Ⅰ 无铅锡丝现在多少钱一斤
您好，这个价格没有固定的哦截止2011年8月20日，锡每吨是195万。一公斤就是195元，一斤就是97.5元100%含锡量的是195元一公斤。环保无铅的99.3%也要190左右。那么一斤的无铅焊锡也要95元左右不过现在卖锡的差不多都是按公斤来算，不知道是不是因为我是厂家的原因。话说锡价是统一的，透明的，但是很多人买到的价格都不一样，这是为什么呢？因为每个厂生产的时候，里面含有的回收锡比率与新锡的比率都大有不同。回收锡的比率越高，加工出来的锡丝就越便宜！个人观点仅供参考，说的好你就笑一下，说的不好，别丢钻头！
Ⅱ RoHS无铅认证
因为此电脑有销往欧州，必须做ROHS无铅认证。不仅是不污染环境，同时也是为了消费者安全考虑。RohS标准的目的在于消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项物质，并重点规定了铅的含量不能超过0.1%。
Ⅲ ROHS与“无铅产品”在概念上的区别是什么
两者之间没有区别。
ROHS与“无铅产品”对铅含量的要求均是控制在1000ppm的水平内。所谓“无铅”，并非绝对的百分百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm（<0.1%）的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。
“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
注：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》。该标准已于2006年7月1日开始正式实施，主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。
该标准的目的在于消除电器电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚（注意：PBDE正确的中文名称是指多溴二苯醚，多溴联苯醚是错误的说法）共6项物质，并重点规定了镉的含量不能超过0.01%。
(3)产品加州无铅认证多少钱扩展阅读：
ROHS标准认证：
1、推出原因：
首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。
2、认证作用：
在于预防电子电气设备中的元器件、材料含有环境管理物质中禁止使用物质、计划废除物质以及削减物质（有害物质）的混入和使用。保护地球环境以及减轻对生态系统日益恶化的影响，保护人类健康，维护人类社会的可持续健康发展。
3、实施时间：
欧盟在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。
Ⅳ 有铅锡条和无铅锡条的详细价格是多少多少钱一公斤
有铅锡条价格150元左右一公斤，无铅锡条价格在355元左右一公斤。
Ⅳ 美国加州卫浴无铅法规ab1953ab1953标准高于行业标准吗
美国加州关于管道类产品的标准AB1953认证（铅含量不超过0.25），高于目前国内卫浴行业标准（新国标），凡国内企业涉及饮用水或烹饪用水的设备，包括水管、阀门、水龙头等的卫浴产品出口美国加拿大需要提供AB1953或者NSF认证才能出口。
Ⅵ sgs报告是否为无铅报告呢
不清楚你说的SGS是哪个简称
我知道的SGS是一家第三方验货的检验机构
SGS会给出很多全球通用的认证报告
包括产品的使用安全性能或是某个方面的材料检测
所以不单单是你说的无铅报告
什么叫：“SGS认证”？
SGS是一家认证机构，它可以做管理体系认证诸如验厂，也可以做产品认证（可以发CE，GS证书），再则是化学测试。
做SGS化学测试时间一般要7～10个工作日..
一般情况下，是指SGS的化学测试，也就是现在ROHS测试..
只要提交样品，填写申请表就可以了
化学测试是按产品的原材料来区分的，一般是一种材料壹千多人民币。
检验原因——许多国家实施"全面进口监管计划"COMPREHESIVE IMPORT SUPERVISION SCHEME（CISS ），这些国家的进口法规规定，进入这些国家的货物必须由SGS在出口供货国进行装船前检验。SGS介入的目的是协助CISS国家政府对海关和（或）外汇管理系统的管理。
实施CISS的国家包括：安哥拉、阿根廷、玻利维亚、布基那法索、布隆迪、柬埔寨、喀麦隆、中非、刚果共和国、科特迪瓦、厄瓜多爾尔尔、几内亚、肯尼亚、马拉维、马里、毛里塔尼亚、墨西哥、巴拉圭、秘鲁、菲律宾、卢旺达、塞内加尔、刚果民主共和国、赞比亚。
公司介绍如下:
作为世界上最大的第三方检验公司的成员，通标标准技术服务有限公司信奉和客户建立象长城一样牢固的伙伴关系，把为客户服务永远排在第一位。
我们在全中国的33个分支机构和30个实验室组成的业务网及4500多名员工，使我们能提供全面的检验、鉴定、测试和认证服务。如:
质量体系和环保体系认证：ISO 9000，ISO 14000，QS 9000，VDA，HACCP，OHSAS18000，以及CE标志
消费品（电子电气产品、纺织品、玩具/轻工产品、食品等）的检验和实验
为矿产界、石油界和农业界服务
工业检验包括从设计阶段到供货商的资格和建造中的质量控制
贸易保障服务部提供的有效、便利和成型的服务，协调了商业利益和行政组织利益的冲突
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这些服务都有两个重要的共同特征：帮助客户减少风险，进行独立的评估和检验及给予实事求是的建议。
此外，我们的服务便利和促进了贸易，提高了工厂和设备的安全性和可靠性，防止对交货运输计划的破坏。就象万里长城保护了中国，通标标准技术服务有限公司以客户时时处处都需要的专业服务保护客户的业务。
通标标准技术服务有限公司永远是您业务中的合作伙伴！
Ⅶ 有哪位了解无铅认证
无铅/RoHS常见问题解答
无铅问题
无铅标记
回流焊峰值温度和曲线图
含铅问题
RoHS问题
ISO 14001问题
常见问题
计算
潮湿敏感度等级(MSL)
锡晶须
产品物质成份
认证与测试
无铅问题
1. 问 Maxim关于无铅的定义是什么？
答 无铅表示在封装或产品制造中不含铅(化学符号为Pb)。IC封装中，Pb在外部引脚抛光或电镀中很常见。对于晶片级封装(UCSP和倒装芯片)，Pb出现在焊球上。
2. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts采用的无铅材料是什么？
答 外部引脚电镀采用100%的无光锡，少数封装类型含有其它符合RoHS标准的电镀抛光材料，如：镍钯。UCSP和倒装芯片含有铅，但目前这些封装的引脚已符合RoHS标准。我们仍在开发用于UCSP和倒装芯片的无铅方案。
3. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts规定的无铅回流焊温度是多少？
答 We meet JEDEC J-STD-020C as follows:
SnPb Eutectic Process—Package Peak Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3 < 350 Volume mm3 ≥ 350
< 2.5mm 240 +0/-5°C 225 +0/-5°C
≥ 2.5mm 225 +0/-5°C 225 +0/-5°C
Pb-free Process—Package Classification Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3
< 350 Volume mm3
350-2000 Volume mm3
> 2000
< 1.6mm 260 +0°C* 260 +0°C* 260 +0°C*
1.6mm - 2.5mm 260 +0°C* 250 +0°C* 245 +0°C*
≥ 2.5mm 250 +0°C* 245 +0°C* 245 +0°C*
* Tolerance: The device manufacturer/supplier shall assure process compatibility up to and including the stated classification temperature (this means Peak reflow temperature +0°C. For example 260°C+0°C) at the rated MSL level.
4. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts将继续提供含铅和无铅产品吗？
答 是的，有些客户仍需购买含铅产品，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts将继续提供含铅和无铅产品。
5. 问 如果一个型号被认证为无铅产品，是否表示我们得到的既为无铅产品？
答 不是，它只表示我们能够提供该型号的无铅版本。购买无铅产品的用户必须向Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的事业部提出申请并获得批准。
6. 问 你们是否对有些型号还无法提供无铅产品？
答 受技术因素的制约，一些封装类型目前还没有通过无铅鉴定。例如：球栅阵列(BGA)和倒装芯片。Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA容易溶解，大多数Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA封装为63%Sn/37%Pb。但是，我们的确有一些10mm晶片级球栅阵列(CSBGA)封装是Sn/Ag/Cu，不含铅。
7. 问 无铅产品的成本会增加/降低吗？
答 含铅产品和无铅产品在价格上没有明显的差别。
8. 问 在没有经过无铅认证的情况下是否有可能得到无铅产品？
答 如果用户需要提供尚未通过无铅认证的封装类型，必须向Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts事业部提交申请。
9. 问 无铅封装需要多长时间？
答 需要4周时间进行抽样装配和测试，另外，还需要10周进行QA可靠性测试。
10. 问 无铅封装的回流焊温度是多少？
答 对于所有的SMD (表面贴器件)，规定回流焊峰值温度为260°C。
11. 问 从哪里得到Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的回流焊温度曲线图？
答 从这里可以得到曲线图：
含铅封装的回流焊峰值曲线 (PDF, 6K, English only)。
无铅封装的回流焊峰值曲线 (PDF, 8K, English only)。
12. 问 为PC板回流焊推荐的无铅回流温度曲线是什么？
答 需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020规范中的无铅回流焊曲线。
13. 问 无铅封装的潮湿敏感度等级(MSL)是什么？
答 请参考EMMI网站的无铅报告网页。
14. 问 对于无铅产品，可以使用哪些焊料，以承受最大260°C的电路板回流焊温度？
答 在260°C或260°C以下，可以使用的主要无铅焊料有：
Sn/Ag4.0/Cu.5 217° C (240-255° C)
Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5 216° C (225-240° C)
Sn/Ag3.5 221° C (245-255°C)
Sn/Cu.75 227° C (250-260° C)
Sn/Bi3.0/Ag3.0 213° C (225-244° C)
注：
这里仅列出了几种业内常用的焊料，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts不对这些焊料的使用做任何推荐，也不担保它们在使用中的性能。
15. 问 你们有哪些含铅产品已经转变为无铅产品？
答 许多封装类型已作为无铅产品通过认证，其它封装正在鉴定。Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的型号可以根据它们的鉴定状况进行识别，如果一个型号已通过无铅鉴定，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts事业部将做出生产决定，按照用户的要求提供无铅封装。有关无铅封装的资料请参考无铅报告网页。
无铅封装认证
