1. 為什麼說晶元在設計階段的成本是最低的
大部分晶元的商業模式是需要龐大的使用量來支撐，晶元的製造成本在除以合適的使用量後確實會很低，而行業慣例維持50%以上的毛利率即可支撐起後續不斷的研發，且規模越大就賺的絕對值也越大。那麼為了支撐起龐大的使用量，這個平衡點最後就會定在一個比較合適的價格，不要看晶元單個。
2. 晶元研發所需要的成本到底有多高科技企業的研發成本又是如何來的呢
晶元，又稱微電路、微晶元、集成電路等等。具體指的是那些內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分！我們通常所理解的晶元主要是在電腦，手機等通信領域使用率高的場景內，但其實晶元的應用范圍遠遠不止這些！比如很多家用電器，智能，人腦等等領域都有廣泛的應用場景！因此晶元又被稱之為「工業糧食"，可知其對於工業的重要性！
言歸正傳，我國對於晶元的使用情況如何呢？
不得不說我國也是一個晶元的使用大國，很多領域都有晶元的身影。在2016一年中，我國晶元進口額高達2271億美元，這是連續4年進口額超過2000億美元。而晶元進口的花費已經連續兩年超過了原油的進口花費，過去十年累計耗資更是高達1.8萬億美元！雖然花費巨大，但是卻又迫不得已，因為晶元普遍用於眾多熱門高新科技領域，比如手機，汽車，計算機等等，如果沒有自主研發的晶元，那麼就只能進口人家的，哪怕多貴也得啃下去啊！
問題來了，我國在很多領域都處於世界先進水平，然而為何小小的晶元卻未能自主研發呢？
晶元生產有多難？我國處於晶元狀況如何？
記得有人問過一個問題：晶元和原子彈生產相比，哪個比較難？這里可以負責任地告訴大家，晶元的生產研發難度要遠遠高於原子彈！說晶元的研發與製造能力是代表了一個國家整體的科技水平一點都不為過！
可能在很早之前，有些人可能聽說過我國研發的「龍芯一號」，「龍芯二號」中央處理器等等！有人可能就會認為我國其實很早就掌握了晶元的獨立自主研發能力！其實這是不正確的，因為其所用的絕大多數材料仍然來自於國外進口，比如原材料、外延片、晶圓、封裝測試等等，都沒有實現完全的獨立自主研發！所以以至於知道現在，還要依靠著大量的技術進口，才能夠維持國內的一些領域！
其實這並不是說我國的科技水平低下，而是晶元的研發難度實在太大了！
主要難度其實並不能通過一篇文章就講清楚，因為它的生產經過了非常多的工序流程，生產規模龐大，系統極為復雜，而且所需投入的成本也是極大的！當今有名的晶元提供商有英特爾，三星，高通等，全球提供商不超過30家，出名的更是不超過10家！
我個人認為我國晶元研發之所以落後是因為以下幾點原因:
國內晶元產業起步晚，導致技術的劣勢比較明顯，生產的晶元在品質和性能上難以得到保證。（起步晚）
國內很多晶元企業早起給予政府支持，在一定程度上脫離市場規律，存在投機取巧心理，過度依賴政府扶持，最終導致核心能力不強，以至於難以正真走向市場！（過度依賴）
晶元產業更新換代速度很快，且產業門檻較高，屬於高投入、高研發，但是回報可能較慢。（成本技術風險高）
國內產業鏈的整體發展水平和垂直整合直接影響國內晶元產業發展和效率的提升。（產業鏈的影響）
最後還是想說，一直以來受到國外技術封鎖，加上我國對於高新產業起步較晚，能以達到瞬間的崛起與超高水平的超越，這都是情有可原的！但是我相信未來幾年後，我國一定可以研發出屬於自己的「中國芯」！
3. 旗艦晶元的新賽道，終於搞清晰了
進入5G時代，智能終端晶元幾乎一年一跨步。2021年，旗艦晶元的製程跨越到6nm及以下時代，6nm製程的晶元成為市場的主流選擇；2022年，基於台積電、三星等晶元代工廠工藝提升，旗艦晶元製程將全面邁入4nm時代。
