⑴ 哪种工业电镀废水处理方式成本低
电镀工艺是将金属通过电解方法镀到制品表面的过程，常用的镀种有镀镍、镀铜、镀铬、镀锌、镀镉、镀铅、镀银、镀锡、镀金。
物理法
一般使用下述方法处理电镀废水，可高效去除COD、色度的同时，脱除重金属、六价铬、氰化物等特有物质，物理法包括：
催化微电解处理技术
微电解技术是处理高浓度有机废水的一种理想工艺，该工艺用于高盐、难降解、高色度废水的处理不但能大幅度地降低cod和色度，还可大大提高废水的可生化性。
该技术是在不通电的情况下,利用微电解设备中填充的微电解填料产生“原电池”效应对废水进行处理。当通水后，在设备内会形成无数的电位差达1.2V 的“原电池”。“原电池”以废水做电解质，通过放电形成电流对废水进行电解氧化和还原处理，以达到降解有机污染物的目的。在处理过程中产生的新生态[?O H] 、[H] 、[O]、Fe2+ 、Fe3+等能与废水中的许多组分发生氧化还原反应，比如能破坏有色废水中的有色物质的发色基团或助色基团，甚至断链，达到降解脱色的作用；生成的Fe2+ 进一步氧化成Fe3 +，它们的水合物具有较强的吸附-絮凝活性，特别是在加碱调pH 值后生成氢氧化亚铁和氢氧化铁胶体絮凝剂，它们的絮凝能力远远高于一般药剂水解得到的氢氧化铁胶体，能大量絮凝水体中分散的微小颗粒、金属粒子及有机大分子.其工作原理基于电化学、氧化- 还原、物理以及絮凝沉淀的共同作用。该工艺具有适用范围广、处理效果好、成本低廉、处理时间短、操作维护方便、电力消耗低等优点，可广泛应用于工业废水的预处理和深度处理中。
阳极： Fe - 2e →Fe2+ E（Fe / Fe2+）=0.44V阴极： 2H﹢ + 2e →H2 E(H﹢/ H2)=0.00V
当有氧存在时，阴极反应如下：
O2 + 4H﹢ + 4e → 2H2O E (O2)=1.23V
O2 + 2H2O + 4e → 4OH﹣ E（O2/OH﹣）=0.41V
新型微电解填料是针对当前有机废水难降解难生化的特点而研发的一种多元催化氧化填料。它由多元金属合金融合催化剂并采用高温微孔活化技术生产而成，属新型投加式无板结微电解填料。作用于废水，可高效去除COD、降低色度、提高可生化性，处理效果稳定持久，同时可避免运行过程中的填料钝化、板结等现象。本填料是微电解反应持续作用的重要保证，为当前化工废水的处理带来了新的生机。
吸附法
活性炭具有非常多的微孔结构和巨大的同比表面积，通常1g活性炭的表面积达700～1700m2，因而具有极强的物理吸附力，能有效地吸附废水中的六价铬离子(Cr6+)等重金属离子。当活性炭达到吸附平衡后，还可以采用加热、酸浸泡、碱浸泡等方式除去吸附物，使活性炭再生。
生物法
生物法是处理电镀废水的高新生物技术。利用人工培养的脱硫孤菌、生枝动胶菌、铬酸盐还原菌、硫酸盐还原菌等功能菌，对电镀废水产生静电吸附作用、酶的催化转化作用、络合作用、絮凝作用、包藏共沉淀作用和对pH值的缓冲作用。有害金属沉淀于污泥中回收利用，排放水用于培菌及其他使用。生物法处理电镀废水成本低、效益高、容易管理、不给环境造成二次污染、有利于生态环境的改善，是未来电镀废水处理的主流方向。
化学法
一般用下述方法处理电镀废水：向废水中投加药剂，使其中的有毒物质转化成为无毒物质或毒性大为降低的沉淀物。化学法包括：
中和沉淀法
如酸性废水用碱性废水或投加碱性物质进行中和，形成沉淀物。
中和混凝沉淀法
例如在离子交换法除铬工艺中，阳离子交换柱再生废液是含有重金属离子 (Zn2+、Cr3+、Fe3+等)的强酸性废液，可用去除酸根后阴离子交换柱的再生废碱液或加碱中和，使之以氢氧化物形式沉淀。如投加高分子絮凝剂可改变这种沉淀物的沉降性能和分离性能。
氧化法
如处理含氰废水时，常用次氯酸盐在碱性条件下氧化其中的氰离子,使之分解成低毒的氰酸盐,然后再进一步降解为无毒的二氧化碳和氮。
还原法
如含铬废水用亚硫酸氢钠或硫酸亚铁加石灰处理,使Cr6+还原成毒性低的Cr3+，并形成氢氧化铬沉淀。
钡盐法
如含铬废水用钡盐处理，使铬酸根成为铬酸钡沉淀。
铁氧体法
电镀废水经过处理产生氢氧化铁或其他重金属氢氧化物沉淀，通过氧化反应使重金属转入强磁性的铁氧体结晶中。此法可用于含铬废水的处理。 化学法设备简单，投资较少，应用较广。但常留下污泥需要进一步处理，而且电镀废水分散，污泥不易集中处理和利用。