无铅回焊峰值温度曲线 (PDF, 7K, English only)
所有产品的无铅架构都具有400-800微英寸(µ-inch)，或10至20微米的电镀层。
无铅封装具有表面抛光，采用100%的无光锡。
无铅标记
1. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的无铅型号标记是什么？
答 无铅型号在Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts型号全称的后面加有“+”符号。
例如：
MAX1234EUI+
MAX4567CUT+T
MAX4556AESA+
2. 问 如何从外观或标志上识别无铅产品？
答 所有无铅产品的封装顶部带有“+”符号，该符号位于靠近第1引脚或凹槽处。
3. 问 如何标示或标记符合RoHS标准的无铅器件？
答 型号中带有#时，表示器件符合RoHS标准，不含铅。
回流焊峰值温度和曲线图
1. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts规定的无铅回流焊温度是多少？
答 255 (+5/-0)摄氏度。
2. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts规定的含铅回流焊温度是多少？
答 We meet JEDEC J-STD-020C as follows:
SnPb Eutectic Process—Package Peak Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3 < 350 Volume mm3 ≥ 350
< 2.5mm 240 +0/-5°C 225 +0/-5°C
≥ 2.5mm 225 +0/-5°C 225 +0/-5°C
Pb-free Process—Package Classification Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3
< 350 Volume mm3
350-2000 Volume mm3
> 2000
< 1.6mm 260 +0°C* 260 +0°C* 260 +0°C*
1.6mm - 2.5mm 260 +0°C* 250 +0°C* 245 +0°C*
≥ 2.5mm 250 +0°C* 245 +0°C* 245 +0°C*
* Tolerance: The device manufacturer/supplier shall assure process compatibility up to and including the stated classification temperature (this means Peak reflow temperature +0°C. For example 260°C+0°C) at the rated MSL level.
3. 问 从哪里得到Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的回流焊温度曲线图？
答 从这里可以得到曲线图：
含铅封装的回流焊峰值曲线 (PDF, 6K, English only)。
无铅封装的回流焊峰值曲线 (PDF, 8K, English only)。
4. 问 为PC板回流焊推荐的无铅回流焊温度曲线是什么？
答 需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020规范中的无铅回流焊曲线。
含铅问题
1. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts将继续提供含铅和无铅产品吗？
答 是的，有些客户仍需购买含铅产品，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts将继续提供含铅和无铅产品。
2. 问 你们是否对有些型号还无法提供无铅产品？
答 受技术因素的制约，一些封装类型目前还没有通过无铅鉴定。例如：球栅阵列(BGA)和倒装芯片。Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA容易溶解，大多数Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA封装为63%Sn/37%Pb。但是，我们的确有一些10mm晶片级球栅阵列(CSBGA)封装是Sn/Ag/Cu，不含铅。
3. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts规定的含铅回流焊温度是多少？
答 We meet JEDEC J-STD-020C as follows:
SnPb Eutectic Process—Package Peak Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3 < 350 Volume mm3 ≥ 350
< 2.5mm 240 +0/-5°C 225 +0/-5°C
≥ 2.5mm 225 +0/-5°C 225 +0/-5°C
Pb-free Process—Package Classification Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3
< 350 Volume mm3
350-2000 Volume mm3
> 2000
< 1.6mm 260 +0°C* 260 +0°C* 260 +0°C*
1.6mm - 2.5mm 260 +0°C* 250 +0°C* 245 +0°C*
≥ 2.5mm 250 +0°C* 245 +0°C* 245 +0°C*
* Tolerance: The device manufacturer/supplier shall assure process compatibility up to and including the stated classification temperature (this means Peak reflow temperature +0°C. For example 260°C+0°C) at the rated MSL level.
4. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts使用的含铅材料是什么？
答 外部引脚的电镀材料是：85%Sn (锡)/15%Pb (铅)。
5. 问 从哪里得到Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的回流焊温度曲线图？
答 从这里可以得到曲线图：
含铅封装的回流焊峰值曲线 (PDF, 6K, English only)。
无铅封装的回流焊峰值曲线 (PDF, 8K, English only)。
6. 问 含铅封装的潮湿敏感度等级是什么？
答 请参考EMMI网站的潮湿敏感度等级网页。
RoHS
1. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的无铅产品是否符合有害物质限制(RoHS)和欧洲经济共同体(EEC)规范？
答 符合。
RoHS物质:
受RoHS限制的物质有：铅、镉、六价铬、汞、PBB、PBDE。
最终产品中可能含有的RoHS物质：铅。
封装材料中可能含有的RoHS物质：镉。
塑料封装的组成和物质成份:
塑料封装的组成：引线框架、芯片粘接材料、邦定线、模塑料、表面抛光材料、硅片。
塑料封装的物质成份：铜、铁、锌、磷、镍、镁、金、银、三氧化锑、溴、锡、铅、硅。
µCSP封装的组成和物质成份：
µCSP封装的组成：硅片、芯片覆层、UBM (金属层)、焊球。
µCSP封装的物质成份：硅片、树脂、铝、镍(V)、铜、锡和铅。
ISO 14001
1. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts是否通过ISO 14001认证?
答 所有Maxim的制造、装配和测试工厂已完成ISO 14001注册，只有位于San Antonio, Texas的Maxim晶圆厂除外，San Antonio工厂的注册日期将推迟到生产规模达到要求之后。目前还没有确定注册时间。
常见问题
1. 问 对于无铅产品，可以使用哪些焊料，能够承受最大260°C的电路板回焊温度？
答 在260°C或260°C以下时，主要的无铅焊料有：
Sn/Ag4.0/Cu.5 217° C (240-255° C)
Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5 216° C (225-240° C)
Sn/Ag3.5 221° C (245-255°C)
Sn/Cu.75 227° C (250-260° C)
Sn/Bi3.0/Ag3.0 213° C (225-244° C)
注：
这里仅列出了几种业内常用的焊料，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts不对这些焊料的使用做任何推荐，也不担保它们在使用中的性能。
2. 问 无铅和含铅产品能够在电路板回流焊中混合使用吗？这种情况下的回流焊温度是多少？
答 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的无铅型号可以与含铅型号混合在一起，在较低温度(240°C)和适当的回流条件下、使用符合要求的焊剂进行回流焊。但是，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的产品不能担保更高的回流温度(240°C以上)。一些资料显示，当含铅和无铅产品混合使用时，定义在较低焊点的数据可靠性要比溶解焊点的数据可靠性低33%。
3. 问 目前大多数SMT (表面贴技术)厂商用于PC板回流焊的焊料有哪些？
答 目前PC板回流焊一般使用易溶焊料Sn63/Pb37，这种焊料还符合无光锡电镀引脚的要求。
4. 问 焊料合金及其纯净物质的熔点是多少？
答 元素/合金 熔点(溶液)
纯净铅 328° C (620° F)
纯净锡 232° C (450° F)
85Sn/15Pb 200° C (392° F)
70Sn/30Pb 193° C (380° F)
63Sn/37Pb 183° C (361° F)
60Sn/40Pb 190° C (375° F)
5. 问 对于100%无光锡，可以使用哪些电镀材料？
答 对于高速自动电镀生产线，基于MSA的电解液最常用。Fidelity、Englehardt、LeaRonal、Isihara、Schlotter等许多供货商及其它专业厂商或当地的供应商均可提供这种产品。
对于手工/筒式电镀生产线，基于硫磺酸的电解液比较常用。大多数专业厂商或当地的供应商均可提供这种产品，而且价格非常便宜！
6. 问 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的产品是否计划从浇铸化合物中取消卤素物质？
答 我们的“绿色模塑料”是仅有的不含溴的成型材料。除了绿色模塑料以外，其它成型材料含有溴和锑。
