⑴ 是什么原因导致芯片的价格这么便宜呢
1. 业内人士都知道, 联发科芯片真的不便宜.
2. 为什么以联发科的芯片开发的产品很便宜呢, 因为它的平台的开发成本低, 接下来只需要下游产商控制好BOM, 就能开发出很便宜的产品出来. 但必须要强调的是产品越便宜材料用的就越差, 用户体验也就越差. 所以大家在购买这种产品时要注意性价比, 而不是一味的追求低价格, 不然后悔都来不及. 所以不建议购买2线以下供应商开发的MTK平台产品, 这是个人经验之谈.
3. 联发科有一种平台解决方案叫做turn-key模式, 这是联发科的首创, 目前高通也在推广类似的QRD模式.
即MTK卖给对方芯片时, 同时提供BOM, SW, PCB layout, 以及技术支持.
下游厂商只需要根据自身的特点小量修改SW和layout, 然后修改BOM为自己的供应链即可.
开发时间快的话, 2个月即可量产上市.慢的话也不会超过3个月. 否则将被市场淘汰.
⑵ 为什么芯片市场紧缺
现在芯片市场短缺，不过是五种原因造成的：
1，美国的制裁打破了全世界芯片供应的节奏。本来全世界芯片供应是正常的，没有什么芯片短缺。美国制裁，比如制裁华为，华为就需要赶快备货，大量订货，这样全很多产能都被华为占据了，这就会让一些芯片的正常生产无法进行。后面再调过来，又会有很多问题。
2，疫情也一定程度上影响一些芯片企业的正常开工和运行。
3，美国的大雪也造成了一些企业正常开工。
以上这些情况影响全世界芯片供应的影响不超过10%，应该是5%-10%之间。后两种情况却造成了更大的影响。
4，市场压力造成生产企业大量备货。我自己就早在去年就看到芯片供应要出问题，要求相关同事关注。生产商在多环节从原来不库存芯片到增加备货，有的企业备货达9个月之多，这平均下来，增加了30%的芯片需求。
5，炒家入场。看到芯片短缺，市场要进入短缺阶段，一些炒家也增加了芯片的囤积，这些芯片囤积也增加了10%的芯片需求。
所以原来可能有10%的供应影响，现在芯片的缺口达到50%左右，这就造成了芯片的极度紧张。而对炒家来说，一定要把芯片紧张的舆论造起来，结果是芯片大涨价，这样才能赚大钱。其实市场上的芯片供应并没有减少多少，这些芯片不是正常的到了生产领域，而是压在仓库里。
芯片短缺一定会在未来的半年到一年时间里成为芯片供过于求。这些芯片压在库里，需要占压资金，厂商的芯片多了，产品销售并不增加，就会不再进货，炒家如果芯片出不去，不可能当饼干吃，就会降价出货。一过临界点，芯片市场价格就会崩盘。
相关知识
指甲盖大小的芯片是智能手机或电脑的“大脑”，上面有数不清的晶体管。1947年，物理学家肖克利与人共同发明晶体管，被媒体和科学界称为“20世纪最重要的发明”。电子工程师霍夫：晶体管的发明是一个重大进步，它使电子设备更省电、体积更小。
数千万的晶体管集成在一张芯片上，晶体管越多，芯片的性能就越强大。事实上，在晶体管被发明出来后，研究人员在不断给它瘦身，如今已缩小到了纳米级别，为的就是能在一张芯片上集成尽可能多的晶体管。
硅是芯片最重要的基础材料，是地球上第二丰富的资源，但更多以二氧化硅，也就是沙子的形态储存在地球上。制造芯片，首先要从二氧化硅提炼出高纯度的硅晶体，制成硅锭，再切割成薄脆的圆盘形状，抛光后形成晶圆，相当于芯片的“地基”。
而接下来在晶圆片上进行光刻，被视为芯片制造的最关键步骤之一。艾司摩尔公司副总裁丹尼·布朗：半导体光刻技术是终极点金术，是它把沙子变成了金子。
以紫外光作为“画笔”，光刻机把预先设计好的芯片电子线路书写到硅晶圆旋涂的光刻胶上，精度可以达到头发丝的千分之一。可以说，光刻工艺直接决定了芯片中晶体管的尺寸和性能。
