㈠ 什麼是「人類發展指數」及「（城鄉居民）恩格爾系數」
1.人類發展指數人類發展指數（HDI,Human Development Index)是由聯合國開發計劃署在《1990年人文發展報告》中提出的用以衡量聯合國 2008年人類發展指數各成員國經濟社會發展水平的指標，是對傳統的GNP指標挑戰的結果。 簡稱HDI。人類發展指數由三個指標構成：預期壽命、成人識字率和人均GDP的對數。這三個指標分別反映了人的長壽水平、知識水平和生活水平。
人類發展指數是在三個指標的基礎上計算出來的：健康長壽，用出生時預期壽命來衡量；教育獲得，用成人識字率（2/3權重）及小學、中學、大學綜合入學率（1/3權重）共同衡量；生活水平，用實際人均GDP（購買力平價美元）來衡量。
為構建該指數，每個指標都設定了最小值和最大值：
出生時預期壽命：25歲和85歲；
成人識字率：0%和100%；為15歲以上識字者佔15歲以上人口比率。
綜合入學率：0%和100%；指學生人數佔6至21歲人口比率（依各國教育系統的差異而有所不同）。
實際人均GDP（購買力平價美元）：100美元和40000美元；
對於HDI的任何組成部分，該指數都可以用以下公式來計算：
指數值=（實際值-最小值）/（最大值-最小值）
預期壽命指數 = (LE-25)/(85-25)
教育指數 = (2/3)XALI+(1/3)XGEI
成人識字率指數（ALI） = (ALR-0)/(100-0)
綜合粗入學率指數（GEI） = (CGER-0)/(100-0)
GDP指數 = [log(GDPpc)-log(100)]/[log(4000)-log(100)
其中，以上出現的字母縮寫含義如下：
LE: 預期壽命
ALR: 成人識字率
CGER: 綜合粗入學率
GDPpc: 人均GDP（購買力平價美元） 2.恩格爾系數1857年，德國統計學家恩格爾在研究了當時西歐某些居民家庭的收入和食物消費支出的關系後，提出了這樣一個觀點：一個家庭收入越少，總支出中用來購買食物的費用所佔的比例越大。這一觀點被稱為「恩格爾定律」即恩格爾系數。用公式表示為：恩格爾系數（％） ＝(食品支出額/消費支出總額 )× 100％ 「民以食為天」，吃是人們獲得生存的首要條件，只有這一層次獲滿足後，消費才會向其他方面擴展。因此，食品支出的比重從一個側面反映了生活水平的高低。一般地講，恩格爾系數越低，生活越富裕，反之，恩格爾系數越高，生活越貧困，它是反映貧困與富裕程度的重要指標。該指標內涵明確，簡單明了，易於掌握和計算，資料取得也很容易，一般可採用各地的城鄉住戶調查資料。如：1999年，根據蘭州市城鎮住戶家計調查資料，全市城鎮居民人均消費性支出總額為4506元，其中人均食物支出總額為1914元，由此可以計算出1999年我市城鎮居民的恩格爾系數為42.5％。 聯合國糧農組織提出了一個劃分貧困與富裕的標准，即恩格爾系數在59％以上者為絕對貧困，50－59％為勉強度日，40－50％為小康水平，30－40％為富裕，30％以下為最富裕。運用這一標准，在進行我國城鄉對比和國際對比時，要注意政策性影響的計算和分析。在西方，個人消費包括了住房、醫療、衛生、交通等全部支出。而在我國，特別是城市實行公費醫療、低房租，居民享有食品、燃料、公用事業等多種補貼。這些政策性因素對消費結構產生了一定的影響。因此，在比較分析時要剔除不對比因素。可對恩格爾系數的計算公式修正如下： 居民食物支出＋財政食物補貼
恩格爾系數（％） ＝ ───────────────× 100％
居民消費支出＋財政食物住房補貼
㈡ HDI盲埋孔問題：孔徑大小一樣的PCB板，埋孔和盲孔是否可以疊層在一起
可以，只要能填孔就可以，可以做孔上孔
㈢ HDI板的HDI電路優點
可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板後，以HDI來製造，其成本將較傳統復雜的壓合製程來得低。 增加線路密度：傳統電路板與零件的互連 有利於先進構裝技術的使用 擁有更佳的電性能及訊號正確性 可靠度較佳 可改善熱性質 可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD） 增加設計效率
㈣ HDI PCB一階和二階和三階如何區分
區別一階，二階就，三階的方法就是看激光孔的個數。PCB芯板壓合幾次，打幾次激光孔，就是幾階。這是唯一的區別。
1.壓合一次後鑽孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射鑽孔，這是一階 ，如下圖所示
三階，四階就依次類推了。
拓展資料
HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印製板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。
它採用模塊化可並聯設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19」機架，最大可並聯6個模塊。該產品採用全數字信號過程式控制制（DSP）技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數和峰值因數。
㈤ 基尼系數和人類發展指數是什麼意思
基尼系數是國際上用來綜合考察居民內部收入分配差異狀況的一個重要分析指標，由義大利經濟學家於1922年提出。其經濟含義是：在全部居民收入中，用於進行不平均分配的那部分收入占總收入的百分比。
1922年義大利經濟學家基尼，根據洛倫茨曲線找出了判斷分配平等程度的指標（如下圖），設實際收入分配曲線和收入分配絕對平等曲線之間的面積為A，實際收入分配曲線右下方的面積為B。並以A除以A+B的商表示不平等程度。這個數值被稱為基尼系數或稱洛倫茨系數。如果A為零，基尼系數為零，表示收入分配完全平等；如果B為零則系數為1，收入分配絕對不平等。該系數可在零和1之間取任何值。收入分配越是趨向平等，洛倫茨曲線的弧度越小，基尼系數也越小，反之，收入分配越是趨向不平等，洛倫茨曲線的弧度越大，那麼基尼系數也越大。如果個人所得稅能使收入均等化，那麼，基尼系數即會變小。聯合國有關組織規定：若低於0.2表示收入絕對平均；0.2-0.3表示比較平均；0.3-0.4表示相對合理；0.4-0.5表示收入差距較大；0.6以上表示收入差距懸殊。
由於基尼系數給出了反映收入分配差異程度的數量界限，可以有效地預警兩極分化的質變臨界值，克服了其它方法的不足，是衡量貧富差距的最可行方法，所以，得到了世界各國的廣泛重視和普遍採用。我國當然也不例外。
目前，我國共計算三種基尼系數，即：農村居民基尼系數、城鎮居民基尼系數和全國居民基尼系數。
基尼系數0.4的國際警戒標准在我國基本適用。專家建議：在單獨衡量農村居民內部或城鎮居民內部的收入分配差距時，可以將各自的基尼系數警戒線定為0.4；而在衡量全國居民之間的收入分配差距時，可以將警戒線上限定為0.5，實際工作中按0.45操作。