计算
1. 问 如何计算化学成份的百万分比含量？
答 用所选元素的重量(如铅)除以单位重量，所得结果乘以1,000,000。例如：某型号中铅的含量是0.000375克，单位重量是0.1473克，则ppm = 0.000375 / .1473 x 1,000,000 = 2546 ppm。
2. 问 如何计算化学成份的百分比含量？
答 用所选元素的重量(如铅)除以单位重量。例如：某型号中铅的含量是0.00375克，单位重量是0.1473克，则% = 0.000375 / 0.1473 = 0.002546 x 100 = 0.2546%。
潮湿敏感度等级MSL
1. 问 无铅封装的潮湿敏感度等级(MSL)是什么？
答 请参考EMMI网站的无铅报告。
2. 问 含铅封装的潮湿敏感度等级是什么？
答 请参考EMMI网站的潮湿敏感度等级网页。
锡晶须
1. 问 你们是否进行过锡晶须测试？说明测试条件。
答 装配时，在进行封装鉴定的过程中测试锡晶须，测试过程为：
在85°C/85% RH下延长储存时间500小时和1000小时。
隔1、3、6和12个月，将其储存在50至55°C以下。
2. 问 可以接受的锡晶须标准是什么？鉴别锡晶须用什么方法？
答 在任何方向低于5 mil的晶须认为是可接受的，需要借助30倍的放大镜查看。目前还没有关于锡晶须测试、检查和可接受准则的JEDEC/IPC标准。
3. 问 适合锡晶须的常规监控和安装流程控制是什么？
答 安装过程中，锡晶须用以下方式监测：
在30倍放大条件下进行视觉观察，每班6次，样本数为125个。
每天进行一次锡、酸和有机质含量电镀槽分析。
产品物质成份查询
有关封装和成份的信息可以根据特定型号查询。为查询这些信息，请在以下文本框内输入需要查询的型号，然后点击“搜索”键。
型号
认证与测试
1. 问 为什么需要对Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的100%无光锡电镀封装和安装工艺技术进行鉴定？
答 在高温回流焊环境(240°C以上)中，所有的封装尺寸、安装材料(浇铸和芯片粘接环氧树脂)、安装工艺(粘接和芯片覆层)和加工流程都有所不同。需要这些封装和处理工艺/加工技术提供高度可靠的数据以确保产品的安全可靠，特殊封装还要确保排除潜在的现场故障。
注：这里的封装和处理流程鉴定技术可以推广到其它的封装和处理流程。
2. 问 对于100%无光锡，哪种可靠性测试最重要，并被推荐用于评估封装和电镀的可靠性？
答 推荐的可靠性测试：
260°C峰值温度下，经过预处理，进行IR或回焊对流。
85/85、HAST、压力罐(高压灭菌器)、高温储藏、DHTL。
温度循环，以IR或回焊对流作为预处理。
老化或无老化处理的可焊性测试。
注：封装预处理取决于无铅装配中所用封装和材料的潮湿敏感度等级。
3. 问 对于100%无光锡是否有装配可焊性的测试标准？进行可焊性测试之前蒸发老化的条件是什么？
答 现有的可焊性标准是：
在西方市场，大多采用260°C下带有蒸发老化的MIL-STD-883可焊性测试标准。
在欧洲市场，大多采用240°C下带有蒸发老化的IEC可焊性测试标准。
蒸发时间4至24小时，大多数为8小时。
Ⅷ 水龙头出口美国一定要认证吗
主要是看什么产品了，很多产品是不需要认证的，而且你出美国也不是一种认证，有FCC 有UL，如果规定了你这类产品必须认证，那你想逃也逃不了，如果没规定，你可以不认证直接出口，具体哪些产品需要认证，你不是研究法规的，您可能不知道，具体的还得问人家专门研究这个的认证公司。没有说不复合美国认证的说法。
Ⅸ 无铅指令（RoHS）是强制的自愿的
ROHS: Directive 2002/95/EC on the Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment
电子及电气设备中禁用物质指令
ROHS指令明确了电子及电气设备中含有禁用物质（首批：Cd镉及其化合物、Pb铅及其化合物、Hg汞及其化合物、Cr6＋六价铬化合物、PBBs多溴联苯、PBDEs多溴联苯醚）的不准在欧盟市场销售，并于2006年7月1日起强制执行。指令适用于工作电压不超过1000V AC以及1500V DC的所有产品和设备。由于ROHS指令要求，不对整体产品进行检测，而是将产品根据材质进行拆分，以不同的材质分别进行禁用物质的检测。故选择下游供应商很重要。一般来说，金属材质需检测四种禁用重金属（Cd镉/Pb铅/Hg汞/Cr6＋六价铬），非金属材质除了检测这四种禁用重金属外还需检测溴化阻燃剂（多溴联苯PBBs/多溴联苯醚PBDEs），同时对不同材质的包装材料也需要分别进行包装材料重金属的检测（94/62/EEC）。
ROHS指令也是像CE一样的自我宣告.具有第三方测试资格的实验室都可以出具这样的测试报告的.
Ⅹ 美国加州陶瓷杯清关必须要无铅认证吗
走国际快递是不需要的