Ⅰ 电子产品组装生产加工如何报价
电子产品组装生产加工报价方法：
支招一：
电子产品加工报价是个很复杂的事情，原则是不能报低了，更不能报高了！主要考虑一下几点：
1，生产成本，要实事求是的把生产成本算出了，每一道工序的都要算准确。
2，市场需求关系，所处环境的供求关系很重要，要考虑，需求市场，报价要低一些，供方市场可以报高一些。
3，加工难易程度，别人干不了的，可以报高一点。
4，人情关系，朋友可以报低一些，因为情比钱更重要。
5，战略需要，也许客户是个潜在的好客户，长久利益不错，要考虑好好对待啊。 6，其他问题，如供货时间要求，是否送货，付款方式等。
支招二：
1、加工报价主要于成本的核算，把公司的实际成本核算出来，再加上想得到的利润。
2、成本主要包含“料、工、费”三方面：
A、料，是指使用的材料，如果只是纯加工，就不需计算材料了，不过也可把一些消耗性使的材料例到这里计算；
B、工，是指人工费用，就将公司所有人员的薪资统计起来；
C、费，是指其它费用，包括设备，场地，交际费，生活支出，电话，车资...一切事务性开支。
3、以一个月为单位，将上述费用加总起来。------备用
4、然后再计算所加工产品的产能，为了方便计算，可能将产能算成月产能。
5、用第3项除以第4项，即是加工每一个产品的成本，再加以利润，加上对其他市场/社会因素综合，就是报价。
Ⅱ 定制一部三综合试验箱大概需要多少钱
【 精秀热工设备厂 】制造三综合试验箱所需要的技术难度是比较大的，所以造价相对来说也是比较贵的，当然和配置也有关系的，一般都在40万-60万左右的区间，三综合试验箱是将温度、湿度气候应力试验与振动等力学应力试验集成一体，试验系统工作时，将温度（高温或低温、温度变化）应力、湿度应力、振动应力以及电应力按规定的组合方式和周期性空间，同时或分别施加到样品上。与单一应力作用相比，具有环境模拟更真实、试验效率更高等优点。广泛用于产品对环境适应性、使用可靠性的考核与评定；应用于产品设计缺陷的早期发现及工艺缺陷的筛选等场合。
优点：
1.具有极宽大的温湿度控制范围，可满足各种需要。
2.采用独特的平衡调温调湿方式，可获得安全、精确的温湿度环境。
3.具有稳定、平衡的加热加湿性能，可进行高精度、高温度的温湿度控制。
4.装备高精度智能化的温度调节器，温湿度采用彩色液晶触摸显示屏，可进行各种复杂的程序设定，程序设定采用对话方式，操作简单、迅速。
5.制冷回路自动选择，自控装置具有随温度的设定值自动选择运转制冷回路的性能，实现高温度状态下的直接启动制冷，直接降温。
技术参数：
温度范围：低温-20°C或-40°C或-70°C或自定
高温：150°C
湿度范围：20%-98%
温变速度：升温3°C/min 降温 1°C/min或自定
最大激振力(kg.f)：300或600或1000或2000
最大位移 (mmp-p)：25或38或50或定制
最大加速度(g)：100或自定
有效载荷(kg)：110或120或200或300或400或自定
Ⅲ 请问大家下，我想开个加工手机耳机线和数据线的加工厂，大概需要多少资金和哪些设备
看你买新机器还是二三手的，数据线工厂投入资金不大，几万十来万皆可，设备就是裁线机、脱芯机，锡炉，焊锡机，测试机，成型机，装壳点胶机！主要成型机贵一些！其他都便宜！
Ⅳ 生产主板的机器要多少钱
一条SMT线就几百万了，还要配套的插件、测试、包装等等。
就算你买了设备，买了零件，有了足够的流动资金，也没有哪家敢把单子下给毫无经验的厂。
我们厂数千员工，50多条SMT线，做了十多年电子产品，想接华硕主板做还是不够格。
Ⅳ 我想开个加工手机耳机线和数据线的加工厂大概要多少钱和哪些设备
首先，你的想法是好的，但是你要注意，第一，你有可靠的销售渠道吗？第二电子产品的生产厂家太多，而且掉价很快很厉害，你有做过风险评估吗？第三，你刚开始不可能一下就收回本钱，你做长期规划了吗？
Ⅵ 电子智能化资质二级的怎么办理多少费用
二级：可承担单项合同额2500万元以下的电子工业制造设备安装工程和电子工业环境工程、单项合同额1500万元以下的电子系统工程和建筑智能化工程施工。
1、电子工业制造设备安装工程指：电子整机产品、电子基础产品、电子材料及其他电子产品制造设备的安装工程。
