Ⅰ 無鉛錫絲現在多少錢一斤
您好，這個價格沒有固定的哦截止2011年8月20日，錫每噸是195萬。一公斤就是195元，一斤就是97.5元100%含錫量的是195元一公斤。環保無鉛的99.3%也要190左右。那麼一斤的無鉛焊錫也要95元左右不過現在賣錫的差不多都是按公斤來算，不知道是不是因為我是廠家的原因。話說錫價是統一的，透明的，但是很多人買到的價格都不一樣，這是為什麼呢？因為每個廠生產的時候，裡面含有的回收錫比率與新錫的比率都大有不同。回收錫的比率越高，加工出來的錫絲就越便宜！個人觀點僅供參考，說的好你就笑一下，說的不好，別丟鑽頭！
Ⅱ RoHS無鉛認證
因為此電腦有銷往歐州，必須做ROHS無鉛認證。不僅是不污染環境，同時也是為了消費者安全考慮。RohS標準的目的在於消除電機電子產品中的鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯和多溴聯苯醚共6項物質，並重點規定了鉛的含量不能超過0.1%。
Ⅲ ROHS與「無鉛產品」在概念上的區別是什麼
兩者之間沒有區別。
ROHS與「無鉛產品」對鉛含量的要求均是控制在1000ppm的水平內。所謂「無鉛」，並非絕對的百分百禁絕鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低於1000ppm（<0.1%）的水平，同時意味著電子製造必須符合無鉛的組裝工藝要求。
「電子無鉛化」也常用於泛指包括鉛在內的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內。
註：RoHS是由歐盟立法制定的一項強制性標准，它的全稱是《關於限制在電子電氣設備中使用某些有害成分的指令》。該標准已於2006年7月1日開始正式實施，主要用於規范電子電氣產品的材料及工藝標准，使之更加有利於人體健康及環境保護。
該標準的目的在於消除電器電子產品中的鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯和多溴二苯醚（注意：PBDE正確的中文名稱是指多溴二苯醚，多溴聯苯醚是錯誤的說法）共6項物質，並重點規定了鎘的含量不能超過0.01%。
(3)產品加州無鉛認證多少錢擴展閱讀：
ROHS標准認證：
1、推出原因：
首次注意到電氣、電子設備中含有對人體健康有害的重金屬是2000年荷蘭在一批市場銷售的游戲機的電纜中發現鎘。事實上，電氣電子產品在生產中目前大量使用的焊錫、包裝箱印刷的油墨都含有鉛等有害重金屬。
2、認證作用：
在於預防電子電氣設備中的元器件、材料含有環境管理物質中禁止使用物質、計劃廢除物質以及削減物質（有害物質）的混入和使用。保護地球環境以及減輕對生態系統日益惡化的影響，保護人類健康，維護人類社會的可持續健康發展。
3、實施時間：
歐盟在2006年7月1日實施RoHS，屆時使用或含有重金屬以及多溴二苯醚PBDE，多溴聯苯PBB等阻燃劑的電氣電子產品將不允許進入歐盟市場。
Ⅳ 有鉛錫條和無鉛錫條的詳細價格是多少多少錢一公斤
有鉛錫條價格150元左右一公斤，無鉛錫條價格在355元左右一公斤。
Ⅳ 美國加州衛浴無鉛法規ab1953ab1953標准高於行業標准嗎
美國加州關於管道類產品的標准AB1953認證（鉛含量不超過0.25），高於目前國內衛浴行業標准（新國標），凡國內企業涉及飲用水或烹飪用水的設備，包括水管、閥門、水龍頭等的衛浴產品出口美國加拿大需要提供AB1953或者NSF認證才能出口。
Ⅵ sgs報告是否為無鉛報告呢
不清楚你說的SGS是哪個簡稱
我知道的SGS是一家第三方驗貨的檢驗機構
SGS會給出很多全球通用的認證報告
包括產品的使用安全性能或是某個方面的材料檢測
所以不單單是你說的無鉛報告
什麼叫：「SGS認證」？
SGS是一家認證機構，它可以做管理體系認證諸如驗廠，也可以做產品認證（可以發CE，GS證書），再則是化學測試。
做SGS化學測試時間一般要7～10個工作日..
