的话就给分吧，嘿嘿