❶ AS3 中怎么封装一个类
设计一个接口，控制移动的类通过控制接口对象的属性来产生移动。那么所有实现该接口的对象就都可以通过控制移动的类来移动了。
举个简单的例子：
控制移动的逻辑类MoveLogic；接口类IMove。
MoveLogic具有静态公开方法move(MoveTarget:IMove,MovePoint:Point)。意思是让对象（MoveTarget）移动到目标点(MovePoint)。
IMove接口具有以下两个接口方法
function get x():Number;
function get y():Number;
那么所有implements这个接口的对象，就都可以调用MoveLogic.move方法来移动自己了。
假设某个实现了接口的类的实例（假设实例名为needMove)想要移动到(-20,-20)这个位置。 那么MoveLogic.move(needMove,new Point(-20,-20))，就用你的移动逻辑实现移动了。
❷ Java中类的封装是如何实现的
java类中，是分四种级别的：public，private，保护，和默认级别。其中最常用的是public和private级别。java类封装，就是通过级别来控制的。private级别时，只可以类内部访问。public级别可让其他人使用。所以封住java类时，只要把你想封装的类资源写成private级别，再在类内部给它提供一个可被他人调用的public方法，这样，就实现了封装。大概就是这样吧
❸ react native android 怎么封装工具类
一、生成签名文件（类似于Android的签名文件）
1、命令行到你的工程目录下
2、在命令行中输入如下代码
[javascript] view plain
keytool -genkey -v -keystore SuperBigLw-key.keystore -alias SuperBigLw-key-alias -keyalg RSA -keysize 2048 -validity 10000
这里的第一个SuperBigLw就是文件的名字，第二个是别名。
10000是有效时间，2048是RSA加密的大小
❹ 哪位能解释一下类是如何封装的,也就是如何封装一个类,请教!希望能说详细点.
通常一个类分为声明和定义两部分,一般用两个文件,*.h放类的声明, *.cpp放类的定义, 如要封装类MyClass:
//myclass.h
#ifndef MyClass_H
#define MyClass_H
class MyClass
{
public:
MyClass();
MyClass(const MyClass &);
~MyClass();
MyClass &operator=(const MyClass &);
private:
//其它私有成员
};
#endif
//myclass.cpp
#include "myclass.h"
//构造函数
MyClass::MyClass()
{
//加入初始化代码
}
//拷贝构造函数
MyClass::MyClass(const MyClass &class)
{
//代码
}
//析构函数
MyClass::~MyClass()
{
//代码
}
//赋值函数
MyClass &MyClass::operator=( const MyClass &class )
{
}
以上是一个类的基本封装结构,其它的功能照着加入就行了
❺ java 如何实现封装
封装是将对象的信息隐藏在对象内部，禁止外部程序直接访问对象内部的属性和方法。
java封装类通过三个步骤实现：
（1）修改属性的可见性，限制访问。
（2）设置属性的读取方法。
（3）在读取属性的方法中，添加对属性读取的限制。
这是我从别人那拷贝过来的
❻ JDBC的工具类的封装应该怎么写
所谓工具类，它就是一个类，你可以新建一个新的Package，专门放工具类，目的就是便于管理，代码也显得有层次。
比如：我要比较两个数的大小，然后这个方法在项目的其它地方也经常用到，那就新建一个类，将这个方法写进去，每次要比较大小的时候，就调用这个类下的方法。这个类，就是工具类。
纯手打，谢谢，请采纳
❼ C# 怎么封装类
用属性来实现封装
属性是c#引入的一种语言成分，只有很少的语言支持属性。通过对属性的读和写来保护类中的域。第一种方法体身也是一种好的方式，但用属性来实现封装会更方便。
现在我们来看一个例子：
using system;
public class Department
{
private string departname;
public string Departname
{
get
{
return departname;
}
set
{
departname=value;
}
}
}
public class Departmentmain
{
public static int Main(string[] args)
{
Department d= new Department();
d.departname="Communication";
Console.WriteLine("The Department is :{0}",d.Departname);
return 0;
}
}
