『壹』 鑽石。用什麼切割拋光主要用什麼物質切割。
鑽石的切割方法兩種。一種是傳統的轉碟片切割；還有一種是現在的雷射加工。下面的資料有系統的介紹。
加工鑽石最普通的方法是傳統的打圓、鋸和拋光。鑽石由粘附在轉碟片上的其它鑽石或鑽石粉末進行機械加工—部分鑽石在加工過程中變成了鑽石粉末。盡管鑽石的重量減輕了，但由於經過拋光之後形狀有了改變，它的價值反而提高了。當然，鑽石的凈度也有了提高。
除了傅統的機械加工方法，雷射在今天已經成為一種非常重要的分割方法。與傅統的機械相比，雷射加工的初始投資大，而且材枓的損耗也比較多。但可切成許多新形狀的鑽石。
然而，雷射也有其很大的優越性，在劈開鑽石時無需考慮鑽石晶體的生長方向，鑽石的機械性能也無關重要。這就使得人們可以分割多晶鑽石，先前這幾乎是不可能的。由於劈鑽石過程中的風險，特別對於大鑽石而言，因此傅統劈鑽法已很少使用。
打圓
也就是使鑽石成為圓形，還是按照傳統方法來操作：將鑽石繞軸快速旋轉並與另一顆鑽石接觸研磨。現在人工粗磨已經越來越多地被自動研磨機所取代。
拋光
依然按照傳統方法進行：將鑽石粉與油混合，粘附在一個鑄鐵的盤子上。最新的發展是開發了一種「硬碟」，鑽石粉可以粘附在盤子上。
自動拋光機也已經出現，盡管還處於上升勢頭，但傳統的手工拋光還是主要的加工方法。
對鑽石凈度影向最深的傳統方法是拋光。粗拋光除去明顯的雜質，提高了鑽石的價值。為了獲得最佳的效果，現在需要一種非常專業的技術秘訣，即電腦模擬.以及精湛的手工技衛。
雷射打孔不同於另外兩項新的技術。這項新技術首先用於加工鑽石中明顯的深色雜質。雷射可以在鑽石上打出通往缺陷的微孔，將黑色的碳通過微孔排除。然後用侵蝕性的化學物質對鑽石進行處理，提高壓力和升溫，使之深度沸騰，侵蝕性的化學物質通過雷射孔使深色的包裹體淡化，使得鑽石的凈度提高。雷射孔不難發現：用手鏡或顯微鏡就可以很清楚地辨認。
深度沸騰技術也可以用於除去鑽石內部的深色包裹體。典型的例子是處理由氧化鐵滲入裂紋而引起的著色。深度沸騰可以除去這種顏色。
『貳』 鑽石硬度這么高，有什麼東西可以砸碎鑽石呢
被我們地球人視為珍寶的鑽石，不僅看起來非常漂亮，還有一個更重要的特點，那就是硬度。鑽石仍然是地球上發現的最堅硬的天然物質，莫氏硬度已達10。因此，鑽石不僅可以作為珠寶收藏，還可以廣泛應用於各種行業，具有很高的實用價值。
這種類型的晶體稱為金剛石結構，即磨削前的天然金剛石。碳原子有四個外層電子。鑽石所有的外層電子都是用來形成共價鍵的，所以鑽石晶體中沒有自由電子。這種結構使得鑽石的硬度非常高，同時也使得鑽石不導電。
堅硬的物體不一定有更高的硬度，比如碗布、柔軟的手機殼，甚至一些塑料製品，商家在宣傳時都宣稱「牢不可破」。
『叄』 鑽石用什麼切割
現在的鑽石都是用激光，或用鑽石（也叫金剛石）做的專用切割工具來切割。
用來劃玻璃的那個珠是人造鑽石，就是把石墨用某些特殊工藝使其改變分子結構形成的「鑽石」，那個刀幾塊錢一把，不值錢。
『肆』 鑽石是用什麼切割的
目前常見的鑽石切割方式有三種：
一，沿著鑽石本身的解理方向劈鑽。
拓展資料：
對於明亮型切割而言，標準的切割方式是57面體切割。
如下各個部位的稱謂請參考鑽石的4C標准：
冠部（CROWN）：鑽石上面的部分稱為冠部，包括1個桌面（TABLE）、8個星面（STAR FACET）、8個風箏面（BEZEL FACET）與16個上腰面（UPPER GIRDLE FACET），總共33個切面
腰圍（GIRDLE）：鑽石最寬的部位，也是分割鑽石上面的冠部與底下亭部的交界處，腰圍是珠寶鑲嵌時用來固定鑽石的地方。
亭部（PAVILION）鑽石下面的部分稱為亭部，也就是從腰圍以下到鑽石尖端的部分。包括16個腰面（LOWER GIRDLE FACET）、8個亭部切面（PAVILION FACET）與1個最底下的尖底面（CULET），總共25個切面；因為鑽石並不一這有尖底面，所以無尖底面的鑽石亭部只有24個切面，切面總數為57個切面。
明亮型切割以下常見的切割方法
對於同等大小凈度的鑽石而言，品牌之間除了用鑲嵌方法突出自己經典的加工工藝以外，也漸漸用獨特的切割方式來章顯自己的切割技藝。新奇的切割方法都可以申請專利。不過要說多新奇倒也說不上，不過是以上一些切割方法的融合，對切割機器的要求倒是很高。
參考資料：網路-鑽石切割
『伍』 鑽石是最硬的東西，用什麼來切割
