Ⅰ 集成電路的材料是什麼
集成電路採用的材料主要包括：硅、鍺硅、GaAs、SiC、InP等。
集成電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。
特點：
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。
基本分類：
1、按功能結構分類
集成電路，又稱為IC，按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。
模擬集成電路又稱線性電路，用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關系。而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如3G手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號）。
2、按製作工藝分類
集成電路按製作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路。
膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。
3、集成電路按集成度高低分類
集成電路按集成度高低的不同可分為：
（1）SSI小規模集成電路(Small Scale Integrated circuits)
（2）MSI中規模集成電路(Medium Scale Integrated circuits)
（3）LSI大規模集成電路(Large Scale Integrated circuits)
（4）VLSI超大規模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits)
（5）ULSI 特大規模集成電路(Ultra Large Scale Integrated circuits)
（6）GSI 巨大規模集成電路也被稱作極大規模集成電路或超特大規模集成電路(Giga Scale Integration)。
4、按導電類型不同分類
集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數字集成電路。
雙極型集成電路的製作工藝復雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的製作工藝簡單，功耗也較低，易於製成大規模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。
5、按用途分類
集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。
（1）電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉換集成電路、開關電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲器集成電路等。
（2）音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環繞聲處理集成電路、電平驅動集成電路，電子音量控制集成電路、延時混響集成電路、電子開關集成電路等。
（3）影碟機用集成電路有系統控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅動集成電路等。
（4）錄像機用集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。
6、按應用領域分
集成電路按應用領域可分為標准通用集成電路和專用集成電路。
7、按外形分
集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用於大功率）、扁平型（穩定性好，體積小）和雙列直插型。
Ⅱ 中國製造5G晶元需要美國嗎