而半导体行业的发展，又遵循着一个黄金定律：摩尔定律。该定律预测，随着技术进步，每隔18至24个月，芯片上能置入的晶体管数量就会翻一倍。芯片制程随之缩小，性能也会随之飞跃。
这就要求光刻机也必须随着摩尔定律，在芯片更新前，率先完成革新。如今，全球80%的光刻机都出自一家叫做阿斯麦的荷兰公司。
近年来，芯片业还盛传着一种“摩尔第二定律”，那就是芯片工厂的成本每四年翻一番，正因此，能够制造高端芯片的晶圆厂越来越少。芯片生产周期也比较长，平均周期达26周时间，要经过数千道工序。
可以说，半导体产业链是全球化程度最高的产业链，必须以合作的方式才能完成。供应链一旦受损，整个行业都会受影响。2020年10月，意法半导体位于欧洲的几个工厂发起大罢工。今年3月19日，汽车行业最大的芯片供应商日本瑞萨电子的工厂发生火灾，令原本紧绷的供应链再遭重创。
2020年下半年以来，中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际被美国持续制裁，则更进一步加剧了全球芯片的产能紧张。
⑶ 分摊固定成本，产量越多，为何分摊到每个产品的固定成本就越低
产量越高，固定成本越低在制造业里来说，这应该是必然的现象了，不止是制造业会有这样的情况，甚至很多服务业也会出现这样的情况，那为什么会出现这样的情况呢？其实原因很简单。
根据上述原因来看，不管从哪方面来说，产能越高，固定生产成本就会拉的越低。当然也不一定所有的行业都这样，但普通制造业来说，这就是必然现象了。
⑷ 全球芯片告急，中国芯已爆单，为什么芯片会变成供不应求的局面
全球芯片告急，可以说这个与市场的刚需变化有关系与供应变化也有关系，就是两相发力需求更多了，但是供应却更少了，所以导致现在芯片是供不应求，各大芯片生产厂商都是处在爆单的状态。
作为一个普通的消费者，我们还不会想太多，因为这个与我们还挺遥远的，普通人，换个手机是在一年到两年甚至说更久短期内这个手机的芯片所导致的成本变动是影响不到我们普通消费者的，而且现在疫情当下过好，自己的生活保护好自己比什么都重要，这个时候也没有什么特别大的必要的话，大家不会去选择换手机。
⑸ 为什么产量越大成本越低
草原关于固定成本与可变成本的解释是对的,但其他内容感觉是画蛇添足.
产品成本分为可变成本和固定成本.可变成本随总产量的增大而增大，但单位成本是不变的。
固定成本是不变的，随着产量的增大，单位产品分摊的固定成本变小了。
这样，由于产品单位成本等于单位可变成本与单位固定成本之知，所以随着产量的增大，单位成本是变小的。
如果你理解了以上的道理，再去考虑什么是边际成本、规模效应吧，
⑹ 国产芯片订单量井喷，为何国产芯片集体涨价
诺大的市场中，总会发生两种不同的情况，那就是供过应求与供不应求。如果某一个市场中出现了供过应求的现象，那么商品的价格也会随着订购量的增加而发生大幅度的降价现象。如果大部分市场都会出现供不应求的现象，工厂生产的各种零部件完全达不到市场需求量，这就导致许多需要应用到相应零部件的厂家就会提高商品价格。
国产芯片的订购量出现了明显的上升趋势，而且国产芯片的价格也出现了明显的上升状态。这其实就是一种供不应求的市场现象，国产芯片的生产量十分有限，但是各大科技公司需要应用到的商品生产量特别大。
总的来说，国产芯片正发挥出比较稳定的科技促进作用，而且越来越多的科学家与相应的技术人员正在投入到芯片生产过程，中国芯片制造行业还将面临着更大幅度的提升过程。国产芯片订购量大幅上升，也意味着国内生产厂商需要芯片的数量急剧增加，只要生产芯片的量达到市场需求量，芯片价格也会随之降低。
⑺ 芯片试产为何会比量产还要贵