一般情況下，是指SGS的化學測試，也就是現在ROHS測試..
只要提交樣品，填寫申請表就可以了
化學測試是按產品的原材料來區分的，一般是一種材料壹千多人民幣。
檢驗原因——許多國家實施"全面進口監管計劃"COMPREHESIVE IMPORT SUPERVISION SCHEME（CISS ），這些國家的進口法規規定，進入這些國家的貨物必須由SGS在出口供貨國進行裝船前檢驗。SGS介入的目的是協助CISS國家政府對海關和（或）外匯管理系統的管理。
實施CISS的國家包括：安哥拉、阿根廷、玻利維亞、布基那法索、蒲隆地、柬埔寨、喀麥隆、中非、剛果共和國、象牙海岸、厄瓜多、幾內亞、肯亞、馬拉維、馬里、茅利塔尼亞、墨西哥、巴拉圭、秘魯、菲律賓、盧安達、塞內加爾、剛果民主共和國、尚比亞。
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這些服務都有兩個重要的共同特徵：幫助客戶減少風險，進行獨立的評估和檢驗及給予實事求是的建議。
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通標標准技術服務有限公司永遠是您業務中的合作夥伴！
Ⅶ 有哪位了解無鉛認證
無鉛/RoHS常見問題解答
無鉛問題
無鉛標記
迴流焊峰值溫度和曲線圖
含鉛問題
RoHS問題
ISO 14001問題
常見問題
計算
潮濕敏感度等級(MSL)
錫晶須
產品物質成份
認證與測試
無鉛問題
1. 問 Maxim關於無鉛的定義是什麼？
答 無鉛表示在封裝或產品製造中不含鉛(化學符號為Pb)。IC封裝中，Pb在外部引腳拋光或電鍍中很常見。對於晶片級封裝(UCSP和倒裝晶元)，Pb出現在焊球上。
2. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts採用的無鉛材料是什麼？
答 外部引腳電鍍採用100%的無光錫，少數封裝類型含有其它符合RoHS標準的電鍍拋光材料，如：鎳鈀。UCSP和倒裝晶元含有鉛，但目前這些封裝的引腳已符合RoHS標准。我們仍在開發用於UCSP和倒裝晶元的無鉛方案。
3. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts規定的無鉛迴流焊溫度是多少？
答 We meet JEDEC J-STD-020C as follows:
SnPb Eutectic Process—Package Peak Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3 < 350 Volume mm3 ≥ 350
< 2.5mm 240 +0/-5°C 225 +0/-5°C
≥ 2.5mm 225 +0/-5°C 225 +0/-5°C
Pb-free Process—Package Classification Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3
< 350 Volume mm3
350-2000 Volume mm3
> 2000
< 1.6mm 260 +0°C* 260 +0°C* 260 +0°C*
1.6mm - 2.5mm 260 +0°C* 250 +0°C* 245 +0°C*
≥ 2.5mm 250 +0°C* 245 +0°C* 245 +0°C*
* Tolerance: The device manufacturer/supplier shall assure process compatibility up to and including the stated classification temperature (this means Peak reflow temperature +0°C. For example 260°C+0°C) at the rated MSL level.
4. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts將繼續提供含鉛和無鉛產品嗎？
答 是的，有些客戶仍需購買含鉛產品，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts將繼續提供含鉛和無鉛產品。
5. 問 如果一個型號被認證為無鉛產品，是否表示我們得到的既為無鉛產品？
答 不是，它只表示我們能夠提供該型號的無鉛版本。購買無鉛產品的用戶必須向Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的事業部提出申請並獲得批准。
6. 問 你們是否對有些型號還無法提供無鉛產品？
答 受技術因素的制約，一些封裝類型目前還沒有通過無鉛鑒定。例如：球柵陣列(BGA)和倒裝晶元。Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA容易溶解，大多數Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA封裝為63%Sn/37%Pb。但是，我們的確有一些10mm晶片級球柵陣列(CSBGA)封裝是Sn/Ag/Cu，不含鉛。
7. 問 無鉛產品的成本會增加/降低嗎？
答 含鉛產品和無鉛產品在價格上沒有明顯的差別。
8. 問 在沒有經過無鉛認證的情況下是否有可能得到無鉛產品？
答 如果用戶需要提供尚未通過無鉛認證的封裝類型，必須向Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts事業部提交申請。
9. 問 無鉛封裝需要多長時間？
答 需要4周時間進行抽樣裝配和測試，另外，還需要10周進行QA可靠性測試。
10. 問 無鉛封裝的迴流焊溫度是多少？
答 對於所有的SMD (表面貼器件)，規定迴流焊峰值溫度為260°C。
11. 問 從哪裡得到Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的迴流焊溫度曲線圖？
答 從這里可以得到曲線圖：
含鉛封裝的迴流焊峰值曲線 (PDF, 6K, English only)。
無鉛封裝的迴流焊峰值曲線 (PDF, 8K, English only)。
12. 問 為PC板迴流焊推薦的無鉛迴流溫度曲線是什麼？
答 需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020規范中的無鉛迴流焊曲線。
13. 問 無鉛封裝的潮濕敏感度等級(MSL)是什麼？
答 請參考EMMI網站的無鉛報告網頁。
14. 問 對於無鉛產品，可以使用哪些焊料，以承受最大260°C的電路板迴流焊溫度？
答 在260°C或260°C以下，可以使用的主要無鉛焊料有：
Sn/Ag4.0/Cu.5 217° C (240-255° C)
Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5 216° C (225-240° C)
Sn/Ag3.5 221° C (245-255°C)
Sn/Cu.75 227° C (250-260° C)
Sn/Bi3.0/Ag3.0 213° C (225-244° C)
註：
這里僅列出了幾種業內常用的焊料，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts不對這些焊料的使用做任何推薦，也不擔保它們在使用中的性能。
15. 問 你們有哪些含鉛產品已經轉變為無鉛產品？
答 許多封裝類型已作為無鉛產品通過認證，其它封裝正在鑒定。Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的型號可以根據它們的鑒定狀況進行識別，如果一個型號已通過無鉛鑒定，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts事業部將做出生產決定，按照用戶的要求提供無鉛封裝。有關無鉛封裝的資料請參考無鉛報告網頁。
無鉛封裝認證
無鉛回焊峰值溫度曲線 (PDF, 7K, English only)
所有產品的無鉛架構都具有400-800微英寸(µ-inch)，或10至20微米的電鍍層。
無鉛封裝具有表面拋光，採用100%的無光錫。
無鉛標記
1. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的無鉛型號標記是什麼？
答 無鉛型號在Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts型號全稱的後面加有「+」符號。
例如：
MAX1234EUI+
MAX4567CUT+T
MAX4556AESA+
2. 問 如何從外觀或標志上識別無鉛產品？
答 所有無鉛產品的封裝頂部帶有「+」符號，該符號位於靠近第1引腳或凹槽處。
3. 問 如何標示或標記符合RoHS標準的無鉛器件？
答 型號中帶有#時，表示器件符合RoHS標准，不含鉛。
迴流焊峰值溫度和曲線圖
1. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts規定的無鉛迴流焊溫度是多少？
答 255 (+5/-0)攝氏度。
2. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts規定的含鉛迴流焊溫度是多少？
答 We meet JEDEC J-STD-020C as follows:
SnPb Eutectic Process—Package Peak Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3 < 350 Volume mm3 ≥ 350
< 2.5mm 240 +0/-5°C 225 +0/-5°C
≥ 2.5mm 225 +0/-5°C 225 +0/-5°C
Pb-free Process—Package Classification Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3
< 350 Volume mm3
350-2000 Volume mm3
> 2000
< 1.6mm 260 +0°C* 260 +0°C* 260 +0°C*
1.6mm - 2.5mm 260 +0°C* 250 +0°C* 245 +0°C*
≥ 2.5mm 250 +0°C* 245 +0°C* 245 +0°C*
* Tolerance: The device manufacturer/supplier shall assure process compatibility up to and including the stated classification temperature (this means Peak reflow temperature +0°C. For example 260°C+0°C) at the rated MSL level.
