1. 为什么说芯片在设计阶段的成本是最低的
大部分芯片的商业模式是需要庞大的使用量来支撑，芯片的制造成本在除以合适的使用量后确实会很低，而行业惯例维持50%以上的毛利率即可支撑起后续不断的研发，且规模越大就赚的绝对值也越大。那么为了支撑起庞大的使用量，这个平衡点最后就会定在一个比较合适的价格，不要看芯片单个。
2. 芯片研发所需要的成本到底有多高科技企业的研发成本又是如何来的呢
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路等等。具体指的是那些内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分！我们通常所理解的芯片主要是在电脑，手机等通信领域使用率高的场景内，但其实芯片的应用范围远远不止这些！比如很多家用电器，智能，人脑等等领域都有广泛的应用场景！因此芯片又被称之为“工业粮食"，可知其对于工业的重要性！
言归正传，我国对于芯片的使用情况如何呢？
不得不说我国也是一个芯片的使用大国，很多领域都有芯片的身影。在2016一年中，我国芯片进口额高达2271亿美元，这是连续4年进口额超过2000亿美元。而芯片进口的花费已经连续两年超过了原油的进口花费，过去十年累计耗资更是高达1.8万亿美元！虽然花费巨大，但是却又迫不得已，因为芯片普遍用于众多热门高新科技领域，比如手机，汽车，计算机等等，如果没有自主研发的芯片，那么就只能进口人家的，哪怕多贵也得啃下去啊！
问题来了，我国在很多领域都处于世界先进水平，然而为何小小的芯片却未能自主研发呢？
芯片生产有多难？我国处于芯片状况如何？
记得有人问过一个问题：芯片和原子弹生产相比，哪个比较难？这里可以负责任地告诉大家，芯片的生产研发难度要远远高于原子弹！说芯片的研发与制造能力是代表了一个国家整体的科技水平一点都不为过！
可能在很早之前，有些人可能听说过我国研发的“龙芯一号”，“龙芯二号”中央处理器等等！有人可能就会认为我国其实很早就掌握了芯片的独立自主研发能力！其实这是不正确的，因为其所用的绝大多数材料仍然来自于国外进口，比如原材料、外延片、晶圆、封装测试等等，都没有实现完全的独立自主研发！所以以至于知道现在，还要依靠着大量的技术进口，才能够维持国内的一些领域！
其实这并不是说我国的科技水平低下，而是芯片的研发难度实在太大了！
主要难度其实并不能通过一篇文章就讲清楚，因为它的生产经过了非常多的工序流程，生产规模庞大，系统极为复杂，而且所需投入的成本也是极大的！当今有名的芯片提供商有英特尔，三星，高通等，全球提供商不超过30家，出名的更是不超过10家！
我个人认为我国芯片研发之所以落后是因为以下几点原因:
国内芯片产业起步晚，导致技术的劣势比较明显，生产的芯片在品质和性能上难以得到保证。（起步晚）
国内很多芯片企业早起给予政府支持，在一定程度上脱离市场规律，存在投机取巧心理，过度依赖政府扶持，最终导致核心能力不强，以至于难以正真走向市场！（过度依赖）
芯片产业更新换代速度很快，且产业门槛较高，属于高投入、高研发，但是回报可能较慢。（成本技术风险高）
国内产业链的整体发展水平和垂直整合直接影响国内芯片产业发展和效率的提升。（产业链的影响）
最后还是想说，一直以来受到国外技术封锁，加上我国对于高新产业起步较晚，能以达到瞬间的崛起与超高水平的超越，这都是情有可原的！但是我相信未来几年后，我国一定可以研发出属于自己的“中国芯”！
3. 旗舰芯片的新赛道，终于搞清晰了
进入5G时代，智能终端芯片几乎一年一跨步。2021年，旗舰芯片的制程跨越到6nm及以下时代，6nm制程的芯片成为市场的主流选择；2022年，基于台积电、三星等芯片代工厂工艺提升，旗舰芯片制程将全面迈入4nm时代。
12月16日，MediaTek正式发布了天玑9000旗舰5G移动平台。据悉，天玑9000率先采用台积电4nm制程，搭载该旗舰芯片的终端将于明年一季度上市。
从2019年下半年算起，5G芯片入市已经有两年多时间，期间各家芯片厂商都推出了自家的旗舰芯片来抢夺5G换机红利，有的旗舰芯片得到赞美和认可，但也有旗舰芯片由于功耗控制问题遭受大量舆论质疑。