人類發展指數（HDI）是對人類發展成就的概括衡量。它衡量一個國家（地區）在人類發展的三個基本方面的平均成就，包括：（1）識字率，用成人識字率以及小學、中學和大學綜合毛入學率來表示，反映了一國國民受教育的程度。（2）預期壽命，用出生時預期壽命來表示，反映了健康長壽的生活，居民的營養、衛生和環境狀況。（3）嬰兒死亡率，反映母親健康狀況和國民醫療衛生水平。
㈥ 什麼是PCB
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
PCB的歷史
福斯萊特電子鋁基板
印製電路板的發明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler），他於1936年在一個收音機裝置內採用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術大量使用於軍用收音機內。1948年[1]，美國正式認可這個發明用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。 在印製電路板出現之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現的。而現在，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在；印刷電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。
編輯本段進程式控制制塊
進程式控制制塊（PCB，Process Control Block），台灣譯作行程式控制製表，亦有譯作任務控製表，是操作系統內核中一種數據結構，主要表示進程狀態。 雖各實際情況不盡相同，PCB通常記載進程之相關信息，包括： 進程狀態：可以是new、ready、running、waiting或halted等。當新建一個進程時，系統分配資源及PCB給它。而當其完成了特定的任務後，系統收回這個進程所佔的資源和取消該進程的PCB就撤消了該進程。程序計數器：接著要運行的指令地址。CPU寄存器：如累加器、索引寄存器（en:Index register）、堆棧指針以及一般用途寄存器、狀況代碼等，主要用途在於中斷時暫時存儲數據，以便稍後繼續利用；其數量及類因計算機架構有所差異。CPU排班法：優先順序、排班隊列等指針以及其他參數。存儲器管理：如標簽頁表（en:Page table）等。會計信息：如CPU與實際時間之使用數量、時限、帳號、工作或進程號碼。輸入輸出狀態：配置進程使用I/O設備，如磁帶機。總言之，PCB如其名，內容不脫離各進程相關信息。
編輯本段PCB設計
不管是單面板、雙面板、多層板的設計，之前都是用protel 設計出來的，現在有用PADS、Allegro等設計。 印製電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要藉助計算機輔助設計（CAD）實現。
編輯本段PCB的分類
簡介
根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。 PCB板有以下三種主要的劃分類型：
單面板
單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。
根據軟硬進行分類
分為普通電路板和柔性電路板。
PCB的原材料
覆銅箔層壓板是製作印製電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，並能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）,簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。 它幾乎會出現在每一種電子設備當中。 據Time magazine 最近報道，中國和印度屬於全球污染最嚴重的國家。為保護環境，中國政府已經在嚴格制定和執行有關污染整治條理，並波及到PCB產業。許多城鎮正不再允許擴張及建造PCB新廠，例如：深圳關內少量並以高精密手工為主，如南山區馬家龍工業區的深圳市靖邦科技有限公司，關外則以批量設備生產為主。而東莞已經專門指定四個城鎮作為「污染產業」生產基地，禁止在劃定的區域之外再建造新廠。 如果在某樣設備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。 隨著電子設備越來越復雜，需要的零件自然越來越多，PCB板上的線路與零件也越來越密集了。裸板（板上沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部分被蝕刻處理掉，留下來的部分就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。 通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。 為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上．在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面．這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的．因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）． 如果PCB板面上有某些零件，需要在製作完成後也可以拿掉或裝回去，那麼該零件安裝時會用到插座（Socket）．由於插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝． 如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）．金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部分．通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）．在計算機中，像是顯示卡，音效卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的． 印刷電路板將零件與零件之間復雜的電路銅線，經過細致整齊的規劃後，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產品不可或缺的基礎零件。 印刷電路板以不導電材料所製成的平板，在此平板上通常都有設計預鑽孔以安裝晶元和其它電子組件。組件的孔有助於讓預先定義在板面上印製之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過PCB後，再以導電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。 依其應用領域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產品功能越復雜、迴路距離越長、接點腳數越多，PCB所需層數亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產品等；而軟板主要應用於需要彎繞的產品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等