12月16日，MediaTek正式發布了天璣9000旗艦5G移動平台。據悉，天璣9000率先採用台積電4nm製程，搭載該旗艦晶元的終端將於明年一季度上市。
從2019年下半年算起，5G晶元入市已經有兩年多時間，期間各家晶元廠商都推出了自家的旗艦晶元來搶奪5G換機紅利，有的旗艦晶元得到贊美和認可，但也有旗艦晶元由於功耗控制問題遭受大量輿論質疑。
不論如何定位和升級，旗艦晶元始終要走標桿設計思維，並且要以消費者需求為准繩，以體驗的最佳優化為己任。5G時代下，旗艦晶元的標准其實上了一個檔次，除了性能要拉滿，功耗處理也要精細高效。
旗艦晶元擔子更重了
從個人消費者角度看，4G到5G的改變，主要就是智能終端網速提升，核心受益的一個是下載類場景，比如高清影片、超大文件和應用的下載，一個是在線聯網使用類場景，比如高畫質 游戲 、短視頻和直播觀看。
5G的確為消費者在這些場景下的體驗提供了更好的客觀條件，但也對晶元和終端提出了更高的優化要求，尤其是在功耗控制方面，如果晶元沒有控制好5G網路的重度使用場景的發熱和耗電，反而容易為消費者帶來更差的體驗。
可以說，這兩年5G基建的普及，以及5G終端的持續滲透，實際上也讓晶元，特別是旗艦定位的晶元，承受了更重的市場擔子。
一方面，對5G的憧憬明顯抬高了消費者對5G終端和旗艦晶元的普遍預期，晶元和終端一旦出現過熱、耗電高等問題，一定會帶來巨大的心理落差。這兩年市場上有不少5G旗艦終端都面臨過這一問題，高預期可能是一個理想陷阱。
另一方面，5G的到來一定程度上使得消費者進一步向 游戲 、高清 娛樂 等場景傾斜，這些場景的使用頻率和時間進一步提升，而這些場景又存在高能耗的特點，所以對旗艦晶元也提出了對特定場景更高的優化要求。
剛性、柔性雙進化
擔子重了，意味著旗艦晶元需要做到兩個標准才能稱得上旗艦，一個是參數拉滿，比如用最新的技術、最先進的製程和硬體，一個是體驗要拉滿，可以完美解決消費者核心痛點。
作為MediaTek旗艦戰略的首款產品，天璣9000在用料和功能設計上的思路可以說完全走的是標桿邏輯。與以往的5G晶元相比，天璣9000既實現了剛性堆料，同時又兼顧了柔性的能效優化能力。
首先在硬體層面，天璣9000三大處理單元均為頂配，CPU是Armv9架構，GPU是ARM Mali-G710旗艦十核GPU，APU是自家第五代獨立AI處理器－APU 590；影像方面，天璣9000搭載了旗艦級18點陣圖像信號處理器Imagiq 790，3顆ISP最高每秒可處理90億像素；通信方面，天璣9000集成了MediaTek M80 5G數據機，支持最新商用的R16和Sub-6GHz 5G全頻段。
頂級硬體堆料帶來的一定是性能最大化，而性能最大化決定了體驗的上限，簡單來說就是更快、更強，比如同時容納更多的後台應用、應用打開的速度更快、照相不卡頓、 游戲 更流暢等。
5G時代的晶元處理器單元就是水桶效應，旗艦晶元更不能有短板，必須全面長板，天璣9000這次堆的硬體猛料，在性能戰鬥力方面可以說達到一個天花板，這也是旗艦晶元必備的硬體素質。
硬體代表性能，要想靈活、充分地發揮硬體所長，必須要有技術和演算法的支持，而旗艦晶元必須夠聰明，能真正解決當前消費者面臨的發熱、續航、卡頓等常態化痛點。
天璣9000的技術思路有兩條主線，一條是針對全場景的全局能效優化技術，像日常瀏覽、待機這樣的輕載場景，可以節約38%的功耗，在看直播、視頻錄制這樣的中載場景下，可以節約9%到12%的功耗，而在 游戲 等重載場景下，則可以節約最多25%功耗。
