⑴ 电火花线切割加工能达到的精度和表面粗糙度是多少
目前精度可达0.001mm级,表面质量也接近磨削水平。
一般磨削为Ra1.25~0.16微米。
电火花线切割机(Wire Electrical Discharge Machining简称WEDM),属电加工范畴,是由前苏联拉扎联科夫妇研究开关触点受火花放电腐蚀损坏的现象和原因时,发现电火花的瞬时高温可以使局部的金属熔化、氧化而被腐蚀掉,从而开创和发明了电火花加工方法。
(1)线切割产品平行度能达到多少扩展阅读:
电火花线切割机按走丝速度可分为高速往复走丝电火花线切割机、低速单向走丝电火花线切割机(Low Speed one-way walk Wire cut Electrical Discharge Machining俗称“慢走丝”);
和立式自旋转电火花线切割机(Vertical Wire Electrical Discharge Machining machine tool With Rotation Wire)三类。又可按工作台形式分成单立柱十字工作台型和双立柱型(俗称龙门型)。
往复走丝电火花线切割机床
往复走丝电火花线切割机订的走丝速度为6~12 mm/s,是我国独创的机种。自1970年9月由第三机械工业部所属国营长风机械总厂研制成功“数字程序自动控制线切割机床”,为该类机床国内首创。
1972年第三机械工业部对工厂生产的CKX数控线切割机床进行技术鉴定,认为已经达到当时国内先进水平。1973年按照第三机械工业部的决定,编号为CKX — 1的数控线切割机床开始投入批量生产。
1981年9月成功研制出具有锥度切割功能的DK3220型的坐标数控机,产品的最大特点是具有1.5度锥度切割功能。完成了线切割机床的重大技术改进。
随着大锥度切割技术逐步完善,变锥度、上下异形的切割加工也取得了很大的进步。大厚度切割技术的突破,横剖面及纵剖面精度有了较大提高,加工厚度可超过1000mm以上。使往复走丝线切割机床更具有一定的优势。
同时满足了国内外客户的需求。这类机床的数量正以较快的速度增长,由原来年产量2~3千台上升到年产量数万台,目前全国往复走丝线切割机床的存量已达20余万台,应用于各类中低档模具制造和特殊零件加工,成为我国数控机床中应用最广泛的机种之一。
但由于往复走丝线切割机床不能对电极丝实施恒张力控制,故电极丝抖动大,在加工过程中易断丝。由于电级丝是往复使用,所以会造成电极丝损耗,加工精度和表面质量降低。
⑵ 线切割机床的加工精度一般是多少
正负0.02mm以内。
线切割机床(Wire cut Electrical Discharge Machining简称WEDM),属电加工范畴,是由前苏联拉扎林科夫妇研究开关触点受火花放电腐蚀损坏的现象和原因时,发现电火花的瞬时高温可以使局部的金属熔化、氧化而被腐蚀掉,从而开创和发明了电火花加工方法。线切割机也于1960年发明于前苏联,我国是第一个用于工业生产的国家。其基本物理原理是自由正离子和电子在场中积累,很快形成一个被电离的导电通道。在这个阶段,两板间形成电流。导致粒子间发生无数次碰撞,形成一个等离子区,并很快升高到8000到12000度的高温,在两导体表面瞬间熔化一些材料,同时,由于电极和电介液的汽化,形成一个气泡,并且它的压力规则上升直到非常高。然后电流中断,温度突然降低,引起气泡内向爆炸,产生的动力把熔化的物质抛出弹坑,然后被腐蚀的材料在电介液中重新凝结成小的球体,并被电介液排走。然后通过NC控制的监测和管控,伺服机构执行,使这种放电现象均匀一致,从而达到加工物被加工,使之成为合乎要求之尺寸大小及形状精度的产品。电火花线切割机按走丝速度可分为高速往复走丝电火花线切割机(Reciprocating type High Speed Wire cut Electrical Discharge Machining俗称“线切割机床”)、低速单向走丝电火花线切割机(Low Speed one-way walk Wire cut Electrical Discharge Machining俗称“慢走丝”)和立式自旋转电火花线切割机(Vertical Wire Electrical Discharge Machining machine tool With Rotation Wire)三类。又可按工作台形式分成单立柱十字工作台型和双立柱型(俗称龙门型)。
⑶ 线切割都能加工什么样的零件
凡是机械加工中比较难加工的如微细孔,窄缝,容易切削变形的薄板,甚至电火花的电极都适合采用线切割加工。
此外,零件加工后的表面粗糙度可1.25~2um,所以也比较适合精密零件的加工!