2、电子工业环境工程指：电子整机产品、电子基础产品、电子材料及其他电子产品制造所需配备的洁净、防微振、微波暗室、电磁兼容、防静电、纯水系统、废水废气处理系统、大宗气体纯化系统、特种气体系统、配送系统等工程。
其中总承包资质和部分专业承包资质划分有一级。然而，对于某些类型资质而言，一级资质并不是高等级，这种类型的资质是指总承包资质。总承包资质有12种，包括市政公用工程、建筑工程、机电工程、电力工程、公路工程等。除通信工程和机电工程划分为一、二、三级外，其他10种总承包资质还设有特级资质。
(6)综合电子产品制造设备要多少钱扩展阅读
企业主要人员
（1）机电工程、通信与广电工程专业一级注册建造师合计不少于6人。
（2）技术负责人具有10年以上从事工程施工技术管理工作经历，且具有电子与智能化工程相关专业高级职称；电子与智能化工程相关专业中级以上职称人员不少于15人，且专业齐全。
（3）持有岗位证书的施工现场管理人员不少于20人，且施工员、质量员、安全员、造价员、材料员、资料员等人员齐全。
（4）经考核或培训合格的中级工以上技术工人不少于30人。
Ⅶ 一台制造电脑芯片的设备多少钱
你问这个估计没人能回答了，电脑哪么多芯片你问的是哪个芯片，却使你问了具体芯片，是哪种型号，这些设备的价格是不一样的，比如CPU吧，说白了就是硅而已，这种材料非常便宜，可是要作成CPU,就不便宜了，牵扯到很多条生产线，设备多少钱，只能去问INTEL的CEO了。INTEL在中国设的厂，稍微动一下就是几百亿。 Intel芯片整条流水线每台相关设备的价格？你去问INTEL的CEO吧，这可是他们的商业秘密。 呵呵
Ⅷ 对于一般的电子产品,市场价与生产价有多少钱的差距
要解释你这个问题，这就说了电子产品成本，一般电子产品主要包含直接成本和间接成本。直接成本如材料成本、制造成本（人工）；间接成本如厂房的租金水电、生产设备仪器的折旧、销售物流等；综合以上也就是最终的一个电子产品最终定价的价格了。这个其实也是很好算的，简单你就可以把成本分成三类，一类就是材料成本，这个可以根据你产品的物料清单核算（BOM），二就是制造成本，一般制造成本为产品售价的15-25%（参考），也就是说你卖10块的东西你可能需要1.5-2.5元的生产制造成本，三就是利润，当然这里的利润指的是毛利了，这个钱就是你支付前面说的租金水电、生产设备仪器的折旧、运输、业务应酬等杂七杂八的费用，这个是核算均摊到每台机里面的。除去这些就是你的最终净利润了。也就是你每台机赚的钱了。
产品定价考虑的因素：
1、你的物料成本--这项随着你设计后期可以慢慢的进行降低成本；
2、间接成本--这个就得根据你产品的难以程度考量；
3、制造成本--同上，同时要考量你是否因生产这个要新增设备、仪器、夹治具等等；
4、利润--以上对利润已经说明，这个要根据产品的市场需求、消费群的消费能力等等；
总之，物以稀为贵，要想有利润产品，前期的工作不可或缺，产品的细节需把握。只有人喜欢才花钱去买。否则即使你不赚钱你的产品也不一定能卖出去。当然如果你不赚钱慢慢的就会被淘汰。希望以上对你有用！
Ⅸ 有谁知道做手机生产需要哪些设备吗 一般投资多少钱就够了
SMT生产线的设备，它主要包上料机、丝印机、滴胶机、贴片机、回流焊机、下料机等
设备推荐：
一、全视觉多功能贴片机 品牌:EM系列 型号:EM560M
产品简介：EM-560M贴片机是一款全视觉多功能型贴片机。贴片机整合On-Fly与多重光源的全视觉元件辨识系统。搭载元件涵盖0201Chip到45*45mm QFP/BGA，贴片机搭配多种供料器以及简单易学操作接口，一次满足各种量产基板生产需求。
CPH 在13,000以上
取置吸嘴 : 6 个
0201Chip~45*45mmQFP/BGA
80 站供料器容量
On Fly元件辨识系统, 多重CCD光源
贴片机机体结构
一体性熔铸而成，并配合FEM（有限元素分析法）进行结构分析，力求最佳刚性及稳定性之表现。
X-ARM
轻量化铝铸方式制造，配合高刚性的蜂巢式架构，可以确保驱动取置（Head）运作时，能够完成高速、高稳度的取置运动。
Y-ARM
贴片机采用双轴同时驱动方式，搭配全伺服滚珠导螺杆驱动，确保元件搭载精度及速度。
全伺服马达独立驱动吸嘴
Z轴独立全伺服控制升降，可同时吸着/辨识高度不同之零件。
θ轴采用伺服马达独立控制，不同元件可再同一时间选择不同角度置放，增加旋转精度及搭载速度。