3. 問 從哪裡得到Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的迴流焊溫度曲線圖？
答 從這里可以得到曲線圖：
含鉛封裝的迴流焊峰值曲線 (PDF, 6K, English only)。
無鉛封裝的迴流焊峰值曲線 (PDF, 8K, English only)。
4. 問 為PC板迴流焊推薦的無鉛迴流焊溫度曲線是什麼？
答 需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020規范中的無鉛迴流焊曲線。
含鉛問題
1. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts將繼續提供含鉛和無鉛產品嗎？
答 是的，有些客戶仍需購買含鉛產品，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts將繼續提供含鉛和無鉛產品。
2. 問 你們是否對有些型號還無法提供無鉛產品？
答 受技術因素的制約，一些封裝類型目前還沒有通過無鉛鑒定。例如：球柵陣列(BGA)和倒裝晶元。Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA容易溶解，大多數Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的BGA封裝為63%Sn/37%Pb。但是，我們的確有一些10mm晶片級球柵陣列(CSBGA)封裝是Sn/Ag/Cu，不含鉛。
3. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts規定的含鉛迴流焊溫度是多少？
答 We meet JEDEC J-STD-020C as follows:
SnPb Eutectic Process—Package Peak Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3 < 350 Volume mm3 ≥ 350
< 2.5mm 240 +0/-5°C 225 +0/-5°C
≥ 2.5mm 225 +0/-5°C 225 +0/-5°C
Pb-free Process—Package Classification Reflow Temperatures Package Thickness Volume mm3
< 350 Volume mm3
350-2000 Volume mm3
> 2000
< 1.6mm 260 +0°C* 260 +0°C* 260 +0°C*
1.6mm - 2.5mm 260 +0°C* 250 +0°C* 245 +0°C*
≥ 2.5mm 250 +0°C* 245 +0°C* 245 +0°C*
* Tolerance: The device manufacturer/supplier shall assure process compatibility up to and including the stated classification temperature (this means Peak reflow temperature +0°C. For example 260°C+0°C) at the rated MSL level.
4. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts使用的含鉛材料是什麼？
答 外部引腳的電鍍材料是：85%Sn (錫)/15%Pb (鉛)。
5. 問 從哪裡得到Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的迴流焊溫度曲線圖？
答 從這里可以得到曲線圖：
含鉛封裝的迴流焊峰值曲線 (PDF, 6K, English only)。
無鉛封裝的迴流焊峰值曲線 (PDF, 8K, English only)。
6. 問 含鉛封裝的潮濕敏感度等級是什麼？
答 請參考EMMI網站的潮濕敏感度等級網頁。
RoHS
1. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的無鉛產品是否符合有害物質限制(RoHS)和歐洲經濟共同體(EEC)規范？
答 符合。
RoHS物質:
受RoHS限制的物質有：鉛、鎘、六價鉻、汞、PBB、PBDE。
最終產品中可能含有的RoHS物質：鉛。
封裝材料中可能含有的RoHS物質：鎘。
塑料封裝的組成和物質成份:
塑料封裝的組成：引線框架、晶元粘接材料、邦定線、模塑料、表面拋光材料、矽片。
塑料封裝的物質成份：銅、鐵、鋅、磷、鎳、鎂、金、銀、三氧化銻、溴、錫、鉛、硅。
µCSP封裝的組成和物質成份：
µCSP封裝的組成：矽片、晶元覆層、UBM (金屬層)、焊球。
µCSP封裝的物質成份：矽片、樹脂、鋁、鎳(V)、銅、錫和鉛。
ISO 14001
1. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts是否通過ISO 14001認證?
