電子產品哪裡是用的黃金

A. 在精密的電子晶元中，為什麼要使用黃金呢

隨著歷史進程的不斷推進，越來越多的人開始在意自己手中的電子產品，對於很多的人來說，他們都知道在電子元件當中經常會使用到黃金，因為黃金的化學特性非常的好，而且黃金的延展性很好，可以變成薄薄的一層鍍在電子元件上來讓電子元件能夠使用更長的時間，下面給大家詳細解釋一下。

對於很多的電子晶元來說，如果在電子晶元當中沒有使用到黃金的話，那麼就很有可能會出現比電子元件的表面迅速老化或者是迅速腐蝕的情況，而使用到黃金的話，因為黃金的化學性質非常的穩定，可以在電子晶元的表面形成一層保護層，這樣就能夠讓電子晶元使用更長的時間，而且使用的時候體驗也會變得更好。

各位看官，以上就是我對“在精密的電子晶元中，為什麼要使用黃金呢？”的回答，如果您還有更好的想法，歡迎在下方的評論區留言。

B. 黃金的價格那麼高，那電子產品為什麼還要用黃金呢

黃金熔點高，比熱低，電阻小，散熱性好，化學性質穩定，耐腐蝕，適合用來做電子元器件之間的通信材質，這個就是為什麼有些電子產品會採用黃金的原因，所以PCB的金手指和晶元內部的走線都是高純度工業金。不過不是任何電子器件都會採用黃金的。這個要涉及到成本和售價問題了。隨著技術的發展，現在的電子產品很少含有黃金了，畢竟黃金太貴了，有些PCB板裡面有鍍金的，不過也比較少，之前有晶元是有，不過現在都是用代替品了，一句話，現在能找得到黃金的很少了，請關註：

容濟點火器

有些電子元件要鍍金是有一定的科學道理的，畢竟電子產品要求的就是精密化，而精密化的第一要求就是必須保證元件之間接觸良好，假如接觸不好會影響整個系統的運行，另外檢修起來又十分的繁瑣，畢竟裡面含有的元件太多，並不能直接判斷哪個是接觸不良的。為了使接觸更加良好，所以就要使用相對比較耐磨而且抗腐蝕性特別好的，金元素就是不二之選了。另外黃金導電性延展性跟韌性良好。比如手機卡，經常在手機上插拔的話就容濟產生劃痕，如果金屬不耐磨的話，手機卡的使用壽命就會很短。

C. 我們日常用的什麼東西含黃金

手機、手機卡、還有一些主板、內存條之列的電子產品是有黃金含量，通過化學技術可以提取出黃金。

黃金（Gold）是化學元素金（Au）的單質形式，是一種軟的，金黃色的，抗腐蝕的貴金屬。金是較稀有、較珍貴和極被人看重的金屬之一。國際上一般黃金都是以盎司為單位，中國古代是以「兩」作為黃金單位，是一種非常重要的金屬。不僅是用於儲備和投資的特殊通貨，同時又是首飾業、電子業、現代通訊、航天航空業等部門的重要材料。

歷史沿革

在19世紀之前，人類社會的黃金生產力水平非常低，有人研究認為：在19世紀之前數千年的歷史中，人類總共生產的黃金不到1萬噸，如18世紀的100年僅生產200噸黃金。

由於19世紀一系列黃金資源的發現，使得從那時起黃金產量得到了大幅度的提高，尤其是在19世紀後半段的50年裡，黃金產量超過了這之前5000年的總量。2013年，全世界黃金總產量約2,770噸。

D. 哪些電子元件里含有黃金

大多數電子產品都會用到黃金。其中，智能手機里也普遍含有黃金。比如手機主板很多元器件都含有金子，主板線路、晶元、IDE介面。不過都很少！

E. 為什麼電器手機里有黃金

有些需要導電極好的地方可能需要這些貴金屬，因為黃金或者白銀的電阻率很低導電非常好，但是我感覺一般用銀就夠了，很少可能會有金的存在。一般會在「金手指」等接插部位鍍金，還有電路板和晶元的橋接部分。一台手機的金含量其實並不高，但是集合一大堆報廢手機進行提取可以得到客觀的金，但是帶來的污染也是及其巨大的（某些低劣的利用汞來溶解的提取工藝）。

相信很多人都見過或者聽過手機回收，目前手機回收主要可以分為兩種，一種是回收經過翻修處理進入二手市場銷售，而另一種則是拆解提煉裡面的貴重金屬，也就是黃金，那一台舊手機究竟含有多少黃金呢？