鑽石的切割
最早出現在戒指上的鑽石，是天然八面體形狀的原石，大約從十四世紀開始，人們將鑽石進行一定的加工後再鑲嵌，早期切割工匠將鑽石設法磨出尖；十五世紀出現檯面切割，到十六世紀，玫瑰式切割開始出現，這種切割樣式一直延續到十九世紀。明亮式切割的出現飾鑽式切割的一大進步，使鑽石有更美好的亮光與火彩。
1914年安特衛普的鑽石切割樣師托考夫斯基發表了他根據鑽石的折射率和色散率切割的比例，受到廣大歡迎，今天明亮式的切割雖有改進，但大多仍是以托考夫斯計算的比例為基礎，然而，鑽石切割是藝術與技術相結合的產物，需要長期的經驗積累和人才培訓，因此鑽石的切割主要集中在那些傳統的切割中心。目前，世界上有四個主要的切磨中心。
印度的孟買
美國的紐約
比利時的安特衛普
以色列的特拉維夫
除此之外，泰國、中國俄羅斯、南非也正在發展成為主要的鑽石加工、切割中心。每一顆璀璨奪目的鑽石都需要精心的切割、加工，才能使之釋放出應有的光澤愈光彩，這也是人與自然的完美結合。但行業內慣常的說法「俄羅斯工」、「比利時工」、「印度工」與上述切割中心並無直接的來源關系，即「俄羅斯工」鑽石不一定指這顆鑽石是由俄羅斯的某加工廠加工的，而是暗示這顆鑽石的加工的切工非常完美（相關內容將在4C評價部分再作介紹）。
切磨過程：
一顆鑽坯看起來並不起眼，必須經過仔細的切磨、加工，才會成為我們所慣見的閃爍生輝的鑽石。因此，鑽石的車工，直接影響鑽石的價值，詳見後述。最理想的切割效果當然是保持鑽石的最大重量、盡量減少瑕疵，並充分展示鑽石的美，以使鑽石光彩照人。一般的切割過程包括以下幾個步驟：
標記（劃線）：這是鑽石切割的第一步，先檢驗鑽坯、並在鑽石表面做標記，做這項工作的人有著豐富的經驗並精通加工技術。最終目的是製造出最大、最干凈、最完美的鑽石，以盡可能高地體現鑽石的價值。劃線員必須留意兩點：即既要盡量保持最大的重量，又要盡量減少內含物。劃線員利用放大鏡研究鑽坯的結構，如果是大顆粒鑽石，這項工作可能要歷時數月，對普通鑽坯則需要幾分鍾。不過，不論鑽坯如何細小，每一顆鑽石都要經過詳細的檢查以做出正確的判斷。
劃線員用印第安墨水在鑽坯上劃下標記，顯示該鑽坯要沿此線分割。通常盡可能沿鑽石的天然紋理方向劃線。
分割原石：包括劈割和鋸切。
劈割：劈割師將劃好的線的鑽坯安放在套架上，然後以另一顆鑽石沿分割線削一個凹痕，再把方邊刀放在凹痕上，以手捶在劈刀上以合適的力敲擊，鑽石會沿紋理方向被劈成兩半或多塊。
鋸切：大多數鑽石並不適宜劈開，這時需要用鋸切開，由於只有鑽石才能切割鑽石，因此鋸片是一張在邊緣塗有鑽石粉及潤滑劑的磷青銅圓片。鑽石固定在夾子上，鋸盤以高速旋轉，即可將鑽石鋸開。現代激光技術引入鑽石切割，大大提高了鑽坯的加工效率。
成型：鋸開或劈開的鑽石再送到打圓部門去打圓、成型，即按照設計要求將鑽石做成圓形、心形、橢圓形、攬尖形、祖母綠形等常見的切割花形，或其它特殊的形狀。由於鑽石是目前為止人類所認識到的最硬的天然物質，所以只有鑽石才能打磨鑽石，而且因鑽石各個方向的硬度略有不同。所以研磨時要憑借經驗，把握住鑽石的基本形態：三方體、八面體、十二面體及晶體特性。一般方法是將鑽坯高速旋轉的車床上，然後用另一臂桿上的鑽石把轉動中的鑽坯打圓。
起瓣、拋光：在一個塗有鑽石粉和潤滑油的鑄鐵圓盤上，車磨出所有瓣面（刻面），使鑽石發出誘人的光彩。研磨的過程通常是，首先在底層做出8個大面，然後做16個刻面。加尖底，共25個刻面，正確改錯了，並由此延伸出三角小面，風箏面及腰上刻面，一共33個刻面，這樣一顆圓形鑽石一共58個刻面，如果沒有底尖的小刻面則共有57個刻面。並不是每顆鑽坯都必須經過全部五道工序，這須視鑽坯的本身特點、所要達到的目標而定，如對前述的「扁平狀」鑽坯可能就不用劈割這道工序，又如加工祖母綠鑽石就不須經「打圓」的工序。然而，任何鑽石毛坯，有兩道工序是必不可少的，這就是「劃線」、「起瓣、拋光」。一顆精工切割的鑽石所產生的瓣面，其位置和角度都是經精確計算的，使鑽石發出最大的光彩。由此可見，切割世界上最堅硬的寶石——鑽石，不僅需要先進的設備，更需要切割師由豐富的經驗、高度責任心和全神貫注，才能釋放鑽石全部的靈彩。首飾櫃台里一顆鑽石，可能遺穿越過許多國家，經過若幹人之手，通過加工、鑲嵌、製作後才成為一件鑽石首飾。
隨著科學技術的進步，激光技術、電子計算機記述的引入，可以使鑽坯的設計、切磨更加精確無誤