Ⅰ 集成电路的材料是什么
集成电路采用的材料主要包括：硅、锗硅、GaAs、SiC、InP等。
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
特点：
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
基本分类：
1、按功能结构分类
集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。
2、按制作工艺分类
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
3、集成电路按集成度高低分类
集成电路按集成度高低的不同可分为：
（1）SSI小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits)
（2）MSI中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits)
（3）LSI大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits)
（4）VLSI超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits)
（5）ULSI 特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated circuits)
（6）GSI 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路(Giga Scale Integration)。
4、按导电类型不同分类
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。
双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
5、按用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
（1）电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。
（2）音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。
（3）影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
（4）录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。
6、按应用领域分
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
7、按外形分
集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。
Ⅱ 中国制造5G芯片需要美国吗
需要，世界上的任何尖端科技技术都和美国有关系，只要芯片半导体软件等等都需要向美国交专利费。
Ⅲ 5G通讯对现在的材料有哪些要求
5G时代，按照当前小型化、超薄化、全面屏的形态趋势，让终端对支撑材料提出了更高要求。
针对5G未来材料的趋势，国内也有不少企业参加探讨，认为解决方案离不开新材料的研发及电路方面的研究，如果开发出高介电常数、低损耗、低成本、3D形态甚至有散热特性的材料，就可以大大提高终端工作效率。主要有两个趋势：
1、非金属结构材料：由于5G具有6赫兹以上的高频频段，信号传输容易受到干扰，再加上无线充电功能需要3D玻璃/陶瓷等非金属材料才能更好地实现，3D玻璃/陶瓷因此成为后壳材料的主流选择，未来可折叠手机、柔性显示屏等都会采用OLED或QLED，需要结合3D玻璃才能实现。
2、功能材料：与4G相比，信号传输是5G最大的瓶颈之一。是否有低损耗、3D可折弯、高介电常数甚至散热性能好的材料，直接影响整机的吞吐量，影响手机数据传输的速度。一些功能材料非常适合应用在高频的通信设备上，包括天线、滤波器、功分器、移相器等。
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Ⅳ 电路板为什么能提炼黄金做电路板需要用黄金吗（如电路板不需要黄金就能提炼出黄金岂不就是‘点石’）
第一步：加热：将电路板放在放在煤炉上加热至软化；
第二步：提取：提取各种芯片，以及电容、极管等电子元件；
第三步：分类：对各种芯片和电子元件进行分类；
流向及用途：转手深圳、东莞的电器厂，直接用于生产新产品；
工序B：提取焊料。（主要在北林，以及南阳和华美的一些地点）
第四步：加热：将已经去除各种芯片和电子元件的电路板放在隔有铁板或者平底锅的火炉上继续加热。上面的锡等焊料会熔化滴在平底锅或者铁板上，将其收集熔化后出售。
工序C：提取黄金：（主要在郊外，目前这种类型的生产极为隐蔽）
第五步：酸浴：电路板上的各种东西已经被取下，如电路板上有镀金部分，则将其投入强酸溶液中；