不论如何定位和升级，旗舰芯片始终要走标杆设计思维，并且要以消费者需求为准绳，以体验的最佳优化为己任。5G时代下，旗舰芯片的标准其实上了一个档次，除了性能要拉满，功耗处理也要精细高效。
旗舰芯片担子更重了
从个人消费者角度看，4G到5G的改变，主要就是智能终端网速提升，核心受益的一个是下载类场景，比如高清影片、超大文件和应用的下载，一个是在线联网使用类场景，比如高画质 游戏 、短视频和直播观看。
5G的确为消费者在这些场景下的体验提供了更好的客观条件，但也对芯片和终端提出了更高的优化要求，尤其是在功耗控制方面，如果芯片没有控制好5G网络的重度使用场景的发热和耗电，反而容易为消费者带来更差的体验。
可以说，这两年5G基建的普及，以及5G终端的持续渗透，实际上也让芯片，特别是旗舰定位的芯片，承受了更重的市场担子。
一方面，对5G的憧憬明显抬高了消费者对5G终端和旗舰芯片的普遍预期，芯片和终端一旦出现过热、耗电高等问题，一定会带来巨大的心理落差。这两年市场上有不少5G旗舰终端都面临过这一问题，高预期可能是一个理想陷阱。
另一方面，5G的到来一定程度上使得消费者进一步向 游戏 、高清 娱乐 等场景倾斜，这些场景的使用频率和时间进一步提升，而这些场景又存在高能耗的特点，所以对旗舰芯片也提出了对特定场景更高的优化要求。
刚性、柔性双进化
担子重了，意味着旗舰芯片需要做到两个标准才能称得上旗舰，一个是参数拉满，比如用最新的技术、最先进的制程和硬件，一个是体验要拉满，可以完美解决消费者核心痛点。
作为MediaTek旗舰战略的首款产品，天玑9000在用料和功能设计上的思路可以说完全走的是标杆逻辑。与以往的5G芯片相比，天玑9000既实现了刚性堆料，同时又兼顾了柔性的能效优化能力。
首先在硬件层面，天玑9000三大处理单元均为顶配，CPU是Armv9架构，GPU是ARM Mali-G710旗舰十核GPU，APU是自家第五代独立AI处理器－APU 590；影像方面，天玑9000搭载了旗舰级18位图像信号处理器Imagiq 790，3颗ISP最高每秒可处理90亿像素；通信方面，天玑9000集成了MediaTek M80 5G调制解调器，支持最新商用的R16和Sub-6GHz 5G全频段。
顶级硬件堆料带来的一定是性能最大化，而性能最大化决定了体验的上限，简单来说就是更快、更强，比如同时容纳更多的后台应用、应用打开的速度更快、照相不卡顿、 游戏 更流畅等。
5G时代的芯片处理器单元就是水桶效应，旗舰芯片更不能有短板，必须全面长板，天玑9000这次堆的硬件猛料，在性能战斗力方面可以说达到一个天花板，这也是旗舰芯片必备的硬件素质。
硬件代表性能，要想灵活、充分地发挥硬件所长，必须要有技术和算法的支持，而旗舰芯片必须够聪明，能真正解决当前消费者面临的发热、续航、卡顿等常态化痛点。
天玑9000的技术思路有两条主线，一条是针对全场景的全局能效优化技术，像日常浏览、待机这样的轻载场景，可以节约38%的功耗，在看直播、视频录制这样的中载场景下，可以节约9%到12%的功耗，而在 游戏 等重载场景下，则可以节约最多25%功耗。
高负载高节能，不同负载梯度节能，这可以说是所有芯片都梦寐以求的能效优化能力，天玑9000的全局能效优化技术，本质上是对系统能效的宏观分配，对发热过快、续航过低这样的核心痛点会有明显的改善。
另一条是针对特定场景，比如针对 游戏 采用的MediaTek HyperEngine 5.0 游戏 引擎，其中智能调控引擎的AI-VRS（可变渲染技术）、智能动态稳帧技术，这些技术一来可以满足 游戏 时的流畅度、清晰度等基本需求，同时还可以控制整体功耗，避免过度发热的问题。
可见，借助先进的AI技术，同样能为芯片带来功耗优势，联发科的独立AI处理器APU590拿到了权威的ETH AI-Benchmark v5 性能、能效双料冠军。
据Counterpoint《5G旗舰智能手机芯片发展趋势》白皮书表示：2020年，由专用人工智能元素的SoC驱动的智能手机比例预计约为35%。我们预计这一渗透率将在2023年提升至75%以上。换言之，未来1-2年，AI内核不仅会运用在旗舰智能手机上，还会在主流机型中得到很好的应用。