高負載高節能，不同負載梯度節能，這可以說是所有晶元都夢寐以求的能效優化能力，天璣9000的全局能效優化技術，本質上是對系統能效的宏觀分配，對發熱過快、續航過低這樣的核心痛點會有明顯的改善。
另一條是針對特定場景，比如針對 游戲 採用的MediaTek HyperEngine 5.0 游戲 引擎，其中智能調控引擎的AI-VRS（可變渲染技術）、智能動態穩幀技術，這些技術一來可以滿足 游戲 時的流暢度、清晰度等基本需求，同時還可以控制整體功耗，避免過度發熱的問題。
可見，藉助先進的AI技術，同樣能為晶元帶來功耗優勢，聯發科的獨立AI處理器APU590拿到了權威的ETH AI-Benchmark v5 性能、能效雙料冠軍。
據Counterpoint《5G旗艦智能手機晶元發展趨勢》白皮書表示：2020年，由專用人工智慧元素的SoC驅動的智能手機比例預計約為35%。我們預計這一滲透率將在2023年提升至75%以上。換言之，未來1-2年，AI內核不僅會運用在旗艦智能手機上，還會在主流機型中得到很好的應用。
不難預測，聯發科天璣旗艦藉助獨立且先進的APU來實現晶元的高能效表現，這將形成一道競爭對手短期內難以逾越的競爭壁壘。
總體來看，天璣9000在硬體上做到了剛性提升，實現了性能最大化，而在軟體上則做到了全場景應用生態的能耗控制，實現了全局能效優化，這樣「剛柔並濟」的雙層進化，解決的恰恰是市場一直對旗艦晶元在能耗控制上的焦慮和恐懼，是旗艦晶元被認可的前提。
旗艦晶元的市場效應
對於5G旗艦晶元，這兩年市場表現出的渴望和瘋狂，更多是來自於換機紅利的刺激，但是兩年下來，終端廠商和消費者逐漸認識到幾個事實：旗艦晶元會走彎路、先發者不一定更好、真正的旗艦晶元需要同時兼顧性能和能效優化。
所以現在大家更冷靜了，尤其是終端廠商們，在搶發5G手機的熱情逐漸褪去後，所有人都希望看到一款讓消費者更滿意的5G旗艦晶元，能提高自家終端產品的競爭力，吸引到更多用戶。
鑒於更理性的晶元采購決策，未來能激起5G終端新消費潮的明日之星，必然會成為主流廠商的共同選擇。
天璣9000已經表現出這樣的黑洞效應，一方面是在廠商合作生態上，此次發布會OPPO、vivo、小米、榮耀等主流終端廠商，全部來為天璣9000站台，表示明年會推出搭載該晶元的終端新品。顯然說明天璣9000在終端廠商層面已經激起很高的預期，而這個預期主要來自於對MediaTek的認可以及對天璣9000終端未來能引爆市場的信任。
另一方面是有的廠商直接坐實天璣9000的旗艦搭載地位，比如OPPO在發布會上表示未來將會在下一代OPPO Find X上首發搭載天璣9000旗艦平台，而Find X系列的定位是集未來 科技 於一身的旗艦產品。
晶元作為終端的大腦，很大程度上決定了終端的產品力。終端廠商願意在標桿性旗艦產品上搭載天璣9000，其實秉承的是「好刀要配好柄」的思維，旗艦與旗艦融合才能釋放最強產品力。
Counterpoint Research 半導體的研究總監蓋欣山 (Dale Gai)表示：聯發科長期與Arm和台積電等產業夥伴合作，益於這種產業鏈優勢，我們看到聯發科正在引領移動晶元技術進入下一個 探索 階段。
高階市場的新引擎
5G這兩年，由於很多硬體的物理提升空間越來越小，終端的創新其實有點難產，大家將更多的目光放到了演算法上，演算法通過硬體跑在晶元上，性能和能效是兩個關鍵結果，可見晶元對終端的重要性將會進一步提升。
所以5G旗艦晶元需要走在最前面，特別是這兩年某些旗艦晶元表現並不如意的情況下，市場反而因旗艦晶元的出現，滋生了一些高敏感度卻難以揮發的痛點。