物理法
主要包括电解法、离子交换法和膜分离法，提银机处理法。
提银机处理法
guowei型本设备特点：
1、使用纯物理方法的双电解方式，只使用少量电力，无二次污染之忧。
2、提银深度在99%以上，提取银纯度高达 98%以上。
3、可以处理离子交换法、气浮法处理不了的药品浓度很高的废定影液。
4、可以处理目前国内外电解法都无法处理的含有很高漂白液成分的彩扩漂定液。
5、残留废液银含量可达到0.02克/升，经过后续环保处理后，可以将废液银含量降
至0.2ppm以下，满足最为严格的欧洲排放标准。
6、运行实现微机全自动化控制，无需专人看管，耗能低。
7、设备体积小巧紧凑，占地面积少，处理量大，可达1500-1800升/月。
8、本设备不需任何耗材和电解促进剂，运营及维护成本低。
技术参数：
1.提银后残留废液含银量低于0.01克\升
2.提银纯度：99.5%
3.尺寸360*280*800mm
4.工作电压：交流电220V
5.功率20w
6.处理量（月）30升—30,000升
-
电解法
以处理含铬废水为例，利用可溶性铁阳极，在直流电场作用下，产生亚铁离子，在酸性条件下使废水中以CrO厈和Cr2O崼存在的Cr6+离子还原成为Cr3+离子，随着电解过程中废水pH值升高,形成Cr(OH)3沉淀。采用不同材料的阳极可处理含有其他各种金属离子的废水。电解法操作管理简单，除能够处理镀铬漂洗水外，还可以处理钝化、阳极化、磷化等漂洗水，并有成套设备；但消耗钢材、电能较多，对产生的污泥还没有妥善的处理方法。
离子交换法
利用离子交换树脂活性基团上的可交换离子(H+、Na+、OH-等),去除废水中的阳、阴离子。此法处理电镀废水不仅可回用水，还可回收金属离子溶液。这种方法已用于处理含有金、镍、铜、镉、铬等废水。人工合成的专门用于处理电镀废水的弱酸、弱碱大孔树脂，可分别用于去除铬、镍和铜，以及一些金属的氰化络合阴离子（见废水离子交换处理法）。一般说来，离子交换法初次投资较大，操作管理水平要求较高，但处理效果稳定，由于能回用金属和水，是当前电镀废水实现闭路循环的主要治理方法之一。存在的主要问题是再生废液会有钠、铁、氯根等杂质离子不能直接回用于镀槽中，排入环境会造成污染。
膜分离法
利用半透膜或离子交换膜等膜材料，在外加推动力下，使废水中的溶解物和水分离浓缩，以净化废水。在膜分离法中，反渗透法用于含镍、含镉废水的浓缩处理已应用于生产。隔膜电解法用于再生镀铬废液。扩散渗析法可用于酸液回收。膜分离方法成本较高。
蒸发浓缩法 利用热源和蒸发器在常压或负压下直接浓缩废水。用这种方法处理高浓度废水比较经济，常同三级逆流漂洗、气－水喷淋，或同离子交换法联合使用。生产中广泛采用钛管薄膜蒸发器和蒸发釜来浓缩含铬废水、含氰废水等，也是闭路循环的主要处理流程之一。
展望电镀废水处理技术的发展前景，首先是压缩水量，普遍推广逆流漂洗和喷淋技术；其次，对化学法产生的污泥和离子交换再生废液进行综合利用，以及研制适用于处理电镀废水的各种优质树脂和膜，以及进一步研究和完善闭路循环系统，以实现资源的充分利用。
⑵ 电镀，镀银，镀金的问题。
不一定是，有种镀种叫真空镀，成本是镀金的百分之一。色泽和真金白银一样。
⑶ 关于如何在硅球表面镀银以及镀银之后的作用
�6�1 20 �6�1
【化学镀】
化学镀银在材料表面金属化中的应用
唐爱东，李传常，周涛
（中南大学化学化工学院，湖南 长沙 410083）
摘要：介绍了化学镀银法制备导电填料、屏蔽材料、电子元
件等的工艺，分析了影响化学镀银速度和镀层质量的因素，如
表面预处理、镀液配方、操作工艺条件等。指出了工艺中存在
的问题，并对发展前景进行了展望。
关键词：表面金属化；化学镀银；镀速
中图分类号：TG178; TQ153 文献标识码：A
文章编号：1004 – 227X (2007) 10 – 0020 – 05
Application of electroless silver plating to metallization
of material surface ∥ TANG Ai-dong, LI Chuan-chang,
ZHOU Tao
Abstract: The processes of preparing conctive fillers,