編輯本段PCB產業鏈
按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用，其關系簡單表示為： 福斯萊特電子產業鏈
玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。玻纖布製造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響最大，最近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。目前台灣和中國內地的產能佔到全球的70%左右。 銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的價格密切反映於銅的價格變化，但議價能力較弱，近期隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業被迫倒閉或被兼並，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處於普遍虧損狀態。由於價格缺口的出現，2006年一季度極有可能出現又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。 覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產或轉產。在上下游產業鏈結構中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。今年三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8%左右，主要驅動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉嫁的漲價壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦於12月15日提高了產品價格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
編輯本段國際PCB行業發展狀況
目前，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產業規模達400億美元。同時，由於其在電子基礎產業中的獨特地位，已經成為當代電子元件業中最活躍的產業，2003和2004年，全球PCB產值分別是344億美元和401億美元，同比增長率分別為5.27%和16.47%。
編輯本段國內PCB行業發展狀況
福斯萊特電子品牌發展
我國的PCB研製工作始於1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業。改革開放後20多年，由於引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發展，國內PCB產業由小到大逐步發展起來。2002年，成為第三大PCB產出國。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，成為世界第二大PCB產出國。我國PCB產業近年來保持著20%左右的高速增長，並預計在2010年左右超過日本，成為全球PCB產值最大和技術發展最活躍的國家。 從產量構成來看，中國PCB產業的主要產品已經由單面板、雙面板轉向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業結構正在逐步得到優化和改善。 然而，雖然我國PCB產業取得長足進步，但目前與先進國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進和提升空間。首先，我國進入PCB行業較晚，沒有專門的PCB研發機構，在一些新型技術研發能力上與國外廠商有較大差距。其次，從產品結構上來看，仍然以中、低層板生產為主，雖然FPC、HDI等增長很快，但由於基數小，所佔比例仍然不高。再次，我國PCB生產設備大部分依賴進口，部分核心原材料也只能依靠進口，產業鏈的不完整也阻礙了國內PCB系列企業的發展腳步。
編輯本段行業總評
作為用途最廣泛的電子元件產品，PCB擁有強大的生命力。無論從供需關繫上看還是從歷史周期上判斷，2006年初是行業進入景氣爬坡的階段，下游需求的持續強勁已經逐層次拉動了PCB產業鏈上各廠商的出貨情況，形成至少在2006年一季度「淡季不淡」的局面。將行業評級由「迴避」上調到「良好」。
編輯本段進程式控制制塊（Procere Control Block）
進程的靜態描述
由三部分組成 PCB、有關程序段和該程序段對其進行操作的數據結構集。
各部分的作用
1 進程式控制制塊：進程式控制制塊的作用是使一個在多道程序環境下不能獨立運行的程序（包含數據），成為一個能獨立運行的基本單位，一個能與其它進程並發執行的進程。 2 程序段：是進程中能被進程調度程序在CPU上執行的程序代碼段。 3 數據段：一個進程的數據段，可以是進程對應的程序加工處理的原始數據，也可以是程序執行後產生的中間或最終數據。
PCB中用於描述和控制進程運行的信息
1、進程標識符信息 進程標識符用於唯一的標識一個進程。一個進程通常有以下兩種標識符。 外部標識符。由創建者提供，通常是由字母、數字組成，往往是用戶（進程）訪問該進程使用。外部標識符便於記憶，如：計算進程、列印進程、發送進程、接收進程等。 內部標識符：為了方便系統使用而設置的。在所有的OS中，都為每一個進程賦予一個唯一的整數，作為內部標識符。它通常就是一個進程的符號，為了描述進程的家族關系，還應該設置父進程標識符以及子進程標識符。還可以設置用戶標識符，來指示該進程由哪個用戶擁有。 2、處理機狀態信息 處理機狀態信息主要是由處理機各種寄存器中的內容所組成。 通用寄存器。又稱為用戶可視寄存器，可被用戶程 序訪問，用於暫存信息。 指令寄存器。存放要訪問的下一條指令的地址。 程序狀態字PSW。其中含有狀態信息。（條件碼、 執行方式、中斷屏蔽標志等） 用戶棧指針。每個用戶進程有一個或若干個與之相 關的系統棧，用於存放過程和系統調用參數及調用地址。棧指針指向該棧的棧頂。 3.進程調度信息 在PCB中還存放了一些與進程調度和進程對換有關的信息。 （1）進程狀態。指明進程當前的狀態，作為進程調度和對換時的依據。 （2）進程優先順序。用於描述進程使用處理機的優先順序別的一個整數，優先順序高的進程優先獲得處理機。 （3）進程調度所需要的其他信息。（進程已等待CPU的時間總和、進程已執行的時間總和） （4）事件。這是進程由執行狀態轉變為阻塞狀態所等待發生的事件。（阻塞原因） 進程上下文： 是進程執行活動全過程的靜態描述。包括計算機系統中與執行該進程有關的各種寄存器的值、程序段在經過編譯之後形成的機器指令代碼集、數據集及各種堆棧值和PCB結構。可按一定的執行層次組合，如用戶級上下文、系統級上下文等。 進程存在的唯一標志 在進程的整個生命周期中，系統總是通過PCB對進程進行控制的，亦即，系統是根據進程的PCB而不是任何別的什麼而感知到該進程的存在的，所以說，PCB是進程存在的唯一標志。