二手手機我們以iphone手機為例，通常一部iphone手機會含有數十種金屬元素，其中有害金屬重金屬就有：鉛，汞，鎘，鉻等等，當然也有貴重金屬如黃金等等。黃金iphone那黃金主要藏在手機那裡呢？主要是手機主板，主板是整個手機中成本最高的組成部分，也是手機中含有金屬元素最多的部分，而金子就藏身於這小小的主板之上。iphone主板其實所有手機的主板上都有黃金，它們大部分用於主板線路、晶元、處理器觸角、IDE介面、PCIExpress插槽以及其他的一些介面等，主要是利用黃金優異的導電性和穩定性。

F. 手機里含的金子在什麼位置

手機中所含的黃金一般位於主板、晶元上。但含量十分少，一噸的手機可以提煉150克的黃金。

一塊手機主板所含金屬中，銀的含量比金的高很多，銅的含量最高。以一批廢舊手機為例，每噸可以提煉出來200-300g黃金，1000-3000g銀，100kg左右銅。而一噸金礦石的含金量大概也就只有15-20g。

(6)電子產品哪裡是用的黃金擴展閱讀：

以前在南方沿海個別城市，就有小作坊用所謂的酸洗方式煉金。他們用火燒電路板後，再把這些金屬溶於王水當中，再逐步析出銅，銀，金，鈀等貴金屬。這樣的處理方法，對大氣和水源的污染，可想而知。而統計顯示，目前國內只有不到2%的手機，是通過正規渠道回收的。

G. 目前任何電子產品里都有少量黃金，真的假的，黃金用在裡面幹嘛呢

這是因為金元素的穩定和導電性決定的，有地確實有，有的就說不準了。相對於你買的產品當然是微乎其微。我上學那會【大概10年多了】就看到一個」真正的金手指「的廣告是顯卡還是什麼的記不清了。好像那時候有一個突破性的技術問世，就利用了黃金的穩定性。
金價也和生產有關，市場飽和金價就下來了，希望再多幾個這樣的技術吧，讓咱也發點財，不用揪著產品里的那點幾乎沒有的金子了，直接買金條就行了

H. 聽說電路板里含有黃金

現在的電路板基本都有黃金的，不過現在有技術用銅、銀等金屬代金了。也就是在銅箔上再鍍一層金，即使有量也很少的。正因為有金貴金屬才催生了電子廢舊品回收（當然也有做元件回收的）。

很多電路板要鍍金，一些晶元也含有微量黃金。
鍍金主要是為了抗氧化。不過電路板或者晶元的黃金含量很少很少，電路板提金都是要先碾碎，再化學浸泡再置換等用這類似的方法。污染非常非常嚴重！！！
其實在提取黃金的同時，會得到不少其它附加產物，比如銅、銀等

PCB上有不少貴重金屬。據悉，平均每一部智能手機，含有0.05g金，0.26g銀，12.6g銅，一部筆記本電腦的含金量，更是手機的10倍！

PCB上為什麼會有貴重金屬？

PCB作為電子元器件的支撐體，其表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用於焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小，因此刷上了阻焊漆後，唯一暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。

PCB上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護，阻止它被氧化。

PCB中使用的銅極易被氧化，如果焊盤上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴重影響最終產品性能。所以，給焊盤鍍上惰性金屬金，或在其表面通過化學工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤和空氣的接觸。阻止被氧化、保護焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。

PCB上的金銀銅

1、PCB覆銅板

覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料。

以玻璃纖維布基覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂，分別約占產品成本的32%、29%和26%。

覆銅板是印製電路板的基礎材料而印製電路板是絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件，隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板可用來直接製造印製電子元件。印製電路板用的導體一般都是製成薄箔狀的精煉銅，即狹義上的銅箔。

2、PCB沉金電路板

金與銅直接接觸的話會有電子遷移擴散的物理反應（電位差的關系），所以必須先電鍍一層「鎳」當作阻隔層，然後再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。

硬金及軟金的區別，則是最後鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。因為「金」可以和「鋁」形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金會比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。

鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。我們用的最廣泛的手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數碼的電路板一般都不是鍍金板。

I. 哪些電子產品中有黃金

大多數電子產品都會用到黃金。其中，智能手機里也普遍含有黃金。比如手機主板很多元器件都含有金子，主板線路、晶元、IDE介面。