第六步：还原：将强酸中的黄金还原成低纯度的黄金；
第七步：加热提炼：将低纯度的黄金进行进一步提纯，制成纯度较高一些的黄金；
流向及用途：出售用作工业黄金。
工序：提取铜。（收集后运往清远冶炼）
第八步：收集：收集各种已经去除了所有附属物的含铜电路板；
第九步：转运及冶炼：转运到清远进行高炉冶炼，冶炼成低品质的铜合金电路板有很多表面处理，其中就包括镀金、沉金工艺，简单点就是买块
Ⅳ 5G路由器的外壳材料是什么
路由器外壳材质多为塑料，一般属于家用型的，工业用的路由器外壳采用可能就是abs材质的原料了。具体还是需要看品牌生产商的。
Ⅵ 目前大多数集成电路生产中,所采用的基本材料是什么
沙子—》多晶硅-》单晶硅。
Ⅶ 镀锌板是否会阻碍5G信号
镀锌板
镀锌板是指表面镀有一层锌的钢板。镀锌是一种经常采用的经济而有效的防腐方法，全世界锌产量的一半左右均用于此种工艺。
01作用
镀锌钢板是为防止钢板表面遭受腐蚀延长其使用寿命，在钢板表面涂以一层金属锌，这种涂锌的钢板称为镀锌板。
02分类
按生产及加工方法可分为以下几类：
①热浸镀锌钢板。将薄钢板浸入熔解的锌槽中，使其表面粘附一层锌的薄钢板。目前主要采用连续镀锌工艺生产，即把成卷的钢板连续浸在熔解有锌的镀槽中制成镀锌钢板；
②合金化镀锌钢板。这种钢板也是用热浸法制造，但在出槽后，立即把它加热到500℃左右，使其生成锌和铁的合金薄膜。这种镀锌板具有良好的涂料的密着性和焊接性；
③电镀锌钢板。用电镀法制造这种镀锌钢板具有良好的加工性。但镀层较薄，耐腐蚀性不如热浸法镀锌板；
④单面镀和双面差镀锌钢板。单面镀锌钢板，即只在一面镀锌的产品。在焊接、涂装、防锈处理、加工等方面，具有比双面镀锌板更好的适应性。为克服单面未涂锌的缺点，又有一种在另面涂以薄层锌的镀锌板，即双面差镀锌板；
⑤合金、复合镀锌钢板。它是用锌和其他金属如铅、锌制成合金乃至复合镀成的钢板。这种钢板既具有卓越的防锈性能，又有良好的涂装性能；
除上述五种外，还有彩色镀锌钢板、印花涂装镀锌钢板、聚氯乙烯叠层镀锌钢板等。但目前最常用的仍为热浸镀锌板。
Ⅷ 为何华为的5G和核心网产业已不需要美国零部件
因为现在华为的技术已经可以自己生产了，所以不需要。
Ⅸ 5G天线有哪些技术参数
随着移动通信从2G、3G、4G 到5G 的不断发展，移动通信天线也经历了从单极化天线、双极化天线到智能天线、MIMO 天线乃至大规模阵列天线的发展历程。天线作为移动通信网络的感知器官在网络中的地位越来越复杂，并且作用也越来越重要。
2、天线的可感知是移动通信天线的一个技术热点
基站天线的工参准确性对网络运维和优化具有重要的意义，当前的研究主要集中在这3 个方面：利用电调天线的AISG 线进行供电和回传，适用于新建电调天线站；采用太阳能或其他方式供电，采用无线回传，适用于存量站和非电调天线基站；采用人工上站用姿态仪采集数据。
2.1 利用电调天线的AISG 线进行供电和数据回传
目前基站智能工参研究主要集中于可感知系统实现对天线方位角、机械下倾角、海拔高度、经纬度等参数的实时测量和记录。其中，海拔高度、经纬度可采用北斗或GPS的方式测量，海拔高度的测量精度一般是5～10 m，经纬度的测量精度一般是5 m。机械下倾角可采用重力加速度计进行测量，测量精度约0.5°，且测量速度快，可用于监测天线姿态。天线方位角的测量比较复杂，几种可能的实现方式具体如下。
（1）双GPS 方案
可进行绝对方位角的高精度测量，测量时间约2 min，实时性尚可。但当两个GPS 接收机之间的距离缩小时，测量误差快速增大， 比如当双GPS 设备长度小于200 mm时，测量误差大于5°，虽然可通过多次测量来提高精度，但实时性明显变差。如果在射线方向存在遮挡，其测量精度会大大降低。此外，该方案的设备成本较高。
（2）和差波束方案
也可进行绝对方位角的较高精度测量，设备成本比双GPS 低。缺点是测量时间过长，实时性不满足要求。如果要求设备小型化，差波束的斜率明显下降。同样，射线方向存在遮挡时测量精度同样降低。
（3）电子罗盘方案
因受工程现场复杂磁环境的影响不能测量绝对方位角，但相对方位角的测量精度很高，约10 s 的测量时间，在3 种方案中耗时最短、实时性最好；设备可以做到不超过双频天线的截面积， 满足一体化设计的小型化要求；成本也比较低。其缺点有两点，第一不能测量绝对方位角；第二，抗近距离磁环境的干扰能力差，在其设备100 mm 范围内不能有磁性物质。这种方案不建议采用。
上述3 种方案各有优缺点，现阶段成本上比较能够接收的方案是通过双GPS 方案进行一次绝对方位角测量，用来对电子罗盘测量的方位角进行校准，可以到达事半功倍的效果。所以，采用电子罗盘和重力加速度计作为可感知技术的基本方案与天线一体化设计，再配合双GPS 工具做一次性校准的组合方案性价比最高。方案的实现过程如图1所示。
图1、可感知天线技术方案实现
该方案通过双GPS 工具测量绝对方位角，对海拔高度、经纬度进行工程测量和记录；通过电子罗盘实时监测天线相对方位角，利用双GPS 工具测量的绝对值校准后可得到实时的绝对方位角；通过重力加速度计实时监测天线的机械下倾角，从而完成了天线工程参数自感知的任务。
