1. BGA封裝的IC要用什麼工具和焊接技術拆裝
要看晶元的大小而定，小檔豎的晶元（例如手機的）可以直接用熱風槍就能拆焊，大的晶元（例如電腦的）因為晶元太大，用熱風槍加熱受熱不均勻，很難拆下來，必要用到專門的BGA返修設備，現在國內的設備一般都是上下熱風，底部紅外，3溫區的設備，這樣拆和焊都比擾蠢掘較容易，只要溫度設置合適，成功率是很高的！希望能幫到緩核你！
2. 拆晶元用什麼工具
小晶元使用熱風槍，或者烙鐵直接拆，烙鐵65/台 熱風槍幾百/台較大的晶元如主板南北橋需要專業的機器比較貴應該要幾十萬吧。
3. 如何把電路板上的晶元拆下來
以下方法可用於移除電路板上的晶元：
1、如果使用普通的烙鐵，先等烙鐵加熱，然後再快速焊接點。速度要快，否則這個會冷，那個會熱，而且不會被移走，在另一側，用鑷子輕輕搖晃，看是否松動。這種方法很難掌握。這需要練習。
2、使用熱風槍將其調整到約350°並朝IC引腳吹氣，直到引腳上的焊料溶解。用鑷子輕輕搖晃以去除IC。
(3)拆ic工具哪個最好用擴展閱讀：
1、電路板孔的可焊性影響焊接質量
電路板孔的可焊性差會引起焊接缺陷，影響電路中元件的參數，導致元件和多層板中導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。
所謂可焊性，是指熔化的焊料在金屬表面的潤濕性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：
2、焊料的組成和性能。焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。它由含有焊劑的化學物質組成。常用的低熔點共晶金屬有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。雜質含量應控制在一定比例，防止雜質產生的氧化物被熔劑溶解。
助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤濕焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。
3、焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，會加速焊料擴散。此時，它具有很高的活性，會使電路板和焊料的表面迅速氧化，產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，從而產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。
參考來源：網路-電路板焊接
4. 電腦手機維修拆機工具什麼品牌好
手機維修用得到的工具和設備很多,請參考自己的需求和規模和選擇:
拆機工具:各種Y字十字梅花三角等小螺絲刀,直鑷子,彎鑷子,三角撬片,撬棒,吸屏器;
檢測工具:指針萬用表,數字萬用表,台式高精度萬用表,維修電源,示波器,頻率器,信號發生器,邏輯分板儀等;
刷機工具,編程器;
焊接工具:防靜電恆溫電烙鐵,熱風槍,吸錫線,吸錫器,各種晶元對應的BGA鋼網,建議多備些各種規格的萬用鋼網,高端設備有迴流焊,BGA返修台,BGA植珠台，液晶屏熱壓機等等。
小型維修店,或個人簡單維修,建議螺絲刀等普通拆機工具+數字萬用表+一把好的電烙鐵及熱風槍,BGA鋼網,有這些基本滿足日常維修,且花費不高收回成本快。
一、螺絲刀：
修理手機時，打開機殼需要用螺絲刀（有的手機外殼是按扣行的不用螺絲刀）。而採用螺絲的大多用內六角螺絲釘；不同的手機有不同的規格，一般有T5、T6、T7、T8等幾種，有些機型還裝有特殊的螺絲釘，需要用專用的螺絲刀。另外還需要准備一些小一字起、小梅花螺絲刀。在選配這類工具時,可應選用A、B套批的，它幾乎包括了所有手機的開殼工具。
在打開機殼時，要根據機殼上固定螺絲釘的種類和規格選用合適的螺絲刀。如果選用不適當，就可能把螺絲釘的槽擰平，產生打滑的現象。
二、鑷子：
鑷子是手機維修中經常使用的工具，常常用它夾持導線、元件及集成電路引腳等。不同的場合需要不同的鑷子，一般要准備直頭、平頭、彎頭鑷子各一把。常用的要選一把質量好的鋼材鑷子。
三、電烙鐵：
