⑴ FPC具體是什麼東東
FPC三大主要特性介紹
1．柔性電路的撓曲性和可靠性
目前FPC有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。
①單面柔性板是成本最低，當對電性能要求不高的印製板。在單面布線時，應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚醯亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳醯胺纖維酯和聚氯乙烯。
②雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻製成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線並指示元件安放的位置。
③多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鑽孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需採用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設計布局時，應當考慮到裝配尺寸、層數與撓性的相互影響。
④傳統的剛柔性板 是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結構緊密，以金屬化孑L形成導電連接。如果一個印製板正、反面都有元件，剛柔性板是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，並在其背面層壓上一層FR4增強材料，會更經濟。
⑤混合結構的柔性電路是一種多層板，導電層由不同金屬構成。一個8層板使用FR-4作為內層的介質，使用聚醯亞胺作為外層的介質，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬製成。康銅合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結構大多用在電信號轉換與熱量轉換的關系及電性能比較苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決方法。
可通過內連設計的方便程度和總成本進行評價，以達到最佳的性能價格比。
2．柔性電路的經濟性
如果電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性電路是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是最經濟的。在一張薄膜上可製成內帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝晶元更為可靠。因為不含可能是離子鑽污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，並在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節省成本的原因是免除了接插件。
高成本的原材料是柔性電路價格居高的主要原因。原材料的價格差別較大，成本最低的聚酯柔性電路所用原材料的成本是剛性電路所用原材料的1．5倍；高性能的聚醯亞胺柔性電路則高達4倍或更高。同時，材料的撓性使其在製造過程中不易進行自動化加工處理，從而導致產量下降；在最後的裝配過程中易出現缺陷，這些缺陷包括剝下撓性附件、線條斷裂。當設計不適合應用時，這類情況更容易發生。在彎曲或成型引起的高應力下，常常需選擇增強材料或加固材料。盡管其原料成本高，製造麻煩，但是可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減少，使總的組裝成本降低。
柔性電路產業正處於規模小但迅猛發展之中。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產工藝。該工藝在廉價的柔性基材上，選擇性地網印導電聚合物油墨。其代表性的柔性基材為PET。聚合物厚膜法導體包括絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔，使用無鉛的SMT膠黏劑，不必蝕刻。因其使用加成工藝且基材成本低，聚合物厚膜法電路是銅聚醯亞胺薄膜電路價格的1／10；是剛性電路板價格的1／2～1／3。聚合物厚膜法尤其適用於設備的控制面板。在行動電話和其他的便攜產品上，聚合物厚膜法適合將印製電路主板上的元件、開關和照明器件轉變成聚合物厚膜法電路。既節省成本，又減少能源消耗。
一般說來，柔性電路的確比剛性電路的花費大，成本較高。柔性板在製造時，許多情況下不得不面對這樣一個事實，許多的參數超出了公差范圍。製造柔性電路的難處就在於材料的撓性。
3．柔性電路的成本
盡管有上述的成本方面的因素，但柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進了生產工藝以及變更了結構。現在的結構使得產品的熱穩定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，採用輥壓工藝將銅箔黏附在塗有膠黏劑的介質上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質上生成銅箔。這些技術可以得到數微米厚的銅層，得到3m．1甚至寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以後的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速uL認證過程又可進一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面塗料使柔性組裝成本進一步地降低。
在未來數年中，更小、更復雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝，並需增加混合柔性電路。對於柔性電路工業的挑戰是利用其技術優勢，保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外，柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。
FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.
主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼攝錄相機、LCM等很多產品.