以上方案的都有共同的缺点就是工参模块的供电和数据的回传依靠电调天线的AISG 线， 对于中国移动大量的存量非电调天线基站无法应用。
2.2 非电调天线基站的无线回传方式
对于存量站和非电调天线基站的应用场景，中国移动通信集团设计院通过采集模块利用ZigBee （紫蜂协议）技术进行短距离无线通信，将采集数据传输至传输模块。通信基站附近有着复杂的电磁环境， 为了保证数据的可靠、安全传输，采集模块使用了自主研发的抗干扰、频点探测技术进行通信，同时通信使用AES 加密算法，能够有效地实现数据的可靠传输。
采集模块利用太阳能为自身供电，太阳能本身会受多方面因素影响，如天气、太阳能面板朝向、建筑物遮挡、安装位置等，进而使得不同设备、不同时间获得的太阳能波动很大，对设备数据采集及电池安全有较大的影响。采集模块拥有自行设计的智能电源管理算法，能够根据太阳能获取情况智能的进行数据采集、传输、电池充电，能够有效地保障设备的工作情况，雾霾天、雨雪天都能正常工作，提高电池效率，延长设备寿命。
3、大规模阵列天线是5G 的关键技术之一
5G 网络的应用可归为连续广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接和低时延高可靠4 个主要技术场景。
连续广域覆盖和热点高容量场景主要满足2020 年及未来的移动互联网业务需求， 也是传统4G 主要的技术场景。低功耗大连接和低时延高可靠场景主要面向物联网业务，是5G 新拓展的场景，重点解决传统移动通信无法很好地支持物联网及垂直行业应用的情况。
Ⅹ 5g与芯片的关系
5g和芯片有什么关系
5g和芯片是同一个概念吗 ？5g芯片与纳米芯片关系 ？ 5g芯片和4g芯片的区别 5G芯片什么意思？ 5g需要哪些芯片？5g芯片是什么做的。
今天的通信是由计算、存储、传输形成的一个体系，要做好5G，无论是基站还是手机，都需要芯片。中国的芯片和世界一流水平相比还是有较大的差距，有很多我们需要奋起追赶的地方。那么，5G芯片到底哪个国家最强呢？
要搞清楚这个问题，首先得了解5G网络哪些地方需要芯片。核心网络的管理系统，需要计算芯片，也需要存储芯片，而基站等众多设备需要专用的管理、控制芯片。与此同时，手机需要计算芯片、基带芯片和存储芯片，未来大量的5G终端还需要感应芯片。这是一个庞大的体系，而在这一方面，中国与全球顶级水平还有较大的差距。下面分项进行分析：
（1）计算芯片：在服务器、核心网、基站上需要计算芯片，可以理解成CPU。英特尔是华为最重要的供应商，也是中兴最重要的供应商，除了少数服务器芯片中国有一定的产品外，绝大部分计算芯片都是美国企业称霸世界。
（2）存储芯片：无论是服务器还是云，都需要大量存储，5G的高速度、大流量自然需要存储。如今的智能手机，存储器早已经从原来的16GB大幅扩容，64GB都只是基本配置。存储芯片目前还是美国、韩国、中国台湾居于主导地位。中国大陆也有多家企业在存储领域发力，但想在市场上占据主导地位，还需要努力一段时间。相信未来5年，中国企业在这一领域会有较大作为。
（3）专用芯片：除了计算、存储这些通用芯片之外，在5G通信基站及相关设备上，还会有一些专用芯片，这个领域依然还是美国占据优势。除了英特尔、高通这样的企业外，还有大量的企业生产各种专用芯片。中国是这些美国企业最大的市场。欧洲也有一些企业生产专用芯片。中国在这一领域也有了较大进步，海思、展锐、中兴微电子等企业都在设计和生产专用芯片。可以说该领域各国企业各有所长，不像计算芯片那样被美国企业垄断。
（4）智能手机芯片：移动通信最重要的终端就是智能手机，智能手机芯片，不仅要进行计算，还要进行专门的处理，比如GPU进行图像处理，NPU进行AI处理，因此智能手机芯片必须尽量做到体积小、功耗低。拿下智能手机芯片，可以说就拿下了芯片王国皇冠上的明珠。4G时代，向所有企业供货的最有代表性的企业是高通和联发科，随着各手机厂商技术实力增强，苹果、三星、华为三强都分别研发了自己的旗舰机芯片，不再采用高通的芯片。但到了5G时代，三星的5G手机还是采用了高通芯片，苹果一直在和高通打官司，最后结果可能还是会采用高通芯片，唯有华为5G芯片会采用自己的。联发科也会在5G芯片方面坚持研发，而展锐通过多年的技术积累加上国家加大投入，正在5G中低端芯片上发力。总体来说，5G智能手机芯片，美国拥有最强大的实力，不过华为已经在旗舰产品上进行抗衡，而在中低端产品上展锐也会有所作为。
（5）感应器：5G是智能互联网时代，除了计算、存储、控制芯片之外，感应器是半导体领域的新机会。目前，在智能手机上已经有大量感应器，而5G智能终端中的感应器会更多，能力会更强。在这一新兴领域，不少国家都加入到争夺中，目前很难分出高下，除了恩智浦等大型半导体公司，还有大量中小企业希望有所作为，而日本的村田制作所等企业也有一定优势。
综上所述，在5G芯片领域，美国总体上占据较大优势，如果不出大的意外，会在未来一段时间内继续居于主导地位，而欧洲出现一定的衰落，中国则正在发力寻求突破，未来的5~10年，目前的市场格局是否会发生较大的变化尚难判断，但中国正在逐步变强，是一个不可改变的趋势。