需要，世界上的任何尖端科技技術都和美國有關系，只要晶元半導體軟體等等都需要向美國交專利費。
Ⅲ 5G通訊對現在的材料有哪些要求
5G時代，按照當前小型化、超薄化、全面屏的形態趨勢，讓終端對支撐材料提出了更高要求。
針對5G未來材料的趨勢，國內也有不少企業參加探討，認為解決方案離不開新材料的研發及電路方面的研究，如果開發出高介電常數、低損耗、低成本、3D形態甚至有散熱特性的材料，就可以大大提高終端工作效率。主要有兩個趨勢：
1、非金屬結構材料：由於5G具有6赫茲以上的高頻頻段，信號傳輸容易受到干擾，再加上無線充電功能需要3D玻璃/陶瓷等非金屬材料才能更好地實現，3D玻璃/陶瓷因此成為後殼材料的主流選擇，未來可折疊手機、柔性顯示屏等都會採用OLED或QLED，需要結合3D玻璃才能實現。
2、功能材料：與4G相比，信號傳輸是5G最大的瓶頸之一。是否有低損耗、3D可折彎、高介電常數甚至散熱性能好的材料，直接影響整機的吞吐量，影響手機數據傳輸的速度。一些功能材料非常適合應用在高頻的通信設備上，包括天線、濾波器、功分器、移相器等。
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Ⅳ 電路板為什麼能提煉黃金做電路板需要用黃金嗎（如電路板不需要黃金就能提煉出黃金豈不就是『點石』）
第一步：加熱：將電路板放在放在煤爐上加熱至軟化；
第二步：提取：提取各種晶元，以及電容、極管等電子元件；
第三步：分類：對各種晶元和電子元件進行分類；
流向及用途：轉手深圳、東莞的電器廠，直接用於生產新產品；
工序B：提取焊料。（主要在北林，以及南陽和華美的一些地點）
第四步：加熱：將已經去除各種晶元和電子元件的電路板放在隔有鐵板或者平底鍋的火爐上繼續加熱。上面的錫等焊料會熔化滴在平底鍋或者鐵板上，將其收集熔化後出售。
工序C：提取黃金：（主要在郊外，目前這種類型的生產極為隱蔽）
第五步：酸浴：電路板上的各種東西已經被取下，如電路板上有鍍金部分，則將其投入強酸溶液中；
第六步：還原：將強酸中的黃金還原成低純度的黃金；
第七步：加熱提煉：將低純度的黃金進行進一步提純，製成純度較高一些的黃金；
流向及用途：出售用作工業黃金。
工序：提取銅。（收集後運往清遠冶煉）
第八步：收集：收集各種已經去除了所有附屬物的含銅電路板；
第九步：轉運及冶煉：轉運到清遠進行高爐冶煉，冶煉成低品質的銅合金電路板有很多表面處理，其中就包括鍍金、沉金工藝，簡單點就是買塊
Ⅳ 5G路由器的外殼材料是什麼
路由器外殼材質多為塑料，一般屬於家用型的，工業用的路由器外殼採用可能就是abs材質的原料了。具體還是需要看品牌生產商的。
Ⅵ 目前大多數集成電路生產中,所採用的基本材料是什麼
沙子—》多晶硅-》單晶硅。
Ⅶ 鍍鋅板是否會阻礙5G信號
鍍鋅板
鍍鋅板是指表面鍍有一層鋅的鋼板。鍍鋅是一種經常採用的經濟而有效的防腐方法，全世界鋅產量的一半左右均用於此種工藝。
01作用
鍍鋅鋼板是為防止鋼板表面遭受腐蝕延長其使用壽命，在鋼板表面塗以一層金屬鋅，這種塗鋅的鋼板稱為鍍鋅板。
02分類
按生產及加工方法可分為以下幾類：
①熱浸鍍鋅鋼板。將薄鋼板浸入熔解的鋅槽中，使其表面粘附一層鋅的薄鋼板。目前主要採用連續鍍鋅工藝生產，即把成卷的鋼板連續浸在熔解有鋅的鍍槽中製成鍍鋅鋼板；
②合金化鍍鋅鋼板。這種鋼板也是用熱浸法製造，但在出槽後，立即把它加熱到500℃左右，使其生成鋅和鐵的合金薄膜。這種鍍鋅板具有良好的塗料的密著性和焊接性；
③電鍍鋅鋼板。用電鍍法製造這種鍍鋅鋼板具有良好的加工性。但鍍層較薄，耐腐蝕性不如熱浸法鍍鋅板；
④單面鍍和雙面差鍍鋅鋼板。單面鍍鋅鋼板，即只在一面鍍鋅的產品。在焊接、塗裝、防銹處理、加工等方面，具有比雙面鍍鋅板更好的適應性。為克服單面未塗鋅的缺點，又有一種在另面塗以薄層鋅的鍍鋅板，即雙面差鍍鋅板；
⑤合金、復合鍍鋅鋼板。它是用鋅和其他金屬如鉛、鋅製成合金乃至復合鍍成的鋼板。這種鋼板既具有卓越的防銹性能，又有良好的塗裝性能；
除上述五種外，還有彩色鍍鋅鋼板、印花塗裝鍍鋅鋼板、聚氯乙烯疊層鍍鋅鋼板等。但目前最常用的仍為熱浸鍍鋅板。