不难预测，联发科天玑旗舰借助独立且先进的APU来实现芯片的高能效表现，这将形成一道竞争对手短期内难以逾越的竞争壁垒。
总体来看，天玑9000在硬件上做到了刚性提升，实现了性能最大化，而在软件上则做到了全场景应用生态的能耗控制，实现了全局能效优化，这样“刚柔并济”的双层进化，解决的恰恰是市场一直对旗舰芯片在能耗控制上的焦虑和恐惧，是旗舰芯片被认可的前提。
旗舰芯片的市场效应
对于5G旗舰芯片，这两年市场表现出的渴望和疯狂，更多是来自于换机红利的刺激，但是两年下来，终端厂商和消费者逐渐认识到几个事实：旗舰芯片会走弯路、先发者不一定更好、真正的旗舰芯片需要同时兼顾性能和能效优化。
所以现在大家更冷静了，尤其是终端厂商们，在抢发5G手机的热情逐渐褪去后，所有人都希望看到一款让消费者更满意的5G旗舰芯片，能提高自家终端产品的竞争力，吸引到更多用户。
鉴于更理性的芯片采购决策，未来能激起5G终端新消费潮的明日之星，必然会成为主流厂商的共同选择。
天玑9000已经表现出这样的黑洞效应，一方面是在厂商合作生态上，此次发布会OPPO、vivo、小米、荣耀等主流终端厂商，全部来为天玑9000站台，表示明年会推出搭载该芯片的终端新品。显然说明天玑9000在终端厂商层面已经激起很高的预期，而这个预期主要来自于对MediaTek的认可以及对天玑9000终端未来能引爆市场的信任。
另一方面是有的厂商直接坐实天玑9000的旗舰搭载地位，比如OPPO在发布会上表示未来将会在下一代OPPO Find X上首发搭载天玑9000旗舰平台，而Find X系列的定位是集未来 科技 于一身的旗舰产品。
芯片作为终端的大脑，很大程度上决定了终端的产品力。终端厂商愿意在标杆性旗舰产品上搭载天玑9000，其实秉承的是“好刀要配好柄”的思维，旗舰与旗舰融合才能释放最强产品力。
Counterpoint Research 半导体的研究总监盖欣山 (Dale Gai)表示：联发科长期与Arm和台积电等产业伙伴合作，益于这种产业链优势，我们看到联发科正在引领移动芯片技术进入下一个 探索 阶段。
高阶市场的新引擎
5G这两年，由于很多硬件的物理提升空间越来越小，终端的创新其实有点难产，大家将更多的目光放到了算法上，算法通过硬件跑在芯片上，性能和能效是两个关键结果，可见芯片对终端的重要性将会进一步提升。
所以5G旗舰芯片需要走在最前面，特别是这两年某些旗舰芯片表现并不如意的情况下，市场反而因旗舰芯片的出现，滋生了一些高敏感度却难以挥发的痛点。
天玑9000的出现必定会持续改善市场对旗舰芯片的印象，解决一些遗留的痛点问题，因为天玑9000在软硬件上的全面提升，以及针对全场景的智能能效优化，具备解决这些痛点的最优条件。
毫无疑问，5G旗舰芯片目前还处在软硬件、场景、需求深度融合的发展阶段，天玑9000体现的旗舰芯片的领先性和差异性将为明年，甚至未来数年的5G旗舰芯片和终端，提供一个更精准的进步方向，进一步推动5G终端的普及。
2022年，随着天玑9000载体终端的大规模上市，市场会通过天玑9000进一步认识到一个事实：旗舰芯片所具备的 科技 价值和体验价值是无可比拟的。
4. 芯片价格下滑的直接原因是什么呢芯片会多到烂大街吗
芯片价格下滑的直接原因是芯片的产能过剩，即便芯片的价格下滑明显，芯片也很难会多到烂大街的程度。
之所以这样说，主要是因为芯片的价格本身会受到市场供需关系的影响，当市场对芯片的需求进一步提高的时候，芯片的价格就会水涨船高，有些中高端芯片也会出现缺货的现象。相反，如果芯片的市场情况供过于求的话，很多芯片的价格就会一路暴跌，芯片的产能也会严重过剩，很多芯片厂商也会选择主动降低自己的产能。
总的来说，芯片的价格本身非常容易受到市场需求的影响。特别对于那些中高端芯片来说，因为需求这些芯片的厂商的数量并不多，所以芯片的价格会直接由市场需求所决定，很多芯片厂商其实本身也处在相对比较被动的地位。
5. 芯片是如何制造的
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。
首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”
1，芯片的原料晶圆