編輯本段多氯聯苯（PCB）
中文名稱
多氯聯苯
英文名稱
polychlorinated biphenyls;簡寫PCB（單質）或者PCBs（混合物）
PCBs 定義
聯苯苯環上的氫被氯取代而形成的多氯化合物，對生物體有積蓄性毒害作用。
分類
PCBs〔按氯原子數或氯的百分含量分別加以標號，我國習慣上按聯苯上被氯取代的個數(不論其取代位置)將PCB分為三氯聯苯(PCB3)、四氯聯苯(PCB4)、五氯聯苯(PCB5)、六氯聯苯(PCB6)〕。
編輯本段進程式控制制塊
PBC（Process Control Block的縮寫)意思為進程式控制制塊。 在Unix或類Unix系統中，進程是由進程式控制制塊，進程執行的程序，進程執行時所用數據，進程運行使用的工作區組成。其中進程式控制制塊是最重要的一部分。 進程式控制制塊是用來描述進程的當前狀態，本身特性的數據結構，是進程中組成的最關鍵部分，其中含有描述進程信息和控制信息，是進程的集中特性反映，是操作系統對進程具體進行識別和控制的依據。 PBC一般包括： 1.程序ID（PID、進程句柄）：它是唯一的，一個進程都必須對應一個PID。PID一般是整形數字 2.特徵信息：一般分系統進程、用戶進程、或者內核進程等 3.進程狀態：運行、就緒、阻塞，表示進程現在的運行情況 4.優先順序：表示獲得CPU控制權的優先順序大小 5.通信信息：進程之間的通信關系的反映，由於操作系統會提供通信信道 6.現場保護區：保護阻塞的進程用 7.資源需求、分配控制信息 8.進程實體信息，指明程序路徑和名稱，進程數據在物理內存還是在交換分區（分頁）中 9.其他信息：工作單位，工作區，文件信息等
㈦ 人類發展指數和人均gdp的區別
人類發展指數（HDI——Human Development Index）是由聯合國開發計劃署（UNDP）在《1990年人文發展報告》中提出的，用以衡量聯合國各成員國經濟社會發展水平的指標，是對傳統的GNP指標挑戰的結果。
人均國內生產總值（Real GDP per capita ）是人們了解和把握一個國家或地區的宏觀經濟運行狀況的有效工具，即「人均GDP」，常作為發展經濟學中衡量經濟發展狀況的指標，是最重要的宏觀經濟指標之一。
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㈧ 一般技術文章里說的HDI生產線是指的什麼HDI中文意思什麼
簡單的說是一種集成電路板，廣泛應用於通訊（3G手機）、筆記本電腦、汽車電子、自動控制設備、安保設施等行業，是上述行業的上游產業。
HDI板在全球電子製造中心——中國有著巨大的市場需求，如前所述HDI板的主要應用領域為手機、筆記本電腦、IC載板與其它數碼產品。在中國，HDI由於目前只有極少數廠商生產載板，因此國內HDI的主要用途是手機、筆記本電腦和其他數碼產品，三者比例為90％、5％、5％。2007年中國手機產量將超過5.6億部，目前的手機已經90％採用HDI板，根據按照「1平方米HDI板大約配套180部手機」，可計算出中國手機用HDI板的市場需求在280萬平方米，考慮到筆記本電腦、其它數碼產品需求占另外的10％，則中國HDI市場需求將超過300萬平方米。供給方面，從中國主要HDI廠商的產能情況來看，盡管部分廠商進行了投資擴產，但從整體來講，國內HDI的產能增長仍不能滿足快速增長的需求。國內市場上真正能批量供應的企業有龍人、超毅科技、華通電腦、聯能科技、奧特斯、揖斐電、上海美維、汕頭超聲、華鋒微線、名幸電子、敬鵬（蘇州）電子、上海展華電子等，據有關的統計，目前中國大陸HDI產能約為350萬平方米。這樣，國內HDI總產能已經大於上述中國HDI板總需求300萬平方米，這是否意味著國內HDI板市場供過於求呢？實際上恰恰相反，國內HDI板的需求遠遠得不到有效滿足。
中國HDI板供應商的一個突出特點，是外資企業（包括台灣地區）占優勢，在中國設廠是人力成本較低、環保壓力較少的選擇，是其產能在海外的延伸，因而其客戶群體也帶著強烈的外資背景色彩。事實上，目前中國老牌HDI製造企業的客戶，基本以國外企業為主，如Nokia、Motorola、三星、索愛，而國產新興的手機廠商對HDI的需求，則絕大部分留給了本土HDI製造商。如前所述，HDI板的最大應用是手機，國產手機的經營狀況將決定這些本土HDI製造商的訂單。
這11家國產主要手機製造商年產總量，加上中國其他非主流手機商約5000萬部產量，以及取消手機牌照後，原來無牌照手機製造商（俗稱黑手機）的5000萬部手機，則中國國產手機年總產量可達2億部。這樣，我們可重新分析中國HDI的供求關系。假設中國國產手機板主要由國內HDI廠來製造（這樣假設是合理的，因為上面已經分析中國外資HDI廠的產能絕大部分已經留給了國外客戶），一年手機總產量為2億部，同樣90％採用HDI板並根據按照「1平方米HDI板大約配套180部手機」，可計算出中國國產手機用HDI板的市場需求在100萬平方米，考慮到筆記本電腦、其它數碼產品需求占另外的10％，則總需求將超過110萬平方米。那麼國產HDI製造商的產能又是多少呢？據統計，國內本土HDI供應商的總約為65萬平方米，所以中國本土HDI供應商產能僅滿足60％的實際需求，存在巨大的供給缺口。
由於HDI板供給缺口巨大，那麼短期間內的PCB廠是否會一哄而上，搶奪這份蛋糕呢？HDI產業存在較大的資金與技術進入壁壘，從而屏蔽了中小企業上HDI的可能。手機、筆記本電腦用HDI板的具體技術要求目前除了外資廠以及為數不多的國內PCB企業掌握二階HDI技術，其餘PCB廠還停留在掌握一階HDI技術或二階試產階段。隨著下產品功能日益增加、線路密度孔密度要求逐漸增加，擺在企業面前的技術鴻溝將會逐漸加大。
注意：當然如果你想知道HDI板的投產是否會對上市公司股票收益產生影響的問題及是否實際投產等問題，可以直接跟上市公司聯系，網上是查不到的，當然上市公司也不會直接告訴你，只有股價會告訴你！
㈨ 尋求PBC油墨/UV油墨配方
UV啞膜絲印光油是現在UV絲印行業比較普通的一款產品,用量比較大.本人謹在這里提供一建議配方,大家一起討論一下,希望能夠給各位大蝦有所幫助.
材料 比例
改性環氧丙稀酸脂DH-205/207 50--56
活性氨DH--P115 5--18 1173/184/651/BP 5---8
活性稀釋劑 30---35
消泡劑 0.8--1.5
流平劑 0.5----1
該配方合成只光油有優異的附著力,柔韌性和光澤度.