一颗芯片从设计到量产，最贵的地方就在于流片环节了，因为当芯片完全设计出来以后需要按照图纸在晶圆上进行蚀刻，才用什么样的制程工艺，多大尺寸的晶圆，芯片的复杂程度都会影响这颗芯片的流片成功率和成本，而且许多芯片都不是一次就能流片成功的，往往需要进行多次流片才能获得较为理想的效果，但是这些失败流片也都是一笔费用。
而有瑕疵的芯片就可能被废弃，量产环节成本大大降低，只要产量足够大，原本高昂的流片成本就可以被巨大的数量平摊，成本就会不断降低，即使是扩展生产线，只要数量达到一定级别，额外生产线的费用不算什么。
⑻ 存储器容量越大,每位的成本越低 怎么解释
最主要是封装的成本占很大比重。所以同样的一块芯片，如果容量大虽然本身的成本肯定是增高了，但是封装的成本却不会变，即便芯片每位的成本是一样的，但均价每位还是降低了（因为容量越小的芯片封装的价格比重就越大）。
当然这也不是绝对的，过大容量的存储器由于废品率高、设备成本高，反而会使其每位的成本更高，这在高端市场是很常见的现象。
⑼ 芯片为啥非要做这么小，明明设备有很大空间
芯片一开始其实挺大的，当时技术受限，只能做成较大尺寸。随着技术进步。尤其是光科技术，微波技术。材料技术的发展，才有能力越做越小，小有小的好处，功耗也会降低。大有大的好处。有些功率芯片就要大一点才行。所以现在的技术。想做大就可以做大，想做小也可以做的小。一点个人的看法~
recurrent成本 正比于产量 正比于芯片面积
每个集成电路的成本 = recurrent成本 + NRE成本 / 总的成品量
总得来说，每个晶体管的成本是降低的。
设计成本(一次性投入)是很很很烧钱的！还不一定成功。
芯片面积越小，是必然的结果。
⑽ 芯片短缺原因是什么
1、消费需求的全面回升。
不管是汽车消费电子，笔记本电脑、智能手机等各个品类，已经出现了急速回升现象。全球半导体材料均出现了大幅上涨，
代工厂基本全部出现满载状态，台积电、联电、GF目前的产线均面临很大的压力，价格上涨、代工厂满员，直接拉升了芯片厂商的产品价格。例如芯片供应商已经告知所有合作伙伴，全线产品价格，都将上涨。
2、客户临时加单情况严重。
今年情况比较特殊，市场情况和商家的预期出现了很大的偏差，导致后期客户加单情况严重。例如华为了在9月15日前，加快囤货，对各个芯片厂家的下单量出现暴增的现象。厂家为了满足华为的供货要求，向半导体材料商的下单量也出现了暴增，最终导致整个产能提前释放。
3、智能手机厂商扩大产能。
明年作为5G智能手机全面推广的关键年，各个手机厂商现在都摩拳擦掌，准备大干一番。到目前为止，小米的预计出货量将达到3亿台，荣耀的目标出货量是1亿台，苹果iPhone的目标出货量为2.3亿台，出货量的暴增，使得整个市场的零部件处于紧缺的状态。
4、芯片代工厂的产能缺口较大。
各个代工厂为了扩大产能，都开始投资新厂。例如台积电在美国投资的5nm产线，可以极大地拉高台积电的5nm产能，满足更多客户的需要。但是“远水救不了近火”，从芯片代工厂从建厂到产出，整个周期较长，短期内5nm产能缺口依然巨大。
芯片制造商不能增加产量来满足需求；
简而言之，全球电脑芯片供应大部分来自台湾，大部分由台湾半导体制造公司(TSMC)生产，这对于汽车公司来说无疑是双重打击，工厂在亚洲，并且台积电的产能表示也无能为力，远水救不了近火。
除此之外，由于担心国家安全，特朗普将华为列入贸易黑名单，美国芯片公司Xilinx不得不暂停向华为的部分销售。中国现在正致力于建立自己的芯片生产。
美国也在做同样的事情，让台积电在自己的海岸上建一个120亿美元的芯片工厂。每个人都希望能够保证自己的芯片供应，而目前的短缺使得这成为一个更加优先的问题。