天璣9000的出現必定會持續改善市場對旗艦晶元的印象，解決一些遺留的痛點問題，因為天璣9000在軟硬體上的全面提升，以及針對全場景的智能能效優化，具備解決這些痛點的最優條件。
毫無疑問，5G旗艦晶元目前還處在軟硬體、場景、需求深度融合的發展階段，天璣9000體現的旗艦晶元的領先性和差異性將為明年，甚至未來數年的5G旗艦晶元和終端，提供一個更精準的進步方向，進一步推動5G終端的普及。
2022年，隨著天璣9000載體終端的大規模上市，市場會通過天璣9000進一步認識到一個事實：旗艦晶元所具備的 科技 價值和體驗價值是無可比擬的。
4. 晶元價格下滑的直接原因是什麼呢晶元會多到爛大街嗎
晶元價格下滑的直接原因是晶元的產能過剩，即便晶元的價格下滑明顯，晶元也很難會多到爛大街的程度。
之所以這樣說，主要是因為晶元的價格本身會受到市場供需關系的影響，當市場對晶元的需求進一步提高的時候，晶元的價格就會水漲船高，有些中高端晶元也會出現缺貨的現象。相反，如果晶元的市場情況供過於求的話，很多晶元的價格就會一路暴跌，晶元的產能也會嚴重過剩，很多晶元廠商也會選擇主動降低自己的產能。
總的來說，晶元的價格本身非常容易受到市場需求的影響。特別對於那些中高端晶元來說，因為需求這些晶元的廠商的數量並不多，所以晶元的價格會直接由市場需求所決定，很多晶元廠商其實本身也處在相對比較被動的地位。
5. 晶元是如何製造的
晶元製作完整過程包括晶元設計、晶片製作、封裝製作、成本測試等幾個環節，其中晶片片製作過程尤為的復雜。
首先是晶元設計，根據設計的需求，生成的「圖樣」
1，晶元的原料晶圓
晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅製成硅晶棒，成為製造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是晶元製作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要求的越高。
2，晶圓塗膜
晶圓塗膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種，
3，晶圓光刻顯影、蝕刻
該過程使用了對紫外光敏感的化學物質，即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到晶元的外形。在硅晶片塗上光致抗蝕劑，使得其遇紫外光就會溶解。這是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。
4、攙加雜質
將晶圓中植入離子，生成相應的P、N類半導體。
具體工藝是是從矽片上暴露的區域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區的導電方式，使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。簡單的晶元可以只用一層，但復雜的晶元通常有很多層，這時候將這一流程不斷的重復，不同層可通過開啟窗口聯接起來。這一點類似所層PCB板的製作製作原理。更為復雜的晶元可能需要多個二氧化硅層，這時候通過重復光刻以及上面流程來實現，形成一個立體的結構。
5、晶圓測試
經過上面的幾道工藝之後，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。一般每個晶元的擁有的晶粒數量是龐大的，組織一次針測試模式是非常復雜的過程，這要求了在生產的時候盡量是同等晶元規格構造的型號的大批量的生產。數量越大相對成本就會越低，這也是為什麼主流晶元器件造價低的一個因素。