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
2，晶圆涂膜
晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种，
3，晶圆光刻显影、蚀刻
该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。
4、搀加杂质
将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。
具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原理。更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。
5、晶圆测试
经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。
6、封装
将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。
7、测试、包装
经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。
6. 部分芯片价格“雪崩”后，行业为何从“芯片荒”走向了“过剩”
部分芯片价格“雪崩”后，行业从“芯片荒”走向了“过剩”：
7. 【汽车人】国产芯片“上车”路线图
因此，在车载算力芯片领域，华为瞄准的是未来，而非眼下。而地平线、黑芝麻、寒武纪、深鉴科技、飞步科技等创业公司的产品，已经应用到自主整车产品当中。在车载算力领域，中企正取得局部突破。当然，博世等跨国一线Tier1，拥有完整的ADAS解决方案。从长远看，华为“全向”解决方案，可能更适应未来对车联网、车机、新能源和ADAS的综合要求。
传统力量
在算力芯片中的功能芯片，譬如MCU（微控单元，特别是燃油车动力系统控制），还有传感器芯片领域，传统巨头仍然牢牢把持，中企也有类似的产品，但参与度很低，大致只有4.5%左右。
这一块暂时还看不到突破迹象，只能是从小单做起、从备胎做起，磨练车规级稳定性水平，逐渐积累向巨头挑战的资本。不过，是否还要继续投资燃油车有关的功能MCU，中企其实左右为难。但有些技术储备在新能源时代，照样可以获得长远应用，譬如这次缺货的ESP（车身稳定控制）芯片。认为传统MCU芯片市场萎缩，看法未免过于粗糙。
从动态角度看，情况就不那么令人忧虑，因为现在芯片中企参与度正在提升。“新四化”浪潮对新玩家具备天生的友好度，中企不能浪费历史机遇。（文/《汽车人》黄耀鹏）【版权声明】本文系《汽车人》独家原创稿件，版权为《汽车人》所有。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。
8. IC芯片销售怎么入行怎么去打开销路
老板说的让你主动出击,是让你出去拜访客户,不要只依赖公司的电子平台.
以下的做法,希望对你能够有所帮助.
一、试着看看能不能拿到公司之前成交过的一些客户资料，通过上面的联系人及联系方式，打电话给客户，有机会的话，整理好公司的产品资料，上门拜访，从中找到潜在的需求，来增加交易机会和人脉。
二、找出公司的优势产品，做为主推。了解优势产品的应用客户群，群过网络，找到这些行业内的目标客户，拜访，推广。可以先从小客户销售做起，一来因为小客户得到的支持和优惠不是很理想，二来老业务不会很认真服务小客户，这是你的机会。存过和小客户的交易过程，增加人脉，增加业务技能，熟练掌握业务所需要掌握的技能，然后再去推中型客户和大客户。
三、和公司的FAE、商务、前台搞好关系，IC销售，需要技术支持，FAE是解决技术问题的主要人，商务是帮你做单，发货的同事，等于你的后勤，后勤不出问题，你在客户面前的承诺就有了保障。 前台是负责分转电话的，你们的客户询盘信息基本都是由前台来转达的，如果前台和你的关系好，你的电话询盘机会就会多很多，成交的机会也就多不少。
当然也有其它同事，关系一定要处理好。
做业务的人要有主动性，侵略性，细致的观察力，和分析判断能力，发现问题和机会后，要积极主动去处理，这样才能在业务这个行业里有所发展。
祝你好运。