吸嘴间距24mm，吸嘴行程达55cm，整个取置头小巧轻盈，可同时对应11mm一下之各类部品。
视觉辨识系统
因为实装部品近来朝小型、异型多样化的趋势，对于部品处理的CCD光源除了采用亮度均一的LED之外，EM系列贴片机更采用独立光源模组控制方式，各模组及其对应元件包含：
飞行取像系统－RC Chip、Transistor
蓝色LED侧型系统－BGA、CSP等球型管脚
红色LED碗型系统－QFP
同轴光源－管脚表面不良或表面反射之部品
上述各模组光源亮度都可独立调整，以达到最佳的去像光源。
贴片机软体
图形化操作界面，操作简易。另供多种语言显示，使用者可以线上即时切换。
离线编程软件
吸嘴搭载排序、供料器搭配/排列皆可离线编辑作业，提升生产效率。
贴片机优化程式
可以自动计算零件搭载最佳排程。缩短人工排程时间以及其他误差。
补正系统
提供静/动补正功能，可以补正因机构本身所引起或是因温升而导致的精度偏差
贴片机基本参数（SPECIFICATION）：
型号 EM-560M
取置头与吸嘴 1 Head / 6 Nozzle
对象基板尺寸 330×250×2～50×50×0.5 mm
搬运方向 左-->右
搭载时间 0.2秒/chip(同时吸着), 1秒/IC
产能 IPC9850: 13000/小时
搭载精度 Chip:±0.06mm IC:±0.05mm
适用元件 0603(0201)Chip ～ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)
元件包装 8～44mm带状供料器、管状供料器、（多）盘式供料器
基板定位 全视觉定位点辨识
料站数 80站@8mm供料器
元件辨识 多值化画像辨识 Multi-View Gray Scale Vision
搬送高度 900±20 mm
使用空气源 5.0～10 kgf/cm2最大150L/min 干燥，清净空气
使用电源 3-Phase AC 220～440V±10%,50/60Hz
使用电力 3KVA
外观尺寸(WxDxH) 1250 x 1510 x 1450 mm
重量 约1,300公斤
二、无铅回流焊机 品牌:七星天禹 型号:TY-RF612E
产品概述：
1． 热风微循环系统
微循环系统保证炉内温度均匀，能明显改善由于温度场内的温度不均匀造成焊料局部先融化而使小元件产生立碑、偏移等焊接不良的影响。
各温区同向异性好，有效解决传统滤网式等出风不均匀的问题，防止温区之间气流影响，保证温控精确。
2． 精准的温度曲线
能够调试各种焊锡膏曲线，满足不同焊接要求。
3． 网带运输系统
网带材料采用特殊合金，可避免网带因受热膨胀而弯曲变形。运输系统采用无级变频调速，保证运输平稳。
热风马达和特制加热管（高温马达）
长轴高温马达，具有自冷功能，寿命长，噪音小。加热管采用特殊的M型方式，热效率高，升温快，寿命长，高效节能。
产品特点：
Ø 加热装置采用增压式强制热风小喷嘴微循环系统，达到优良的均温性及加热效率。一体化设计，不锈钢炉膛，便于清洁及维护。
Ø 热风微循环系统保证炉内温度均匀。各温区同向异性好，有效解决了传统滤网式等出风不均匀的问题，明显改善温度场对PCB焊点的影响。
Ø 升温速度快，从室温到恒温时间只需20分钟。
Ø 独立温控及显示，各种功能一览无遗。
Ø 特有的风道设计，配置三层整流均风装置，运风均匀，热容量大。特别适合各种CHIP元件及IC等焊接。各个温区上下加热，独立循环，独立控温。
Ø 内置独立冷却区冷却速度3～5℃/sec，使三元共晶同时急冷，防止焊点产生偏离，冷焊。避免枝状结晶形成，PCB在出口时温度小于70℃。
技术参数：
型号 TY-RF612E
加热区数量 6温区，12个加热模组
加热区长度 1800mm
加热方式 小循环系统
升温时间 约 20 分钟
冷却区数量 1
工作温度范围 室温-320℃
温控精度 ± 1℃
PCB 板横向偏差 ± 2℃
PCB 最大宽度 网带300mm
元件允许高度 35mm
运输方向 左→右（右→左可选）
传输带高度 网带 900±20mm
传送方式 网带传送
传送带速度 0.35～2000mm/min
炉盖开合 手动
电源 AC 380Vac，3 Phase，5Cables ，50/60Hz
启动/正常功率 21kw/7kw
重量 约600kg
外型尺寸 L2800×W650×H1250