Ⅷ 為何華為的5G和核心網產業已不需要美國零部件
因為現在華為的技術已經可以自己生產了，所以不需要。
Ⅸ 5G天線有哪些技術參數
隨著移動通信從2G、3G、4G 到5G 的不斷發展，移動通信天線也經歷了從單極化天線、雙極化天線到智能天線、MIMO 天線乃至大規模陣列天線的發展歷程。天線作為移動通信網路的感知器官在網路中的地位越來越復雜，並且作用也越來越重要。
2、天線的可感知是移動通信天線的一個技術熱點
基站天線的工參准確性對網路運維和優化具有重要的意義，當前的研究主要集中在這3 個方面：利用電調天線的AISG 線進行供電和回傳，適用於新建電調天線站；採用太陽能或其他方式供電，採用無線回傳，適用於存量站和非電調天線基站；採用人工上站用姿態儀採集數據。
2.1 利用電調天線的AISG 線進行供電和數據回傳
目前基站智能工參研究主要集中於可感知系統實現對天線方位角、機械下傾角、海拔高度、經緯度等參數的實時測量和記錄。其中，海拔高度、經緯度可採用北斗或GPS的方式測量，海拔高度的測量精度一般是5～10 m，經緯度的測量精度一般是5 m。機械下傾角可採用重力加速度計進行測量，測量精度約0.5°，且測量速度快，可用於監測天線姿態。天線方位角的測量比較復雜，幾種可能的實現方式具體如下。
（1）雙GPS 方案
可進行絕對方位角的高精度測量，測量時間約2 min，實時性尚可。但當兩個GPS 接收機之間的距離縮小時，測量誤差快速增大， 比如當雙GPS 設備長度小於200 mm時，測量誤差大於5°，雖然可通過多次測量來提高精度，但實時性明顯變差。如果在射線方向存在遮擋，其測量精度會大大降低。此外，該方案的設備成本較高。
（2）和差波束方案
也可進行絕對方位角的較高精度測量，設備成本比雙GPS 低。缺點是測量時間過長，實時性不滿足要求。如果要求設備小型化，差波束的斜率明顯下降。同樣，射線方向存在遮擋時測量精度同樣降低。
（3）電子羅盤方案
因受工程現場復雜磁環境的影響不能測量絕對方位角，但相對方位角的測量精度很高，約10 s 的測量時間，在3 種方案中耗時最短、實時性最好；設備可以做到不超過雙頻天線的截面積， 滿足一體化設計的小型化要求；成本也比較低。其缺點有兩點，第一不能測量絕對方位角；第二，抗近距離磁環境的干擾能力差，在其設備100 mm 范圍內不能有磁性物質。這種方案不建議採用。
上述3 種方案各有優缺點，現階段成本上比較能夠接收的方案是通過雙GPS 方案進行一次絕對方位角測量，用來對電子羅盤測量的方位角進行校準，可以到達事半功倍的效果。所以，採用電子羅盤和重力加速度計作為可感知技術的基本方案與天線一體化設計，再配合雙GPS 工具做一次性校準的組合方案性價比最高。方案的實現過程如圖1所示。
圖1、可感知天線技術方案實現
該方案通過雙GPS 工具測量絕對方位角，對海拔高度、經緯度進行工程測量和記錄；通過電子羅盤實時監測天線相對方位角，利用雙GPS 工具測量的絕對值校準後可得到實時的絕對方位角；通過重力加速度計實時監測天線的機械下傾角，從而完成了天線工程參數自感知的任務。
以上方案的都有共同的缺點就是工參模塊的供電和數據的回傳依靠電調天線的AISG 線， 對於中國移動大量的存量非電調天線基站無法應用。
2.2 非電調天線基站的無線回傳方式
對於存量站和非電調天線基站的應用場景，中國移動通信集團設計院通過採集模塊利用ZigBee （紫蜂協議）技術進行短距離無線通信，將採集數據傳輸至傳輸模塊。通信基站附近有著復雜的電磁環境， 為了保證數據的可靠、安全傳輸，採集模塊使用了自主研發的抗干擾、頻點探測技術進行通信，同時通信使用AES 加密演算法，能夠有效地實現數據的可靠傳輸。
採集模塊利用太陽能為自身供電，太陽能本身會受多方面因素影響，如天氣、太陽能面板朝向、建築物遮擋、安裝位置等，進而使得不同設備、不同時間獲得的太陽能波動很大，對設備數據採集及電池安全有較大的影響。採集模塊擁有自行設計的智能電源管理演算法，能夠根據太陽能獲取情況智能的進行數據採集、傳輸、電池充電，能夠有效地保障設備的工作情況，霧霾天、雨雪天都能正常工作，提高電池效率，延長設備壽命。
