❶ 鑽石是用什麼打磨的
能夠切磨鑽石的只有鑽石。
由於鑽石是地球上最堅硬的物質，它只能被另一顆鑽石切割。因此，在鋸上使用金剛石粉塵，以及由切割的晶體產生的實際金剛石粉塵。
用於金剛石加工的鋸是一種薄薄的磷青銅圓盤，它在水平主軸上以大約4,000轉/分的轉速旋轉。鑽石被夾緊，因此它靠在刀片上，並根據鑽石的大小鋸切數小時。
鑽石的硬度高、折光率高、色散力很強，再經過精心雕琢後更是光彩奪目。
(1)用什麼磨鑽石最硬擴展閱讀：
鑽石的化學成分為純碳（C），硬度是10，在以「莫氏硬度表」為標准來衡量物體硬度的比較中，鑽石是最硬的，如常見的玻璃就只有5或6。鑽石的硬度高、折光率高、色散力很強，再經過精心雕琢後更是光彩奪目。
由於鑽石中的C-C鍵很強，所以所有的價電子都參與了共價鍵的形成，沒有自由電子，所以鑽石不僅硬度大，熔點極高，而且不導電。
❷ 鑽石是什麼材質工具切割的
鑽石硬度最高，拿什麼來切割它？
切割鑽石並不需要比鑽石更硬的物質，只要硬度持平就夠了，雙方同等磨損。一般用鍍有金剛石粉和潤滑劑的青銅圓鋸切割，因為只有鑽石可以切割鑽石。
傳統上，用覆有鑽石粉的圓盤鋸切割，用覆有鑽石粉的圓盤形研磨工具磨出切面。最早用鑽石粉末磨削大塊鑽石的人是在比利時，五百年前。如今金剛石粉末可以是合成金剛石的，中國的工業級金剛石合成技術是比較成熟的。現在有激光了也少有用激光切割。
❸ 寶石的加工工藝
在加工工藝中，鑽石和其他寶石的琢磨與拋光為兩門相互獨立的工藝，常稱為鑽石車工和寶石車工。寶石的車工款式見圖11-1-12。
1.鑽石車工工藝
鑽石硬度最高，只能用金剛石粉琢磨。根據粗糙晶體上所見的「紋理」，即八面體的棱來確定鑽石的方向。琢磨鑽石是用旋轉的磨盤研磨這些「紋理」。
圖11-1-12 寶石的車工款式
（1）設計（或劃線）：根據鑽石原石晶體形態，晶體包體、裂隙等的分布狀態，設計出所需琢型款式，並用防水墨筆劃出所分割鑽石的部位。並定出頂刻面所處的位置。
（2）分割
a.劈開（劈鑽）
鑽石晶體可平行八面體晶面劈開，這道工序用來修飾原石晶體，去掉不理想部分以獲得較好的形態。這是一項技術要求較高的工序，這項工作不僅可使鑽石晶體能很快分開，而且還沒有重量的損失。
b.鋸開
如果鑽石不具備劈開的條件時，通常便用鋸開方法來分斷。方法是在八面體中心上面一點將晶體鋸成兩個錐狀小塊。鋸子是一個薄的磷青銅圓片，其邊緣粘滿了金剛石粉。鋸子的鋸盤轉速約5000轉/min（即分鍾）、刀片邊厚約1/500in（即英寸，lin=25.4）。這項工序切割中鑽石重量的損失較大。
（3）打圓（粗磨）
把劈開或鋸開的鑽石牢牢地粘在支架上，進行手工或機械研磨，支架的轉速約100轉/min。
（4）磨面
這是最後一道工序，刻面的琢磨和拋光在同一工序中完成。先磨頂刻面，再磨主刻面，要對稱地磨，磨一個面，拋光一個面。也可從亭部開始。鑽石的琢磨程序見圖11-1-13。圖中所示從頂刻面到主刻面都要對稱進行。
圖11-1-13 鑽石刻面的琢磨程序
2.其他寶石的琢磨
設計：確定琢磨款式，定出頂刻面位置，並用防水墨筆劃好。
（1）切削：用邊緣蘸滿金剛石粉的金屬輪進行切削。金屬輪是鐵的或磷青銅的圓鋸。如果較貴重的寶石，則利用切割鑽石的圓鋸切割。
（2）打磨：首先將寶石琢磨成所需要的坯形，再用銅或青銅磨盤和金剛石粉或碳化硅粉進行打磨。所採用的研磨材料取決於被琢磨的寶石硬度，然後用更細磨料琢磨出刻面。凸面型寶石則要放在半圓形溝槽的細砂輪上磨出所要求的形狀。
（3）拋光：對打磨產生的刻面或凸面進行拋光，拋光在銅磨盤和木磨盤的拋光機上進行。拋光材料為很細、很軟的磨料，如氧化鋁粉。藍寶石和紅寶石則用很細的金剛石粉在銅盤上拋光。凸面型寶石在布輪拋光機上進行拋光。