通过上面的例子，我们可以看到如何通过属性来实现封装。属性具有两种操作get和set。Get用来返回属性域的值。Set通过value这个变量来给属性域赋值。属性可以设为只读的(read-only)。这只需属性只具有一个set操作。
只读属性
using system;
public class ReadDepartment
{
private string departname;
public ReadDepartment(string avalue)
{
departname=avalue;
}
public string Departname
{
get
{
return departname;
}
}
}
public class ReadDepartmain
{
public static int Main(string[] args)
{
ReadDepartment d= new ReadDepartment("COMPUTERSCIENCE");
Console.WriteLine("The Department is: {0}",d.Departname);
return 0;
}
}
在上面的例子中我们看到了如何来实现一个只读的属性。类ReadDepartment拥有一个Departname属性只实现了get操作。它省略了写操作。这个特别的类拥有一个构造器，用来接受一个字符串变量。类ReadDepartmain中的Main方法创建了一个新的对象d。对像d的实例使用了类ReadDepartment带有一个字符串参数的构造器。因为上面的属性是只读的，所以我们不给给域departname赋值并且我们只侧读取此域中的值。当然属性也可以是只写的（write-only），这只需属性只具有一个get操作。
只写属性
using system;
public class WriteDepartment
{
private string departname;
public string Departname
{
set
{
departname=value;
Console.WriteLine("The Department is :{0}",departname);
}
}
}
public class WriteDepartmain
{
public static int Main(string[] args)
{
WriteDepartment d= new WriteDepartment();
d.departname="COMPUTERSCIENCE";
return 0;
}
}
在上面的例子中我们看到了如何来实现一个只写的属性。类WriteDepartment拥有一个Departname属性只实现了set操作。它省略了读操作。
❽ C++中，类是如何进行封装的
看看把我也是从这里开始明白的
封装 (encapsulation)
对象隐藏其内部数据和方法的能力，使得只有对象的预期部分以编程方式可访问。
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的实现细节，而只是要通过 外部接口，一特定的访问权限来使用类的成员。
例如，在抽象的基础上，我们可以将时钟的数据和功能封装起来，构成一个时钟类。
按c++的语法，时钟类的声明如下：
class Clock
{
public: //共有成员，外部借口
void SetTime(int NewH,int NewM,int NewS);
void ShowTime();
private: //私有成员，外部无法访问
int Hour,Minute,Second;
}
可以看到通过封装使一部分成员充当类与外部的接口，而将其他的成员隐蔽起来，这样就达到了对成员访问权限的合理控制，使不同类之间的相互影响减少到最低限度，进而增强数据的安全性和简化程序的编写工作。
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装
❾ java如何调第三方jar包或自己封装好的工具类
注：在把类生成jar文件的过程中发现一个问题，存放类文件的包不能是Eclipse默认的包，必须要自己创建一个包，不然后面就无法导入该类。具体方法如下：
1.首先建立一个java项目，如javatest（注意这里不能使用默认的包，必须要重新创建一个包，我也不知道为什么，求他人解答），创建一个包test。
2.在test包下新建一个类，根据需要编写代码。
3.生成javadoc，右击你需要的java文件，选择Export ——>Java——> javadoc，然后根据你实际需要生成帮助文档。
4.生成jar包，右击你要需要的java文件，选择Export ——>Java——> JAR file，选择好输出路径，一路Next即可，因为该类没有main函数，所以不需要选择程序入口点。
5.导入jar包，调用工具类。
5.1.首先在项目下创建一个文件夹(lib)，用于存放要被调用的jar包.
5.2 .右击项目名，选择Build Path ——> Configure Build Path，然后在Libraries标签下选择Add External JARs，选择你要添加的jar包
5.3. 此时在你的项目中就可以使用该工具类了，当使用该类时，Eclipse会提示导入该类
注意：在生成该工具jar包的时候，java文件一定不能存放在项目默认的包里，不然在另一个项目中就无法使用该工具类了。