3、大規模陣列天線是5G 的關鍵技術之一
5G 網路的應用可歸為連續廣域覆蓋、熱點高容量、低功耗大連接和低時延高可靠4 個主要技術場景。
連續廣域覆蓋和熱點高容量場景主要滿足2020 年及未來的移動互聯網業務需求， 也是傳統4G 主要的技術場景。低功耗大連接和低時延高可靠場景主要面向物聯網業務，是5G 新拓展的場景，重點解決傳統移動通信無法很好地支持物聯網及垂直行業應用的情況。
Ⅹ 5g與晶元的關系
5g和晶元有什麼關系
5g和晶元是同一個概念嗎 ？5g晶元與納米晶元關系 ？ 5g晶元和4g晶元的區別 5G晶元什麼意思？ 5g需要哪些晶元？5g晶元是什麼做的。
今天的通信是由計算、存儲、傳輸形成的一個體系，要做好5G，無論是基站還是手機，都需要晶元。中國的晶元和世界一流水平相比還是有較大的差距，有很多我們需要奮起追趕的地方。那麼，5G晶元到底哪個國家最強呢？
要搞清楚這個問題，首先得了解5G網路哪些地方需要晶元。核心網路的管理系統，需要計算晶元，也需要存儲晶元，而基站等眾多設備需要專用的管理、控制晶元。與此同時，手機需要計算晶元、基帶晶元和存儲晶元，未來大量的5G終端還需要感應晶元。這是一個龐大的體系，而在這一方面，中國與全球頂級水平還有較大的差距。下面分項進行分析：
（1）計算晶元：在伺服器、核心網、基站上需要計算晶元，可以理解成CPU。英特爾是華為最重要的供應商，也是中興最重要的供應商，除了少數伺服器晶元中國有一定的產品外，絕大部分計算晶元都是美國企業稱霸世界。
（2）存儲晶元：無論是伺服器還是雲，都需要大量存儲，5G的高速度、大流量自然需要存儲。如今的智能手機，存儲器早已經從原來的16GB大幅擴容，64GB都只是基本配置。存儲晶元目前還是美國、韓國、中國台灣居於主導地位。中國大陸也有多家企業在存儲領域發力，但想在市場上占據主導地位，還需要努力一段時間。相信未來5年，中國企業在這一領域會有較大作為。
（3）專用晶元：除了計算、存儲這些通用晶元之外，在5G通信基站及相關設備上，還會有一些專用晶元，這個領域依然還是美國占據優勢。除了英特爾、高通這樣的企業外，還有大量的企業生產各種專用晶元。中國是這些美國企業最大的市場。歐洲也有一些企業生產專用晶元。中國在這一領域也有了較大進步，海思、展銳、中興微電子等企業都在設計和生產專用晶元。可以說該領域各國企業各有所長，不像計算晶元那樣被美國企業壟斷。
（4）智能手機晶元：移動通信最重要的終端就是智能手機，智能手機晶元，不僅要進行計算，還要進行專門的處理，比如GPU進行圖像處理，NPU進行AI處理，因此智能手機晶元必須盡量做到體積小、功耗低。拿下智能手機晶元，可以說就拿下了晶元王國皇冠上的明珠。4G時代，向所有企業供貨的最有代表性的企業是高通和聯發科，隨著各手機廠商技術實力增強，蘋果、三星、華為三強都分別研發了自己的旗艦機晶元，不再採用高通的晶元。但到了5G時代，三星的5G手機還是採用了高通晶元，蘋果一直在和高通打官司，最後結果可能還是會採用高通晶元，唯有華為5G晶元會採用自己的。聯發科也會在5G晶元方面堅持研發，而展銳通過多年的技術積累加上國家加大投入，正在5G中低端晶元上發力。總體來說，5G智能手機晶元，美國擁有最強大的實力，不過華為已經在旗艦產品上進行抗衡，而在中低端產品上展銳也會有所作為。
（5）感應器：5G是智能互聯網時代，除了計算、存儲、控制晶元之外，感應器是半導體領域的新機會。目前，在智能手機上已經有大量感應器，而5G智能終端中的感應器會更多，能力會更強。在這一新興領域，不少國家都加入到爭奪中，目前很難分出高下，除了恩智浦等大型半導體公司，還有大量中小企業希望有所作為，而日本的村田製作所等企業也有一定優勢。
綜上所述，在5G晶元領域，美國總體上占據較大優勢，如果不出大的意外，會在未來一段時間內繼續居於主導地位，而歐洲出現一定的衰落，中國則正在發力尋求突破，未來的5~10年，目前的市場格局是否會發生較大的變化尚難判斷，但中國正在逐步變強，是一個不可改變的趨勢。