❶ 水晶头镀金1U和3U的区别
3U，是英制单位，30微英寸。应该记作3u〃，表示镀金厚度。换算成公制1μm≈40u〃。显然，镀金越厚, 耐插拔次数、传输性能越好。但是价格越贵。
❷ 通常线路板行业沉金厚度是多少！
看了一些回答，有些是不全面不准确，而有些更是完全错误（连常识单位都是错的）。更要命的是这些回答居然都是获得点赞，显然是不但没有解决所提问题反而起了一些误导作用，做为线路板从业多年且一直在从事这行的人，来简单回答一下这个问题，以供真正想要了解的网友一个参考，也欢迎网友们勘误和讨论。
金厚通常所有标准单位为U“（中文发音读“麦”，u inch 微英寸的简写）
与公制单位微算为：1微米（um）=39.37微英寸(u inch,简写u")，通常为图方便习惯用1：40来换算。
一、线路板沉金（化金、化学沉金）通常标要求为
英制单位：1-3U“
公制单位：0.025-0.075um（微米）
如果没有特别要求，线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%,但线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折，如要求金厚1U“（没有特别求足1U”或大于等于1U“）实际生产金厚最低为0.8U"。
二、线路板 镀金（电镀金、电金）通常标要求为
做为焊盘表面处理时，做整板闪镀，通常厚度为：1-3U“ 具体同上沉金的说明。
现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金（容易出现金面不上锡）。
现在电镀金多用于金手指处理（因电镀金，硬度大 耐插拔），让金手指有品质保证（耐插拔）常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高标准高品质了（大公司、品牌产品基本都要求这个厚度）。
另有特殊用途的，还有使用其它镀金厚度的，如：
1、追求超高性能可靠度 又成本不在乎的航天、军工等 有要求做到50U“。
2、只为追求低成本 性能上只要能用就行的 早先国内低价电脑所用内存条、网卡、显卡等 有要求做到1U”左右就行。（早年有用过国内某些当时相对低价台式电脑的，是否在电脑用了一 两年左右后，即使你从来没有插拔过内存条也会有无法开机，需要将内存条拔出来将金手指擦一擦再插入才能开机的？）
3、当然视使用产品不同、使用环境不同、金手指所插入卡槽不同、对产品品质追求不同、对成本理解不同等等 都可以选择 要求做不同的金手指镀金厚度，目前线路板电镀金厚50U”以内生产工艺控制都相对成熟。
如有更多线路板相关问题或需求，可以信私我一起讨论。
❸ 你好，我也正想搞清镀金镀镍厚度的单位 U 和 U'' 的关系请具体给我讲解下，谢谢~
严格说这只是电镀层厚度标记，对镀层厚度标记是有其特定解释的，镀金3U的确切含意是：镀金，厚度为3μm(微米)以上；镀锡,镀镍100U的确切含意是：镀锡100μm(微米)以上，镀镍100μm(微米)以上。也就是说镀金3U，其要求的镀金厚度应达到3微米或以上；镀锡,镀镍100U，其要求的镀锡厚度是100微米或以上，镀镍厚度100微米或以上。
❹ 镀金层的厚度一般以um为单位，请问1un=多少麦
u是一个数量级，1u=1×10^(-6)=0.000001
1um=10^(-6)m=0.001mm=0.000001m
❺ 电镀参数中的电镀金属层厚度单位是什么,1u"等于多少米
电镀层的厚度一般是用um作单位,大部分的镀层厚度（比如镀锌）都在10um以下.
1u也就是1um大概相当于10^(-6)米,也就是百万分之一米,或者千分之一毫米.
❻ 电镀知识：1um等于多少u"
1um=40u
1、um是电镀单位。
2、电镀 ：电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。
3、1μ=1uinch（微英寸）=0.0254μm（微米）=25.4mm（毫米）1μm（微米）=0.001mm（毫米）1mm（毫米）=1000μm（微米）
(6)镀金产品1u是多少扩展阅读：
工作原理
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。
首先电镀液有六个要素：主盐、附加盐、络合剂、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。电镀原理包含四个方面：电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。
电镀反应中的电化学反应：下图是电镀装置示意图，被镀的零件为阴极，与直流电源的负极相连，金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加一定电位时，则在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属M。另一方面，在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn+。
❼ 电镀产品：1U"等于多少微米，请告知参照标准的网址，谢谢！！
1、um：微米
1um=0.001毫米
做模具常说的一条或者一丝都等于10um也就是0.01毫米
2、u"：微英寸
1
um=40u"
1u"=0.025um
❽ 首饰电镀1mil是多厚的电镀1mil等于多少咪1咪=多少毫米
密耳（=0.001英寸），1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm=25.4微米
唛（1微英寸）=0.0254微米，反过来就是 1微米=39.37U"（微英寸）
有些工程图纸提出的技术要求是不合理的，说明那个人不懂电镀工艺。你可以解释，并按其要求估价，对比常规电镀，让其明白其所提技术要求是不合理的。
另外，你要询问客户，为什么要提出超出常规那么多？是不是有什么特别的要求？比如：耐磨性、防腐性、持久性等。如镀金，可以选择真空电镀后套金可以满足其要求，成本相对较低。