UV油墨的主要成分是聚合性預聚物、感光性單體、光引發劑，輔助成分是著色顏料、填料、添加劑(流平劑、消泡劑、阻聚劑)等。
①聚合性預聚物
聚合性預聚物是決定UV光油塗層性能的重要成分，一般根據骨架結構來分類。骨架結構影響塗層硬度、耐摩擦性、附著性、耐光性、耐化學品性和耐水性等。
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[hide]UV油墨的主要成分是聚合性預聚物、感光性單體、光引發劑，輔助成分是著色顏料、填料、添加劑(流平劑、消泡劑、阻聚劑)等。
①聚合性預聚物
聚合性預聚物是決定UV光油塗層性能的重要成分，一般根據骨架結構來分類。骨架結構影響塗層硬度、耐摩擦性、附著性、耐光性、耐化學品性和耐水性等。
預聚物主要有環氧丙烯酸酯樹脂、聚氨酯丙烯酸酯樹脂、聚酯丙烯酸酯樹脂、聚醚丙烯酸酯樹脂、聚丙烯酸丙酯、不飽和聚酯樹脂等幾種樹脂類型。
②感光性單體(活性稀釋劑)
UV油墨和UV光油在塗布時需要有適應塗布機的黏度，一般是通過添加20％～80%的單體來降低預聚物的黏度，同時單體自身發生聚合，成為固化膜的一部分。選擇單體時，要遵循以下原則：
a.黏度低，稀釋效果好；
b.固化快；
c.在材料上有良好的附著性；
d.對皮膚刺激性小，毒性小；
e.在塗層中不留氣味。
③光引發劑
光引發劑的作用是吸收紫外光能量，產生游離基，使油墨發生聚合反應。選擇光引發劑應遵循以下原則：
a.對UV范圍的光量吸收效率高；
b.相對穩定性好；
d.與預聚物、單體相溶性好；
e.氣味小；
f.成本低。
下面舉例介紹幾種UV油墨的配方。
凸印UV油墨配方
凸印UV油墨就其組成來看，與捲筒膠印UV油墨配方相近似，所不同的是前者黏度較低，油墨流變性的要求也沒有後者嚴格。現將其一般配方舉例如下。
凸印UV油墨配方：
名稱 百分比 (wt%）
環氧雙丙烯酸酯 18
調節用樹脂 15
活性單體 30
二苯甲酮 8
三乙醇胺 3
顏料 22
聚乙烯蠟 2
膨潤土 2
合計 100
金屬與聚丙烯用無水膠印UV油墨配方
金屬用無水膠印UV油墨：
名稱 百分比 (wt%）
環氧雙丙烯酸酯 40
聚氨酯雙丙烯酸酯 18
酞菁綠 18
二芳醯胺黃 2
二 苯甲酮 6
異丙基硫雜蒽酮 4
聚乙烯蠟 6
聚四氟乙烯蠟 1
Quantacure EPD(商品名) 5
合計 100
此墨用於啤酒罐、飲料罐及噴霧劑罐等的無水膠印。
噴墨印刷UV油墨配方
噴墨印刷UV油墨：
名稱 百分比 (wt%）
三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 50
二甲基苯基乙醯胺 12
異丙基硫雜蒽酮 1
對二甲氨基苯甲酸乙酯 1
甲苯 25
聚甲基丙烯酸甲酯 10
顏料 1
合計 100 [/hide]
UV膠印油墨參考配方
CN750 (Sartomer) 聚酯丙烯酸酯 30.0
CN294 (Sartomer) 聚酯丙烯酸酯 18.0
SR9020 (Sartomer) 丙烯酸單體 10.0
CN111 (Sartomer) 環氧丙烯酸酯 6.0
CN970E60 (Sartomer) 氨基甲酸丙烯酸酯 5.0
Special Black 250 (Degussa) 顏料 20.0
SR1120 (Sartomer) 光引發劑 2.7
SR1125 (Sartomer) 光引發劑 2.5
SR1124 (Sartomer) 光引發劑 1.0
Irgacure 369 (Ciba) 光引發劑 1.7
Arctic Mist (Luzenac America) 滑石粉 2.0
S394-SD4 (Shamrock) 聚乙烯蠟 1.0
液態感光線路油墨應用工藝
引 言 ： PCB製造工藝（Technology）中，無論是單、雙面板及多層板（MLB），最基本、最關鍵的工序之一是圖形轉移，即將照相底版（Art-work）圖形轉移到敷銅箔基材上。圖形轉移是生產中的關鍵控制點，也是技術難點所在。其工藝方法有很多，如絲網印刷（Screen Printing）圖形轉移工藝、干膜（Dry Film）圖形轉移工藝、液態光致抗蝕劑（Liquid Photoresist）圖形轉移工藝、電沉積光致抗蝕劑（ED膜）製作工藝以及激光直接成像技術（Laser Drect Image）。當今能取而代之干膜圖形轉移工藝的首推液態光致抗蝕劑圖形轉移工藝，該工藝以膜薄，解析度(Resolution)高，成本低，操作條件要求低等優勢得到廣泛應用。本文就PCB圖形轉移中液態光致抗蝕劑及其製作工藝進行淺析。
液態感光油墨應用工藝流程圖： >
基板的表面處理—— >塗布（絲印）——>預烘——>曝光——>顯影——>乾燥——>檢查——>蝕刻——>褪膜——>檢查 （備註：內層板）
基板的表面處理—— >塗布（絲印）——>預烘——>曝光——>顯影——>乾燥——>檢查——>電鍍——>褪膜——>蝕刻——>檢查 （備註：外層板）
一．液態光致抗蝕劑（ Liquid Photoresist）
液態光致抗蝕劑（簡稱濕膜）是由感光性樹脂，配合感光劑、色料、填料及溶劑等製成，經光照射後產生光聚合反應而得到圖形，屬負性感光聚合型。與傳統抗蝕油墨及干膜相比具有如下特點： �
a）不需要制絲網模版。採用底片接觸曝光成像（Contact Printig），可避免網印所帶來的滲透、污點、陰影、圖像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，傳統油墨解像度為200um，濕膜可達40um。
b）由於是光固化反應結膜，其膜的密貼性、結合性、抗蝕能力（Etch Resistance）及其抗電鍍能力比傳統油墨好。
c）濕膜塗布方式靈活、多樣，工藝操作性強，易於掌握。
d）與干膜相比，液態濕膜與基板密貼性好，可填充銅箔表面輕微的凹坑、劃痕等缺陷。再則濕膜薄可達5～10um，只有干膜的1/3左右，而且濕膜上層沒有覆蓋膜（在干膜上層覆蓋有約為25um厚的聚酯蓋膜），故其圖形的解像度、清晰度高。如：在曝光時間為4S/7K時，干膜的解像度為75um，而濕膜可達到40um。從而保證了產品質量。
e）以前使用干膜常出現的起翹、電鍍滲鍍、線路不整齊等問題。濕膜是液態膜，不起翹、滲鍍、線路整齊，塗覆工序到顯形工序允許擱置時間可達48hr，解決了生產工序之間的關聯矛盾，提高了生產效率。
f）對於當今日益推廣的化學鍍鎳金工藝，一般干膜不耐鍍金液，而濕膜耐鍍金液。
g）由於是液態濕膜，可撓性強，尤其適用於撓性板（Flexible Printed Board）製作。
h）濕膜由於本身厚度減薄而物d料成本降低，且與干膜相比，不需要載體聚酯蓋膜（Polyester Cover sheet）和起保護作用的聚乙烯隔膜（Polyettylene Separator Sheet），而且沒有象干膜裁剪時那樣大的浪費，不需要處理後續廢棄薄膜�因此，使用濕膜大約可以節約成本每平方米30～50%。
i）濕膜屬單液油墨容易存貯保管，一般放置溫度為20±2℃，相對濕度為55±5%，陰涼處密封保存，貯存期(Storage Life):4～6個月。
j）使用范圍廣，可用作MLB內層線路圖形製作及孔化板耐電鍍圖形製作，也可與堵孔工藝結合作為掩孔蝕刻圖形抗蝕劑，還可用於圖形模板的製作等。
但是，濕膜厚度（ Thickness）均勻性不及干膜，塗覆之後的烘乾程度也不易掌握好�增加了曝光困難．故操作時務必仔細。另外，濕膜中的助劑、溶劑、引發劑等的揮發，對環境造成污染，尤其是對操作者有一定傷害。因此，工作場地必須通風良好。
目前，使用的液態光致抗蝕劑，外觀呈粘稠狀，顏色多為藍色（ Blue）。如：台灣精化公司產GSP1550、台灣緹穎公司產APR-700等，此類皆屬於單液油墨，可用簡單的網印方式塗覆，用稀鹼水顯影，用酸性或弱鹼性蝕刻液蝕刻。
液態光致抗蝕劑的使用壽命（ Lifespan）：其使用壽命與操作環境和時間有關。一般溫度≤25℃，相對濕度≤60%，無塵室黃光下操作，使用壽命為3天，最好24hr內使用完。
二． 液態光致抗蝕劑圖形轉移
液態光致抗蝕劑工藝流程：
上道工序 → 前處理 → 塗覆 → 預烘 → 定位 → 曝光 → 顯影 →乾燥 → 檢查修版 → 蝕刻或電鍍 → 去膜 → 交下工序
1．前處理（ Pre-cleaning)
前處理的主要目的是去除銅表面的油脂（ Grease）、氧化層（Oxidized Layer）、灰塵(Dust)和顆粒(Particle)殘留、水分（Moisture）和化學物質（Chemicals）特別是鹼性物質（Alkaline）保證銅（Copper）表面清潔度和粗糙度，製造均勻合適的銅表面，提高感光膠與銅箔的結合力，濕膜與干膜要求有所不同，它更側重於清潔度。
前處理的方法有：機械研磨法、化學前處理法及兩者相結合之方法。
1） 機械研磨法
磨板條件：
浸酸時間：6～8s。
H2SO4: 2.5%。
水 洗: 5s～8s。
尼龍刷（Nylon Brush):500～800目，大部分採用600目。
磨板速度：1.2～1.5m/min， 間隔3～5cm。
水 壓：2～3kg/cm2。
嚴格控制工藝參數，保證板面烘乾效果，從而使磨出的板面無雜質、膠跡及氧化現象。磨完板後最好進行防氧化處理。
2）化學前處理法
對於 MLB內層板（Inner Layer Board），因基材較薄，不宜採用機械研磨法而常採用化學前處理法。
典型的化學前處理工藝：
去油 →清洗→微蝕→清洗→烘乾
去油：
Na3PO4 40～60g/l
Na2CO3 40～60g/l
NaOH 10～20g/l
溫度： 40～60℃
微蝕（Mi-croetehing）：
NaS2O8 170～200g/l
H2SO4(98%) 2%V/V
溫度： 20～40℃
經過化學處理的銅表面應為粉紅色。無論採用機械研磨法還是化學前處理法，處理後都應立即烘乾。
檢查方法：採用水膜試驗，水膜破裂試驗的原理是基於液相與液相或者液相與固相之間的界面化學作用。若能保持水膜 15～30s不破裂即為清潔干凈。
注意：清潔處理後的板子應戴潔凈手套拿放，並立即塗覆感光膠，以防銅表面再氧化。
2．塗覆（Coating）
塗覆指使銅表面均勻覆蓋一層液態光致抗蝕劑。其方法有多種，如離心塗覆、浸塗、網印、簾幕塗覆、滾塗等。
絲網印刷是目前常用的一種塗覆方式，其設備要求低，操作簡單容易，成本低。但不易雙面同時塗覆，生產效率低，膜的均勻一致性不能完全保證。一般網印時，滿版印刷採用 100～300目絲網�抗電鍍的採用150目絲網。此法受到多數中小廠家的歡迎。
滾塗可以實現雙面同時塗覆，自動化生產效率高，可以控制塗層厚度，適用於各種規格板的大規模生產，但需設備投資。