答 所有Maxim的製造、裝配和測試工廠已完成ISO 14001注冊，只有位於San Antonio, Texas的Maxim晶圓廠除外，San Antonio工廠的注冊日期將推遲到生產規模達到要求之後。目前還沒有確定注冊時間。
常見問題
1. 問 對於無鉛產品，可以使用哪些焊料，能夠承受最大260°C的電路板回焊溫度？
答 在260°C或260°C以下時，主要的無鉛焊料有：
Sn/Ag4.0/Cu.5 217° C (240-255° C)
Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5 216° C (225-240° C)
Sn/Ag3.5 221° C (245-255°C)
Sn/Cu.75 227° C (250-260° C)
Sn/Bi3.0/Ag3.0 213° C (225-244° C)
註：
這里僅列出了幾種業內常用的焊料，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts不對這些焊料的使用做任何推薦，也不擔保它們在使用中的性能。
2. 問 無鉛和含鉛產品能夠在電路板迴流焊中混合使用嗎？這種情況下的迴流焊溫度是多少？
答 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的無鉛型號可以與含鉛型號混合在一起，在較低溫度(240°C)和適當的迴流條件下、使用符合要求的焊劑進行迴流焊。但是，Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的產品不能擔保更高的迴流溫度(240°C以上)。一些資料顯示，當含鉛和無鉛產品混合使用時，定義在較低焊點的數據可靠性要比溶解焊點的數據可靠性低33%。
3. 問 目前大多數SMT (表面貼技術)廠商用於PC板迴流焊的焊料有哪些？
答 目前PC板迴流焊一般使用易溶焊料Sn63/Pb37，這種焊料還符合無光錫電鍍引腳的要求。
4. 問 焊料合金及其純凈物質的熔點是多少？
答 元素/合金 熔點(溶液)
純凈鉛 328° C (620° F)
純凈錫 232° C (450° F)
85Sn/15Pb 200° C (392° F)
70Sn/30Pb 193° C (380° F)
63Sn/37Pb 183° C (361° F)
60Sn/40Pb 190° C (375° F)
5. 問 對於100%無光錫，可以使用哪些電鍍材料？
答 對於高速自動電鍍生產線，基於MSA的電解液最常用。Fidelity、Englehardt、LeaRonal、Isihara、Schlotter等許多供貨商及其它專業廠商或當地的供應商均可提供這種產品。
對於手工/筒式電鍍生產線，基於硫磺酸的電解液比較常用。大多數專業廠商或當地的供應商均可提供這種產品，而且價格非常便宜！
6. 問 Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的產品是否計劃從澆鑄化合物中取消鹵素物質？
答 我們的「綠色模塑料」是僅有的不含溴的成型材料。除了綠色模塑料以外，其它成型材料含有溴和銻。
計算
1. 問 如何計算化學成份的百萬分比含量？
答 用所選元素的重量(如鉛)除以單位重量，所得結果乘以1,000,000。例如：某型號中鉛的含量是0.000375克，單位重量是0.1473克，則ppm = 0.000375 / .1473 x 1,000,000 = 2546 ppm。
2. 問 如何計算化學成份的百分比含量？
答 用所選元素的重量(如鉛)除以單位重量。例如：某型號中鉛的含量是0.00375克，單位重量是0.1473克，則% = 0.000375 / 0.1473 = 0.002546 x 100 = 0.2546%。
潮濕敏感度等級MSL
1. 問 無鉛封裝的潮濕敏感度等級(MSL)是什麼？
答 請參考EMMI網站的無鉛報告。
2. 問 含鉛封裝的潮濕敏感度等級是什麼？