shielding materials and electronic components via electroless
silver plating were introced. The factors influencing
deposition rate and deposit quality were analyzed, such as
surface pretreatment, plating formulation, process conditions
for operation and so on. The existing problems of process
were pointed out and the development prospect was
presented.
Keywords: surface metallization; electroless silver plating;
deposition rate
First-author’s address: College of Chemistry and Chemical
Engineering, Central South University, Changsha 410083,
China
1 前言
非金属表面金属化处理的方法很多，但大部分方
法对设备要求高，操作难，应用范围窄。而化学镀方
法因其不受材料形状限制，简便易行，镀层可控性强
等优点而被广泛应用。与电镀相比，化学镀不需要加
直流电源，不受电力线分布不均匀的影响，因而广泛
应用于复杂工件表面施镀。银是航天航空以及电子器
件的重要材料，是电子工业中应用最广泛的一种贵金
材料，为厚膜、电阻、陶瓷、介质等电子浆料的基本
收稿日期：2007–02–12 修回日期：2007–03–12
作者简介：唐爱东（1968–），女，湖南人，副教授，主要研究方向为
功能材料化学。
作者联系方式：(Email) [email protected]，[email protected]。
功能材料。金属银具有接触电阻小、导电性、导热性
和耐腐蚀性优良等优点[1]，但由于纯银的价格昂贵使其
应用受到限制。非金属（如SiO2 微球、非金属纤维和
非金属粉末等）具有质量轻、强度高、耐热性好及机
械性能优良的特点，在其表面镀银使得该基体材料兼
具两者的优点，同时可大大降低成本。因而，通过基
体表面化学镀银，降低银的用量，改变材料的性能，
满足一些特殊的要求，成为当今化学镀的研究热点。
目前，通过化学镀银使非金属材料表面金属化，已在
导电填料、电触点材料、导电涂料、电磁屏蔽材料、吸
波材料以及飞机隐身涂料等方面得到了广泛的应用。
在取得良好镀层效果的前提下，镀银速度是人们
考虑的重要因素。而且，因基体材料、需求不同，往
往需要控制镀银速度。文献[2]提到的浸渍法通常适用
于慢速镀银，喷淋法适用于快速镀银。与电镀不同的
是，化学镀一般是在非金属（非导体）如高分子材料、
陶瓷及半导体材料表面镀银，也是非导体材料电镀前
做导电底层的方法。因而，与电镀相比较，化学镀工
艺过程的速度比较难控制，不像电镀一样可以通过调
节电流的大小控制镀速。本文重点从化学镀银速度来
综述化学镀银在材料表面金属化中的应用。
2 化学镀银材料的制备
化学镀银由于工艺相对简单，不要求材料本身具
有导电性而特别适用于各种形状不规则的非金属基体
施镀。对玻璃微球、非金属纤维等表面进行化学镀银
可以制备导电填料；在涤纶织物上经化学镀银可制备
电磁波屏蔽材料；在中空玻璃微珠表面镀银后，分散
到清漆中，可配制具有密度较低和化学稳定性良好的
导电涂料；此外化学镀银也广泛应用于微电子以及
PCB 行业。在这些化学镀银应用中，基体表面与镀层
的结合力相对较弱，由于镀件形状的特殊性，需要进
行预处理，然后再施镀，才能得到结合紧密、均匀的
镀层。通常化学镀银的工艺流程为：粗化─水洗─敏
化─水洗─活化─水洗─镀覆─水洗─干燥。
化学镀银在材料表面金属化中的应用
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2. 1 化学镀银制备导电填料
由于金属银的低电阻率，化学镀银应用于导电填