6、封裝
將製造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去製作成各種不同的封裝形式，這就是同種晶元內核可以有不同的封裝形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。這里主要是由用戶的應用習慣、應用環境、市場形式等外圍因素來決定的。
7、測試、包裝
經過上述工藝流程以後，晶元製作就已經全部完成了，這一步驟是將晶元進行測試、剔除不良品，以及包裝。
6. 部分晶元價格「雪崩」後，行業為何從「晶元荒」走向了「過剩」
部分晶元價格“雪崩”後，行業從“晶元荒”走向了“過剩”：
7. 【汽車人】國產晶元「上車」路線圖
因此，在車載算力晶元領域，華為瞄準的是未來，而非眼下。而地平線、黑芝麻、寒武紀、深鑒科技、飛步科技等創業公司的產品，已經應用到自主整車產品當中。在車載算力領域，中企正取得局部突破。當然，博世等跨國一線Tier1，擁有完整的ADAS解決方案。從長遠看，華為「全向」解決方案，可能更適應未來對車聯網、車機、新能源和ADAS的綜合要求。
傳統力量
在算力晶元中的功能晶元，譬如MCU（微控單元，特別是燃油車動力系統控制），還有感測器晶元領域，傳統巨頭仍然牢牢把持，中企也有類似的產品，但參與度很低，大致只有4.5%左右。
這一塊暫時還看不到突破跡象，只能是從小單做起、從備胎做起，磨練車規級穩定性水平，逐漸積累向巨頭挑戰的資本。不過，是否還要繼續投資燃油車有關的功能MCU，中企其實左右為難。但有些技術儲備在新能源時代，照樣可以獲得長遠應用，譬如這次缺貨的ESP（車身穩定控制）晶元。認為傳統MCU晶元市場萎縮，看法未免過於粗糙。
從動態角度看，情況就不那麼令人憂慮，因為現在晶元中企參與度正在提升。「新四化」浪潮對新玩傢具備天生的友好度，中企不能浪費歷史機遇。（文/《汽車人》黃耀鵬）【版權聲明】本文系《汽車人》獨家原創稿件，版權為《汽車人》所有。
本文來源於汽車之家車家號作者，不代表汽車之家的觀點立場。
8. IC晶元銷售怎麼入行怎麼去打開銷路
老闆說的讓你主動出擊,是讓你出去拜訪客戶,不要只依賴公司的電子平台.
以下的做法,希望對你能夠有所幫助.
一、試著看看能不能拿到公司之前成交過的一些客戶資料，通過上面的聯系人及聯系方式，打電話給客戶，有機會的話，整理好公司的產品資料，上門拜訪，從中找到潛在的需求，來增加交易機會和人脈。
二、找出公司的優勢產品，做為主推。了解優勢產品的應用客戶群，群過網路，找到這些行業內的目標客戶，拜訪，推廣。可以先從小客戶銷售做起，一來因為小客戶得到的支持和優惠不是很理想，二來老業務不會很認真服務小客戶，這是你的機會。存過和小客戶的交易過程，增加人脈，增加業務技能，熟練掌握業務所需要掌握的技能，然後再去推中型客戶和大客戶。
三、和公司的FAE、商務、前台搞好關系，IC銷售，需要技術支持，FAE是解決技術問題的主要人，商務是幫你做單，發貨的同事，等於你的後勤，後勤不出問題，你在客戶面前的承諾就有了保障。 前台是負責分轉電話的，你們的客戶詢盤信息基本都是由前台來轉達的，如果前台和你的關系好，你的電話詢盤機會就會多很多，成交的機會也就多不少。
當然也有其它同事，關系一定要處理好。
做業務的人要有主動性，侵略性，細致的觀察力，和分析判斷能力，發現問題和機會後，要積極主動去處理，這樣才能在業務這個行業里有所發展。
祝你好運。