答 請參考EMMI網站的潮濕敏感度等級網頁。
錫晶須
1. 問 你們是否進行過錫晶須測試？說明測試條件。
答 裝配時，在進行封裝鑒定的過程中測試錫晶須，測試過程為：
在85°C/85% RH下延長儲存時間500小時和1000小時。
隔1、3、6和12個月，將其儲存在50至55°C以下。
2. 問 可以接受的錫晶須標準是什麼？鑒別錫晶須用什麼方法？
答 在任何方向低於5 mil的晶須認為是可接受的，需要藉助30倍的放大鏡查看。目前還沒有關於錫晶須測試、檢查和可接受准則的JEDEC/IPC標准。
3. 問 適合錫晶須的常規監控和安裝流程式控制制是什麼？
答 安裝過程中，錫晶須用以下方式監測：
在30倍放大條件下進行視覺觀察，每班6次，樣本數為125個。
每天進行一次錫、酸和有機質含量電鍍槽分析。
產品物質成份查詢
有關封裝和成份的信息可以根據特定型號查詢。為查詢這些信息，請在以下文本框內輸入需要查詢的型號，然後點擊「搜索」鍵。
型號
認證與測試
1. 問 為什麼需要對Dallas Semiconctor/Maxim Integrated Procts的100%無光錫電鍍封裝和安裝工藝技術進行鑒定？
答 在高溫迴流焊環境(240°C以上)中，所有的封裝尺寸、安裝材料(澆鑄和晶元粘接環氧樹脂)、安裝工藝(粘接和晶元覆層)和加工流程都有所不同。需要這些封裝和處理工藝/加工技術提供高度可靠的數據以確保產品的安全可靠，特殊封裝還要確保排除潛在的現場故障。
註：這里的封裝和處理流程鑒定技術可以推廣到其它的封裝和處理流程。
2. 問 對於100%無光錫，哪種可靠性測試最重要，並被推薦用於評估封裝和電鍍的可靠性？
答 推薦的可靠性測試：
260°C峰值溫度下，經過預處理，進行IR或回焊對流。
85/85、HAST、壓力罐(高壓滅菌器)、高溫儲藏、DHTL。
溫度循環，以IR或回焊對流作為預處理。
老化或無老化處理的可焊性測試。
註：封裝預處理取決於無鉛裝配中所用封裝和材料的潮濕敏感度等級。
3. 問 對於100%無光錫是否有裝配可焊性的測試標准？進行可焊性測試之前蒸發老化的條件是什麼？
答 現有的可焊性標準是：
在西方市場，大多採用260°C下帶有蒸發老化的MIL-STD-883可焊性測試標准。
在歐洲市場，大多採用240°C下帶有蒸發老化的IEC可焊性測試標准。
蒸發時間4至24小時，大多數為8小時。
Ⅷ 水龍頭出口美國一定要認證嗎
主要是看什麼產品了，很多產品是不需要認證的，而且你出美國也不是一種認證，有FCC 有UL，如果規定了你這類產品必須認證，那你想逃也逃不了，如果沒規定，你可以不認證直接出口，具體哪些產品需要認證，你不是研究法規的，您可能不知道，具體的還得問人家專門研究這個的認證公司。沒有說不復合美國認證的說法。
Ⅸ 無鉛指令（RoHS）是強制的自願的
ROHS: Directive 2002/95/EC on the Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment
電子及電氣設備中禁用物質指令
ROHS指令明確了電子及電氣設備中含有禁用物質（首批：Cd鎘及其化合物、Pb鉛及其化合物、Hg汞及其化合物、Cr6＋六價鉻化合物、PBBs多溴聯苯、PBDEs多溴聯苯醚）的不準在歐盟市場銷售，並於2006年7月1日起強制執行。指令適用於工作電壓不超過1000V AC以及1500V DC的所有產品和設備。由於ROHS指令要求，不對整體產品進行檢測，而是將產品根據材質進行拆分，以不同的材質分別進行禁用物質的檢測。故選擇下游供應商很重要。一般來說，金屬材質需檢測四種禁用重金屬（Cd鎘/Pb鉛/Hg汞/Cr6＋六價鉻），非金屬材質除了檢測這四種禁用重金屬外還需檢測溴化阻燃劑（多溴聯苯PBBs/多溴聯苯醚PBDEs），同時對不同材質的包裝材料也需要分別進行包裝材料重金屬的檢測（94/62/EEC）。
ROHS指令也是像CE一樣的自我宣告.具有第三方測試資格的實驗室都可以出具這樣的測試報告的.
Ⅹ 美國加州陶瓷杯清關必須要無鉛認證嗎
走國際快遞是不需要的