㈠ 晶元分為工業級，商業級，軍品級，請問是按什麼劃分的
按溫度適應能力及可靠性分為四類：商業級（0~70攝氏度）、工業級（-40~85攝氏度）、汽車級（-40~120攝氏度）軍工級（-55~150攝氏度）一般區分都是按晶元型號的後綴字母來區分不過根據不同的廠家後綴字母也不一樣。
這幾年，在中興和華為事件的推動下，關於「晶元」的話題數不勝數，但凡美國動作一次，晶元話題的熱度就提高一分，天天有人聊著晶元、晶元技術，喊著要發展晶元，然而你真的了解晶元是什麼嗎？ 晶元的英文名就是microchip，又被稱為微電路、微晶元、集成電路，它其實是半導體元件產品的統稱。晶元的分類有很多，按照不同的處理信號可分為模擬晶元和數字晶元兩種。簡單來說，模擬晶元利用的是晶體管的放大作用，而數字模擬晶元利用的是晶體的開關作用。具體來看，模擬晶元用來產生、放大和處理各種模擬信號，種類細且繁多，包括模數轉換晶元（ADC）、放大器晶元、電源管理晶元、PLL等等。模擬晶元設計的難點在於非理想效應過多，需要扎實的基礎知識和豐富的經驗，比如小信號分析、時域頻域分析等等。
相比之下，數字晶元則是用來產生、放大和處理各種數字信號，數字晶元一般進行邏輯運算，CPU、內存晶元和DSP晶元都屬於數字晶元。數字晶元設計難點在於晶元規模大，工藝要求復雜，因此通常需要多團隊共同協同開發。
還有大家非常常見的，按照使用功能來分類，主要有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。CPU是中央處理器，它作為計算機系統的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執行單元。CPU 是對計算機的所有硬體資源（如存儲器、輸入輸出單元） 進行控制調配、執行通用運算的核心硬體單元。
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GPU即圖形處理器，又稱顯示核心、視覺處理器、顯示晶元，是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機和一些移動設備（如平板電腦、智能手機等）上做圖像和圖形相關運算工作的微處理器。 FPGA是在PAL、GAL等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定製電路而出現的，既解決了定製電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。FPGA可以無限次編程，延時性比較低，同時擁有流水線並行和數據並行（GPU只有數據並行）、實時性最強、靈活性最高。 DSP也就是能夠實現數字信號處理技術的晶元，DSP晶元的內部採用程序和數據分開的哈佛結構，具有專門的硬體乘法器，廣泛採用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實現各種數字信號處理演算法。 ASIC也就是人們常說的專用集成電路，它應特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、製造。 目前用CPLD（復雜可編程邏輯器件）和FPGA（現場可編程邏輯陣列）來進行ASIC設計是最為流行的方式之一。
與通用集成電路相比，ASIC體積更小、重量更輕、 功耗更低、可靠性更高、性能更高、保密性更強， 成本也進一步降低。如今晶元的製造工藝也成為人們重點關注的對象，製程越先進代表著晶元的性能水平越高。因此晶元也可以按照製造工藝來分，這種分類也很常見，平時經常聽到5nm晶元，7nm晶元，14nm晶元等等，都是按照這個工藝來分的。現在的工藝技術已經能達到5nm，下一步就是3nm。通常來說製程工藝越先進，晶元晶體管集成度越高，核心面積越小，成本越低，而性能會更強，不過這個說法是針對單一晶元而言的，如果放到全局來考慮就不一樣了。按照不同應用場景來分類，晶元又可以分為民用級（消費級），工業級，汽車級，軍工級晶元，它們主要區別還是在工作溫范圍。