从事数控车铣加工,有时刀架上装不下四把刀,需要对刀身进行切割;
在加工偏心件时,需要采用线切割加工不同厚度的垫片;
有时加工薄壁零件时,需要设计薄壁套,在夹具设计时需要设计弹簧涨套等等,这些都需要采用线切割进行加工。
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不同线切割加工零件的特点:
线切割分为快走丝、中走丝和慢走丝。
1、快走丝:
往复使用的,加工速度快,精度低。快走丝用钼丝,其耐磨,导电性也不错。
2、中走丝:
介于快走丝和慢走丝之前,加工速度慢,精度高,但是可以往复使用。同样使用钼丝。
3、慢走丝:
是线切割的一种,利用电火花切割腐蚀用铜丝做电极,加工速度慢,精度极高,可以达到0.001mm级别。
⑷ 慢走丝,中走丝,快走丝,精度最高各是多少
线切割机床慢走丝的精度最好,中走丝跟快走丝差一些,但是现在的机床可以切3刀,光洁度可以高一些,精度也要好一些了
线切割机床慢走丝的电极丝一般是铜丝,做单行程运动,精度能达到0.005mm,且光洁度好,
中走丝跟快走丝的电极丝一般都是乌钼丝,来回做往复运动,精度能达到0.01mm左右,光洁度没有慢走丝的好
自己就是干线切割的 纯手打,
⑸ 多线切割机
多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术,它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对半导体等硬脆材料进行摩擦,从而达到切割效果。在整个过程中,钢线通过十几个导线轮的引导,在主线辊上形成一张线网,而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给,可将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片,多线切割技术与其他技术相比有:效率高,产能高,精度高等优点。已逐渐取代了传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割,是目前采用最广泛的半导体等硬脆材料切割技术。
多线切割机:可有效的提升生产效率、提升产品规格、提升产品良品率。可减少企业人力资源成本、减少材料损耗。可节约企业占地面积。
郑州锐驰机器设备有限公司
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公司主页:http//www.ruichijiqi.com
应用范围:
适用于切割磁性材料、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造宝石、单晶硅等各种硬脆性材料切割。
主要技术参数:
可切割最大工件尺寸:120X100X85(mm)
罗拉外径X罗拉长度X轴数:(Ø88.5mm±Ø6.5mm) X100mmX3轴
罗拉轴间距离:220mm
使用切割线直径:Ø0.10mm~Ø0.18mm
钢丝运行速度: 平均280m/min(最高320m/min)
钢丝往复循环次数: 最多13次/分
磨料: GC#600~#6000(JIS R6001)
工作台升降行程:85mm
工作台旋转角度:0~±7.5度
切片速度:0.01~999.99mm/hour
供线轮贮线量:10KG(总长63.4km/线径 Ø0.16mm)
消耗电力: 6.0 KW
电源:3 phase 200V 40A
空气源:0.5Mpa ×300L / min
外型尺寸(LXWXH):1200mmX1600mmX1750mm
机器重量:约1500KG
主要特性:
采用独特的方式进行供给轴,回收轴以及三根主轴的控制,金属线的往复周期可任意设定,切割条件采用触摸屏控制,方便自如;
提高了切割速度,同类型的进口设备最大速度为280m/min,我公司设备速度最大为320m/min;
金属线张力由电气自动控制,并采用独特的反馈方式,无论何时都可以保持恒定这是保证切片质量的一个重要指标;
升降机构采用高精度伺服绝对控制系统,控制精度可达0.01mm
切片速度:玻璃、水晶等:15mm/h,磁性材料、化合物等:12mm/h
切片最小厚度:0.2mm;
切割精度:平行度≤0.01mm;整板厚度偏差:≤0.02mm
片粗糙度:0.8
⑹ 要用线切割加工一个边长80的六面体,要求平行度和垂直度0.005mm,可以吗怎么弄急急急
用慢走丝还能将就达到要求,快丝是做不到的
⑺ 线切割每分钟割多少平方mm
线切割每分钟割120平方mm。
比如:如果小批量加工,零件料厚低于20MM的,一律按照20MM厚进行计算,高于20的则按实际材料厚度计算。
因为线切割的设备种类按加工精度可以划分为:快走丝、中走丝、慢走丝三类。所以其加工效率、加工精度差异很大,需要根据零件实际需求进行报价。
(7)线切割产品平行度能达到多少扩展阅读
根据加工时长进行报价,慢走丝之前在沿海地域按60元/H,当要求加工精度很高技术难度很大的可按80-100元/H进行报价。由于加工费用较高,工件报废则需要赔材料费用。
中走丝可以按平均值进行计算,以前约为20-40元/H,各地区有差异。
快走丝较为便宜,一般为5-20元/H不等,如果加工带锥度价格更高。
⑻ 什么是线切割优点有哪些
原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦,从而达到切割效果。在整个过程中,钢线通过十几个导线轮的引导,在主线辊上形成一张线网,而待加工工件通过工作台的下降实现工件的进给。硅片多线切割技术与其他技术相比有:效率高,产能高,精度高等优点。是目前采用最广泛的硅片切割技术。多线切割技术是硅加工行业、太阳能光伏行业内的标志性革新,它替代了原有的内圆切割设备,所切晶片与内圆切片工艺相比具有弯曲度(BOW)、翘曲度(WARP)小,平行度(TAPER)好,总厚度公差(TTA)离散性小,刃口切割损耗小,表面损伤层浅,晶片表面粗糙度小等等诸多优点。