手機維修中，經常要更換電路板上的元件，需要使用電烙鐵，且對它的要求也很高。這是因為手機的元件採用表面貼裝工藝，元器件體積小，集成化很高，印製電路精細，焊盤小。若電烙鐵選擇不當，在焊接過程中很容易造成人為故障，如虛焊、短路甚至焊壞電路板，所以要盡可能選用高檔一些的電烙鐵，如用恆溫調溫防靜電電烙鐵。另外，一些大器件如屏蔽罩的焊接，要採用大功率電烙鐵，所以還要准備一把普通的60W以上的粗頭電烙鐵。
四、熱風槍：
熱風槍是手機維修中用得最多的工具之一，使用的工藝要求也很高。從取下或安裝小元件到大片的集成電路都要用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會最壞元件及線路板。風量過大會吹跑小元件，同時對熱風槍的選擇也很重要，不要因為價格問題去選擇低檔次的熱風槍。
五、助焊劑：
手機焊接是需要使用助焊劑，以避免出現虛焊或焊點表面有毛刺。一般抵擋的焊膏腐蝕性較強，不能用於手機維修。松香水很實用（用天那水和松香配置），且價格便宜，但焊後需要清洗。
六、洗板水：
手機的使用環境較為惡劣，易受潮、進塵，甚至進水霉變，特別是焊接時使用非免洗助焊劑,因此必須對手機進行清洗。對印製電路板要使用洗板水進行清洗，若沒有洗板水也可使用乙烷、天那水進行清洗，要注意清洗時去下顯示屏、機殼、話筒、振鈴等等有機材料。
七、吸錫帶：
吸錫帶在手機維修中很重要，它對焊錫有很強的吸附能力，機板上的焊錫過多或焊點短路，用吸錫帶很容易處理。手機維修中一般選用1.5mm-2mm寬度的吸錫帶。
八、防靜電設備：
為防止靜電對手機元器件的損壞，可適用防靜電桌墊、防靜電腕帶及防靜電焊台，這些設備都要妥善接地。
九、萬用表：
萬用表是一種可以測量電流、電壓、電阻、晶體二極體和晶體三極體參數的多用電表，也是製造和修理各種通信產品和其他機電產品時必須的一種儀表。在手機修理中是一種最常用的維修儀表，主要測試各部分關鍵點的電壓、線路的通斷以及判斷元件的好壞。
現在市場上出售的萬用表種類很多，但可分成兩種，一種是指針式萬用表，另一種是數字式萬用表。這兩種萬用表在手機維修中各有各的用途，但數字式萬用表以其高精確度且直觀而得到廣泛使用。
十、穩壓電源：
在手機維修中，為了測試方便，需要准備一台穩壓電源，要求其輸出電壓可調，輸出電壓1—15伏、電流1—2安，應帶短路保護電路和限流調節，具有機械式表頭和數字顯示的兩種，用來觀察手機工作中的電流變化情況。
十一、示波器：
示波器的作用是測量手機中的所有信號波形，由於手機中的型號均為脈沖波，萬用表是測不到也測不準確的，只能用示波器可以測出，如：RXI/Q接收基帶信號、TXI/Q發射基帶信號、13M、32.768KHz等等信號。一般情況下20M雙蹤示波器就可以使用。
十二、頻率計：
示波器盡管可以測到有無13M、32.768KHz等信號，但測不到這些信號的精確度。頻率計就可以測出13M主時鍾、32.768KHz實時時鍾的具體數值，便於檢修（有的示波器帶有頻率計，注意選購）。
十三、放大台燈：
主要供照明和放大中的小元件，以及線路板有無斷裂的檢查。
十四、頻譜分析儀：
一般維修者不使用，一是他的價格較高，二是操作較為復雜。需要配合信號發生器。但使用起來很方便的可以查找故障。
十五、軟體維修儀：
由於電壓、溫度、人體靜電、硬體及軟體質量等原因，手機中的軟體不斷出現丟失或錯亂，造成多種軟體故障，就需要用專用的軟體維修儀進行軟體的重寫，常見的軟體維修儀有兩種：
1、 免拆機：
就是不需打開機殼，事先把各種手機的軟體資料存入電腦（也有不用電腦的），通過數據傳輸線和軟體維修儀（實際是一個介面電路），把手機中的軟體重寫（如同錄音機的復制磁帶），常見的有：一機通、勝利之鷹、凱智王、LK-2004一統天下等；
2、 拆機：
免拆機維修儀中沒有某種機型的軟體資料，或手機不能與維修儀連機，只能拆機用專用的萬能編程儀重寫，常見有UP-48、128等。
5. 貼片IC拆卸和焊接工具有哪些
貼片IC拆卸和焊接工具有:
熱風槍：用於拆卸和焊接貼片集成電路。
電烙鐵：用以補焊貼片集成電路虛焊的引腳和清理余錫。
手指鉗：焊接時便於將貼片集成電路固定。
醫用針頭：拆卸時可用於將集成電路掀起。
6. 有什麼工具可以把焊上去的IC快速拆下來，烙鐵我又不會用！
有一種熱風槍，專門拆IC的，注意看修手機的櫃台就有，黑的，上面那個一個不銹鋼的管子