FPC軟性印製電路是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。
產品特點：
1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。
2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。
3.實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。
FPC應用領域
MP3、MP4播放器、攜帶型CD播放機、家用VCD、DVD 、數碼照相機、手機及手機電池、醫療、汽車，航天及軍事領域
FPC成為環氧覆銅板重要品種
具有柔性功能、以環氧樹脂為基材的撓性覆銅板(FPC)，由於擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，正在成為環氧樹脂基覆銅板的一個重要品種。但我國起步較晚有待迎頭趕上。
環氧撓性印製線路板自實現工業生產以來，至今已經歷了30多年的發展歷程。從20世紀70年代開始邁入了真正工業化的大生產，直至80年代後期，由於一類新的聚醯亞胺薄膜材料的問世及應用，撓性印製電路板使FPC出現了無粘接劑型的FPC(一般將其稱為「二層型FPC」)。進入90年代世界上開發出與高密度電路相對應的感光性覆蓋膜，使得FPC在設計方面有了較大的轉變。由於新應用領域的開辟，它的產品形態的概念又發生了不小的變化，其中把它擴展到包括TAB、COB用基板的更大范圍。在90年代的後半期所興起的高密度FPC開始進入規模化的工業生產。它的電路圖形急劇向更加微細程度發展，高密度FPC的市場需求量也在迅速增長。
FPC也可以稱為:柔性線路板
PCB稱為 硬板
最常有的材料如:
美資: 杜邦 ROGERS 日資:有澤 TORAY 信越 京瓷 Sony
台資: 台虹 宏仁 律勝 四維 新楊 佳勝
國產:丹邦 九江 華弘
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其他縮寫
1. =Federal Power Commission 聯邦動力委員會
2. =food protein concentrate 食物蛋白濃縮
3. =Friends Peace Committee 教友派公誼會或貴格會和平委員會
4. =Food Packaging Council (美國)食品包裝委員會
5. =Free Pascal (類似 delphi 的跨平台Object pascal語言 軟體開發平台)
⑵ ACF和FPC有什麼區別
主要區別是，性質不同、主要組成不同、原理不同，具體如下：
一、性質不同
1、ACF
是異方性導電膠膜，是一種基材a與基材b之間塗布貼合，限定電流只能由垂直軸z方向流通於基材a、b之間的一種特殊塗布物質。
二、主要組成不同
1、ACF
主要組成，包括樹脂黏著劑、導電粒子兩大部分。
2、FPC
主要組成的材料是絕緣薄膜、導體和粘接劑。
三、原理不同
1、ACF
異方性導電膠膜是利用導電粒子連接ic晶元與基板兩者之間的電極使之成為導通，同時又能避免相鄰兩電極間導通短路，而達成只在z軸方向導通之目的。
2、FPC
通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設計，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。
⑶ FPC軟板的成本構成有哪些
FPC的成本有以下幾個方面構成：1、主料(銅箔，保護膜，補強及背膠等)；2、輔料(干膜，菲林片，鋼網，純膠片，電子元器件)；3、表面處理(化學鎳金，電鍍鎳金，電鍍純錫)；4、拼版利用率；5、板子構成(單面，雙面，多層等); 6、特殊要求(線路的寬細，過孔的大小，表面處理的厚度，特殊材料的貼附等);7、人工成本;8、FPC上附加件成本(泡棉，元器件)
FPC的性能需要經過測試才能驗證，測試內容包括外觀測試、電氣性能測試、環境性能測試。測試基本標准包括基板薄膜、覆蓋層外觀，鍍層工藝，連接盤和覆蓋層偏差，耐電壓、耐彎折、耐焊接性，耐溫濕、鹽霧性能等等。彈片微針模組在FPC軟板測試中，可承載50A大電流，在小pitch領域內，可適應0.15mm-0.4mm之間的pitch值，接觸穩定不卡pin，平均使用壽命能達到20w次以上，測試時無需經常更換，性能穩定可靠。
⑷ 都說小型電子設備、移動設備中對FPC的需求增加，那軟板是否可以全部替代硬板
軟板和硬板各有千秋，可互相取長補短，但不能互相替代。
軟板優點：可彎折、厚度小，佔用空間小；
軟體缺點：機械強度小、不能裝貼較大的元件、只能通小電流、抗電強度低、成本高。
硬板優點：機械強度高、能裝貼大元件、插件元件、能通大電流、抗電強度高、成本低；
硬板缺點：不能彎折、厚度大，佔用空間大。
⑸ fpc利用率怎麼算
設備利用率等於每小時實際產量，每小時理論產量乘100%。設備投資常常在總投資中占較大的比例。設備能否充分利用，直接關繫到投資效益，提高設備的利用率，等於相對降低了產品成本。