料表现出特有的优势。施镀的基体材料一般为玻璃微
球、纤维等。
黄少强等[3]将玻璃微球表面预处理后在其表面施
镀，工艺流程为：用HF 溶液粗化
⑷ 现在银成本太高，请问LED电镀高手，银-铜合金电镀银能否取代传统镀银
此工艺已经被德国专家攻克， 国内现有深圳市辛丙科技有限公司代理此技术及产品。
简单介绍下：
SC复合镀银工艺，用于电子元器件如LED支架的镀银，也可以用于工艺品、餐具、装饰品的镀银。1.可直接在光镍上镀银，从根本上解决了银镍电位差引起的结合力问题高温400°x3min无结合问题，浸锡OK；2.省去了预镀银的工艺银消耗，且镀液银含量低，减少了开缸银用量和银带出耗损，在同等镀层厚度下，银铜共沉积可直接降低银耗30%左右；3。离子互补提高了镀层的致密度，从而增强了抗变色能力，延长存放时间（通过180°x3h实验）。镀层焊锡性优，结合力强，光亮度高，耐高温性良，完全符合而且可以提高LED功能电镀质量要求，同时更低的银成本
⑸ 电镀成本的计算方法是什么
电镀的成本有材料费+人工费+水电费+税金++管理费+利润
一般来说总的是按多少钱/KG来算。滚镀锌一般是10元/KG，挂镀一般又是另外一个价格。镀金一般600-1000元/KG，最好找电镀厂报价。
参照一下镀贵金属材料费算法：算镀层重量=工件面积x膜厚x密度 （克）。
材料费=重量x单价（元/克）x损耗。
药水费可以看一次的药水可以做多少KG或多少件，将其分摊下去。
水电费、人工一般可以从宏观用总体一个月的费用/当月产量。当然产量增加，费用也会增加，但不是成正比的。
至于管理费、水费、人工都是可以按总固定费用分摊，做得越多成本越低。
一般成本中材料占50%，人工、水电占20%，其他管理费、税金10%，利润20%。再在此基础上乘上一个系数1.2-3就是对外报价了。这要看具体的产品难不难做，报废率高不高才行。
⑹ 镀银铜线与镀银铜包钢线有啥区别
差别在于二者导电率不同，低频时，铜线优于铜包钢线；频率越高，二者导电率越接近。
力学性能不同，铜包钢线抗拉强度远优于铜线，因此不易断线。
成本不同，使用铜包钢会节省30%左右的成本。
⑺ “镀银”和“包银”有什么区别
1、镀银是把来银熔化成液体后均匀喷到其他金属表面，极为稀薄，源制成的饰品较容易掉色，比如汗液、酸、碱等均可让饰品表面的镀银很快氧化及磨损。
2、包银是直接将银制成薄片铂打在其他金属表面，厚度较镀银厚，不容易掉色及磨损，因此成本较高，价格也比往镀银饰品贵。
镀银应用
镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍采用镀银以降低金属零件的电阻，提高金属的焊接本领。别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。
由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生"银须"造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。
电镀银的镀层用于警备腐化，增长导电率、反光性和都雅。普遍应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。电器、仪表等工业还接纳无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色，通常要进行镀后处理，经常是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或有数金属或涂包围层等。
⑻ abs塑料镀银工艺
这个和ABS种类和电镀液都有关系，ABS要选改性过、极性大的材料，加有部分超细碳酸钙填充更好。先用含次氯酸的溶液对ABS表面进行腐蚀，除去杂物、分解碳酸钙，在材料表面形成微小小洞，可增加镀层与材料的锚结程度，同时可氧化ABS中橡胶相，增加ABS表面极性，提高电镀效果。
⑼ 我想问一下,电镀银可以加什么东西使电镀后的产品更白更亮,而又能节约成本的!
电镀银变得更白亮,要从以下几点着手：一是选择比较好的镀银添加剂；二是要保证镀银层有足够的厚度,三是用光亮镍打底,然后再镀银；四是选择好适当的镀后处理方式和药剂,通常情况下电解钝化防黄变效果更好些