簾幕塗覆也適宜大規模生產，也能均勻控制塗覆層厚度，但設備要求高，且只能塗完一面後再塗另一面，影響生產效率。
光致塗覆層膜太厚，容易產生曝光不足，顯影不足，感壓性高，易粘底片；膜太薄，容易產生曝光過度，抗電鍍絕緣性差及易產生電鍍金屬上膜的現象，而且去膜速度慢。
工作條件：無塵室黃光下操作，室溫為 23～25℃，相對濕度為55±5%，作業場所保持潔凈，避免陽光及日光燈直射。
塗覆操作時應注意以下幾方面 �
1）若塗覆層有針孔，可能是光致抗蝕劑有不明物，應用丙酮洗凈且更換新的抗蝕劑。也可能是空氣中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不幹凈，應在塗膜前仔細檢查並清潔。
2）網印時若光致塗覆層膜太厚，是因為絲網目數太小；膜太薄，那可能是絲網目數太大所致。若塗覆層厚度不均勻，應加稀釋劑調整抗蝕劑的粘度或調整塗覆的速度。
3）塗膜時盡量防止油墨進孔。
4）無論採用何種方式，光致塗覆層（Photoimageable covercoating）都應達到厚度均勻、無針孔、氣泡、夾雜物等，皮膜厚度乾燥後應達到8～15um。
5）因液態光致抗蝕劑含有溶劑，作業場所必須換氣良好。
6）工作完後用肥皂洗凈手。
3．預烘（Pre-curing）
預烘是指通過加溫乾燥使液態光致抗蝕劑膜面達到乾燥，以方便底片接觸曝光顯影製作出圖形。此工序大都與塗覆工序同一室操作。預烘的方式最常用的有烘道和烘箱兩種。
一般採用烘箱乾燥，雙面的第一面預烘溫度為 80±5℃，10～15分鍾；第二面預烘溫度為80±5℃，15～20分鍾。這種一先一後預烘，使兩面濕膜預固化程度存在差異，顯影的效果也難保證完全一致。理想的是雙面同時塗覆，同時預烘，溫度80±5℃，時間約20～30分鍾。這樣雙面同時預固化而且能保證雙面顯影效果一致，且節約工時。
控制好預烘的溫度（ Temperature）和時間（Time）很重要。溫度過高或時間過長，顯影困難，不易去膜；若溫度過低或時間過短，乾燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。所以，預烘恰當，顯影和去膜較快，圖形質量好。
該工序操作應注意 �
（ 1）預烘後，板子應經風冷或自然冷卻後再進行底片對位曝光。
（ 2）不要使用自然乾燥，且乾燥必須完全，否則易粘底片而致曝光不良。預烘後感光膜皮膜硬度應為 HB～1H。
（ 3）若採用烘箱，一定要帶有鼓風和恆溫控制，以使預烘溫度均勻。而且烘箱應清潔，無雜質，以免掉落在板上，損傷膜面。
（ 4）預烘後，塗膜到顯影擱置時間最多不超過48hr，濕度大時盡量在12hr內曝光顯影。
（ 5）對於液態光致抗蝕劑型號不同要求也不同，應仔細閱讀說明書，並根據生產實踐調整工藝參數，如厚度、溫度、時間等。
4．定位（Fixed Postion）
隨著高密度互連技術（ HDI）應用不斷擴大，解析度和定位度已成為PCB製造廠家面臨的重大挑戰。電路密度越高，要求定位越精確。定位的方法有目視定位、活動銷釘定位，固定銷釘定位等多種方法。
目視定位是用重氮片（ Diazo film）透過圖形與印製板孔重合對位，然後貼上粘膠帶曝光。重氮片呈棕色或桔紅色半透明狀態，可以保證較好的重合對位精度。銀鹽片（Silver Film）也可採用此法，但必須在底片製作透明定位盤才能定位。
活動銷釘定位系統包括照相軟片沖孔器和雙圓孔脫銷定位器，其方法是：先將正面，反面兩張底版葯膜相對對准，用軟片沖孔器在有效圖形外任意沖兩個定位孔，任取一張去編鑽孔程序，就可以利用鑽床一次性鑽孔，印製板金屬化孔及預鍍銅後，便可用雙圓孔脫銷定位器定位曝光。
固定銷釘定位分兩套系統，一套固定照相底版，另一套固定 PCB ，通過調整兩銷釘的位置，實現照相底版與PCB的重合對准。
5．曝光（ Exposuring）
液態光致抗蝕劑經 UV光（300～400nm）照射後發生交聯聚合反應，受光照部分成膜硬化而不被顯影液所影響。通常選用的曝光燈燈源為高亮度、中壓型汞燈或者金屬鹵化物汞燈。燈管6000W，曝光量100～300mj/cm2,密度測定採用21級光密度表(Stouffer21)，以確定最佳曝光參數，通常為6～8級。液態光致抗蝕劑對曝光採用平行光要求不嚴格，但其感光速度不及干膜，因此應使用高效率曝光機(Drawer)。
光聚合反應取決於燈的光強和曝光時間，燈的光強與激發電壓有關，與燈管使用時間有關。因此，為保證光聚合反應足夠的光能量，必須由光能量積分儀來控制，其作用原理是保證曝光過程中燈光強度發生變化時，能自動調整曝光時間來維持總曝光能量不變，曝光時間為 25～50秒。
影響曝光時間的因素：
（ 1）燈光的距離越近，曝光時間越短；
（ 2）液態光致抗蝕劑厚度越厚，曝光時間越長；
（ 3）空氣濕度越大，曝光時間越長；
（ 4）預烘溫度越高，曝光時間越短。
當曝光過度時，易形成散光折射，線寬減小，顯影困難。當曝光不足時，顯影易出現針孔、發毛、脫落等缺陷，抗蝕性和抗電鍍性下降。因此選擇最佳曝光參數是控制顯影效果的重要條件。
底片質量的好壞，直接影響曝光質量，因此，底片圖形線路清晰，不能有任何發暈、虛邊等現象，要求無針孔、沙眼，穩定性好。底片要求黑白反差大：銀鹽片光密度（ Density）DMAX≥3.5，DMIN ≤0.15；重氮片光密度DMAX≥1.2,DMIN≤0.1。
