❶ 水晶頭鍍金1U和3U的區別
3U，是英制單位，30微英寸。應該記作3u〃，表示鍍金厚度。換算成公制1μm≈40u〃。顯然，鍍金越厚, 耐插拔次數、傳輸性能越好。但是價格越貴。
❷ 通常線路板行業沉金厚度是多少！
看了一些回答，有些是不全面不準確，而有些更是完全錯誤（連常識單位都是錯的）。更要命的是這些回答居然都是獲得點贊，顯然是不但沒有解決所提問題反而起了一些誤導作用，做為線路板從業多年且一直在從事這行的人，來簡單回答一下這個問題，以供真正想要了解的網友一個參考，也歡迎網友們勘誤和討論。
金厚通常所有標准單位為U「（中文發音讀「麥」，u inch 微英寸的簡寫）
與公制單位微算為：1微米（um）=39.37微英寸(u inch,簡寫u")，通常為圖方便習慣用1：40來換算。
一、線路板沉金（化金、化學沉金）通常標要求為
英制單位：1-3U「
公制單位：0.025-0.075um（微米）
如果沒有特別要求，線路板廠視為允許金厚公差為+/-20%,但線路板廠為降低成本通會將實際金厚打8折，如要求金厚1U「（沒有特別求足1U」或大於等於1U「）實際生產金厚最低為0.8U"。
二、線路板 鍍金（電鍍金、電金）通常標要求為
做為焊盤表面處理時，做整板閃鍍，通常厚度為：1-3U「 具體同上沉金的說明。
現在以電鍍金來做為整板表面處理工藝的極少，因電鍍金焊接性不如沉金（容易出現金面不上錫）。
現在電鍍金多用於金手指處理（因電鍍金，硬度大 耐插拔），讓金手指有品質保證（耐插拔）常見要求厚15u「性能可靠有保障了，30U「高標准高品質了（大公司、品牌產品基本都要求這個厚度）。
另有特殊用途的，還有使用其它鍍金厚度的，如：
1、追求超高性能可靠度 又成本不在乎的航天、軍工等 有要求做到50U「。
2、只為追求低成本 性能上只要能用就行的 早先國內低價電腦所用內存條、網卡、顯卡等 有要求做到1U」左右就行。（早年有用過國內某些當時相對低價台式電腦的，是否在電腦用了一 兩年左右後，即使你從來沒有插拔過內存條也會有無法開機，需要將內存條拔出來將金手指擦一擦再插入才能開機的？）
3、當然視使用產品不同、使用環境不同、金手指所插入卡槽不同、對產品品質追求不同、對成本理解不同等等 都可以選擇 要求做不同的金手指鍍金厚度，目前線路板電鍍金厚50U」以內生產工藝控制都相對成熟。
如有更多線路板相關問題或需求，可以信私我一起討論。
❸ 你好，我也正想搞清鍍金鍍鎳厚度的單位 U 和 U'' 的關系請具體給我講解下，謝謝~
嚴格說這只是電鍍層厚度標記，對鍍層厚度標記是有其特定解釋的，鍍金3U的確切含意是：鍍金，厚度為3μm(微米)以上；鍍錫,鍍鎳100U的確切含意是：鍍錫100μm(微米)以上，鍍鎳100μm(微米)以上。也就是說鍍金3U，其要求的鍍金厚度應達到3微米或以上；鍍錫,鍍鎳100U，其要求的鍍錫厚度是100微米或以上，鍍鎳厚度100微米或以上。
❹ 鍍金層的厚度一般以um為單位，請問1un=多少麥
u是一個數量級，1u=1×10^(-6)=0.000001
1um=10^(-6)m=0.001mm=0.000001m
❺ 電鍍參數中的電鍍金屬層厚度單位是什麼,1u"等於多少米
電鍍層的厚度一般是用um作單位,大部分的鍍層厚度（比如鍍鋅）都在10um以下.
1u也就是1um大概相當於10^(-6)米,也就是百萬分之一米,或者千分之一毫米.
❻ 電鍍知識：1um等於多少u"
1um=40u
1、um是電鍍單位。
2、電鍍 ：電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。
3、1μ=1uinch（微英寸）=0.0254μm（微米）=25.4mm（毫米）1μm（微米）=0.001mm（毫米）1mm（毫米）=1000μm（微米）
(6)鍍金產品1u是多少擴展閱讀：
工作原理
電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑，用於穩定溶液酸鹼度的緩沖劑，陽極活化劑和特殊添加物（如光亮劑、晶粒細化劑、整平劑、潤濕劑、應力消除劑和抑霧劑等）。
電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經電極反應還原成金屬原子，並在陰極上進行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。
在盛有電鍍液的鍍槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬製成陽極，兩極分別與直流電源的正極和負極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。
通電後，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻，是採用鉛、鉛銻合金製成的不溶性陽極，它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時，陽極材料的質量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質、電源波形等都會影響鍍層的質量，需要適時進行控制。
首先電鍍液有六個要素：主鹽、附加鹽、絡合劑、緩沖劑、陽極活化劑和添加劑。電鍍原理包含四個方面：電鍍液、電鍍反應、電極與反應原理、金屬的電沉積過程。
電鍍反應中的電化學反應：下圖是電鍍裝置示意圖，被鍍的零件為陰極，與直流電源的負極相連，金屬陽極與直流電源的正極聯結，陽極與陰均浸入鍍液中。當在陰陽兩極間施加一定電位時，則在陰極發生如下反應：從鍍液內部擴散到電極和鍍液界面的金屬離子Mn+從陰極上獲得n個電子，還原成金屬M。另一方面，在陽極則發生與陰極完全相反的反應，即陽極界面上發生金屬M的溶解，釋放n個電子生成金屬離子Mn+。
❼ 電鍍產品：1U"等於多少微米，請告知參照標準的網址，謝謝！！
1、um：微米
1um=0.001毫米
做模具常說的一條或者一絲都等於10um也就是0.01毫米
2、u"：微英寸
1
um=40u"
1u"=0.025um
❽ 首飾電鍍1mil是多厚的電鍍1mil等於多少咪1咪=多少毫米
密耳（=0.001英寸），1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm=25.4微米
嘜（1微英寸）=0.0254微米，反過來就是 1微米=39.37U"（微英寸）
有些工程圖紙提出的技術要求是不合理的，說明那個人不懂電鍍工藝。你可以解釋，並按其要求估價，對比常規電鍍，讓其明白其所提技術要求是不合理的。
另外，你要詢問客戶，為什麼要提出超出常規那麼多？是不是有什麼特別的要求？比如：耐磨性、防腐性、持久性等。如鍍金，可以選擇真空電鍍後套金可以滿足其要求，成本相對較低。