軍工級晶元由於要面臨復雜的戰爭環境，其使用的電子器件要足夠的耐操，像導彈、衛星、坦克、航母裡面的電子元器件，任何一個部分拿出來都是最先進的，領先工業級10年，領先商業級20年左右，最貴最精密度的都在軍工級中體現出來，其工作溫度在－55℃～＋150℃；汽車級晶元工作溫度范圍－40℃～＋125℃；工業級晶元比汽車級檔次稍微低一點，價格次之，精密度次之，工作溫度范圍在－40℃～＋85℃；民用／消費級晶元就是市場上交易的那種，電腦、手機，你能看到的基本上都是商用的。不過產品質量也有所不同，比如微軟做的晶元就算是商業級里的軍工級，價格最便宜，最常見最實用，工作溫度范圍在0℃～＋70℃。
㈡ 中國晶元現在怎麼樣
我國晶元行業的發展存在一定的阻力，主要是產能不足，因為我國晶元產業的發展速度過快，質量並沒有完全跟上發展速度。
晶元作為在集成電路上的載體，廣泛應用在手機、軍工、航天等各個領域，是能夠影響一個國家現代工業的重要因素。但是我國在晶元領域卻長期依賴進口，缺乏自主研發。中國是世界上第一大晶元市場，但晶元自給率不足10%。2017年，晶元進口金額超過2500億美元，進口額超過原油加鐵礦石進口額之和。
當然，國產晶元供應商未來仍有很長的路要走，要想突破高端晶元的發展，就要進一步發力基礎科學和領域內的人才。
㈢ 軍工半導體晶元製造商哪些上市公司
1、大唐電信
國內前三集成電路公司，內部產業整合基本完成：2013年公司集成電路收入僅次於華為海思、展訊和銳迪科。通過將聯芯科技與大唐微電子進行整合，公司基本形成了以聯芯，物聯網，卡為核心的消費事業群和以安全系統類產品為核心的群，覆蓋從消費電子到信息安全的全面晶元布局。
2、振華科技
中國振華電子集團有限公司（簡稱中國振華），是由始建於上世紀60年代中期國家「三線」建設的083基地不斷發展而來的。初期稱為「貴州省第四機械工業局」和「電子工業部貴州管理局」，之後一直沿用083基地名稱。
3、歐比特
珠海歐比特控制工程股份有限公司是國內具有自主知識產權的高科技企業，公司主要從事於核心宇航電子晶元/系統、微納衛星星座及衛星大數據、人臉識別與智能圖像分析、人工智慧系統、微型飛行器及智能武器系統的自主研製生產，服務於航空航天。
4、同方國芯
紫光國芯股份有限公司是紫光集團旗下半導體行業上市公司，專注於集成電路晶元設計開發領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，是目前國內領先的集成電路晶元設計和系統集成解決方案供應商。
5、上海貝嶺
上海貝嶺公司創建於1988年9月，在1998年9月改制上市，是中國微電子行業第一家上市公司。是國家改革開放初期成功吸引外資和引進國外先進技術的標志性企業。
㈣ 中國晶元若無突破將被長期壓制，中國晶元研究現況如何
回答：晶元製造的差距並不是單個方面，它是工藝的各個方面。許多智能手機或電腦都是中國製造，但是裝有的中國“芯”卻寥寥無幾。 以前國家對微電子的重視程度是不夠的，1200億元扶持也就200多億美元，美國一個公司就投入這么多的了。 剛起步的時候我國半導體還是可以的，因為大家也都剛起步，差距也小，但接下來各種MOS,場效應管，集成電路，CPU，存儲器已經問世，半導體春天來的時候，我們喪失了最好的機遇。現狀半導體方方面面被國外控制，技術封鎖，專利網交織，對後來者說還是很吃虧的。而且集成電路屬於高精尖產業，需要投入的生產線花費是巨大的，跟建立一個核電站差不了多少了。
中國晶元製造廠80%的200多種關鍵生產裝備都需要從國外進口，因為我們自己造不出來合格的機器，不僅技術難度高，還非常貴，難以將半導體材料產業總體規模擴大，同時，製造晶元必備的材料，目前也存在著大量依賴進口的情況，比如光刻膠就完全依靠進口。
除了硬體之外，軟體方面也亟待彌補，雖然我們的晶元設計水準達到了世界第二，但設計晶元的計算機軟體卻需要從美國公司那裡購買授權，這和我們在航空領域面臨的瓶頸有著相同的道理，是需要兩頭同時抓的關鍵。
倪光南指出，由於中國缺乏集成電路產業支撐，導致追趕乏力，仍然“缺芯少魂”，盡管有華為海思等優秀代表出現，但總體來看還需要一二十年才可以完全追趕上美國，那麼觀眾朋友們，你們又認為得多少年才能夠追上呢？
㈤ 銷售軍工IC誰能給我詳細介紹一下
IC，就是集成晶元，
軍工IC，就是用於軍用的集成晶元；
軍工有軍工的要求，比如：更寬的溫度范圍，更高的穩定性；
同樣的晶元可以根據其品質分為商業用、工業用、軍用；