一般來說，底片製作完後，從一個工序（工廠）傳送到另一個工序（工廠），或存貯一段時間，才進入黃光室，這樣經歷不同的環境，底片尺寸穩定性難以保證。本人認為制完底片應直接進入黃光室，每張底片製作 80多塊板，便應廢棄。這樣可避免圖形的微變形，尤其是微孔技術更應重視這一點。
曝光工序操作注意事項 �
（ 1）曝光機抽真空曬匣必不可少，真空度≥90%，只通過抽真空將底片與工件緊密貼合，才能保證圖像無畸變，以提高精度。
（ 2）曝光操作時，若出現粘生產底片，可能是預烘不夠或者曬匣真空太強等原因造成，應及時調整預烘溫度和時間或者檢查曬匣抽真空情況。
（ 3）曝光停止後，應立即取出板件，否則，燈內餘光會造成顯影後有餘膠。
（ 4）工作條件必須達到：無塵黃光操作室，清潔度為10000～100000級，有空調設施。曝光機應具有冷卻排風系統。
（ 5）曝光時底片葯膜面務必朝下，使其緊貼感光膜面，以提高解像力。
6． 顯影（ Developing）
顯影即去掉（溶解掉）未感光的非圖形部分濕膜，留下已感光硬化的圖形部分。其方法一般有手工顯影和機器噴淋顯影。
該工序工作條件同塗覆工序。
機器顯影配方及工藝規范 �
Na2CO3 0.8～1.2%
消泡劑 0.1%
溫 度 30±2℃
顯影時間 40±10秒
噴淋壓力 1.5～3kg/cm2
操作時顯像點（ Breok Point Control)控制在1/3～1/2處。為保證顯影質量，必須控制顯影液濃度、溫度以及顯影時間在適當的操作范圍內。溫度太高（35℃以上）或顯影時間太長（超過90秒以上），會造成皮膜質量、硬度和耐化學腐蝕性降低。
顯影後有餘膠產生，大多與工藝參數有關，主要有以下幾種可能：
①顯影溫度不夠；
②Na2CO3濃度偏低；
③噴淋壓力小；
④傳送速度較快，顯影不徹底；
⑤曝光過度；
⑥疊板。
該工序操作注意事項 �
（ 1）若生產中發現有濕膜進入孔內，需要將噴射壓力調高和延長顯影時間。顯影後應認真檢查孔內是否干凈，若有殘膠應返工重顯。
（ 2）顯影液使用一段時間後，能力下降，應更換新液。實驗證明，當顯影液PH值降至10.2時，顯影液已失去活性，為保證圖像質量，PH＝10.5時的製版量定為換缸時間。
（ 3）顯影後應充分洗凈，以免鹼液帶入蝕刻液中。
（ 4）若產生開路、短路、露銅等現象，其原因一般是底片上有損傷或雜物。
7．乾燥
為使膜層具有優良的抗蝕抗電鍍能力，顯影後應再乾燥，其條件為溫度 100℃，時間1～2分鍾。固化後膜層硬度應達到2H～3H。
8． 檢查修版
修版實際上是進行自檢，其目的主要是：修補圖形線路上的缺陷部分，去除與圖形要求無關的部分，即去除多餘的如毛刺、膠點等，補上缺少的如針孔、缺口、斷線等。一般原則是先刮後補，這樣容易保證修版質量。
常用修版液有蟲膠、瀝青、 耐酸油墨等，比較簡便的是蟲膠液，其配方如下：
蟲 膠 100～150g/l
甲基紫 1～2g/l
無水乙醇 適量
修版要求：圖形正確，對位準確，精度符合工藝要求；導電圖形邊緣整齊光滑，無殘膠、油污、指紋、針孔、缺口及其它雜質，孔壁無殘膜及異物； 90%的修版工作量都是由於曝光工具不幹凈所造成，故操作時應經常檢查底片，並用酒精清洗曬匣和底片，以減少修版量。修版時應注意戴細紗手套，以防手汗污染版面。若頭兩道工序做得相當好，幾乎無修版量，可省掉修版工序。
9．去膜（ Strip）
蝕刻（ Etching）或電鍍（Plating）完畢，必須去除抗蝕保護膜，通常去膜採用4～8%的NaOH水溶液，加熱膨脹剝離分化而達到目的。方法有手工去膜和機器噴淋去膜。
採用噴淋去膜機，其噴射壓力為 2～3kg/cm2，去膜質量好，去除干凈徹底，生產效率高。提高溫度可增加去膜速度，但溫度過高，易產生黑孔現象，故溫度一般宜採用50～60℃。
去膜後務必清潔干凈，若去膜後表面有餘膠，其原因主要是烘烤工序的工藝參數不正確，一般是烘烤過度。
以上討論，部分代表個人經驗之談，總而言之，嚴格控制工藝條件，是保證產品質量的前提。只有根據各個公司的工藝裝備和工藝技術水平，採用行之有效的操作技巧及工藝方法，加強全面質量管理 (TQM)，才能大大提高產品的合格率。
㈩ GDP，GNP，恩格爾系數，CPI，基尼系數，幸福指數，人類發展指數
GDP就是國內生產總值。就是一個國家地域內在一段時間的生產總值
GNP是國民生產總值，就是擁有本國國籍的人在一定時間內的生產總值
恩格爾系數是指食品支出總額占個人消費支出總額的比重
CPI(Consumer Price Index 物價指數) 是政府用來衡量通貨膨脹的其中一個數據.通俗的講,CPI就是市場上的貨物價格增長百分比
基尼系數是指在洛倫茲曲線上收入分配不平等面積與完全平等面積之比
幸福指數：首先先講下幸福感，幸福感是一種心理體驗，它既是對生活的客觀條件和所處狀態的一種事實判斷，又是對於生活的主觀意義和滿足程度的一種價值判斷。它表現為在生活滿意度基礎上產生的一種積極心理體驗。而幸福感指數，就是衡量這種感受具體程度的主觀指標數值
人類發展指數：HDI（Human Development Index)是由聯合國開發計劃署（UNDP）在《1990年人文發展報告》中提出的，用以衡量聯合國各成員國經濟社會發展水平的指標，是對傳統的GNP指標挑戰的結果。人類發展指數計算的三個指標：健康長壽、教育獲得、生活水平
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