⑴ 波峰焊保養規范
波峰焊日常使用：
1.根據焊料設定錫爐溫度;
2.在設置畫面選定正常或經濟運行方式;
3.當錫爐推進或退出機體時，先降低錫爐高度，或者提高導軌高度，面錫爐碰傷鈦爪;
4.檢查輸入電壓. 松香助焊劑. 氣壓. 錫爐內錫容量;
5.溶錫指示燈變綠後,開始預熱器,把溫度調到需要值;
6.將運輸鏈調到所需速度,開啟運輸,將速度調到通常值1200mm/min.
波峰焊機
波峰焊使用注意事項：
1.計數用光電開關應經常保持清潔，每天下班後，用軟布浸少許究竟擦拭光電開關表面，以免積垢太多，影響檢測;
2.本機具有自清潔功能;
3.霧控制箱上的各個調節閥調好後不要隨意變動.
波峰焊保養說明：
1.經常觀察錫爐內錫面溫度，其液面不得低於爐面15mm;
2.每半年對錫爐電源線進行次檢查，對老化電線及時更換;
3.錫爐底部有放吸嘴，用於清理錫爐時將錫液排出，應經常檢查是否有遺漏;
4.及時清理波峰焊錫爐內的氧化物，補充防氧化蠟;
5.每月給傳輸拖鏈及導軌塗次潤滑劑.
⑵ SnAgCu錫塊在波峰焊製程中的氧化損耗是多少損耗關鍵原因可能是哪些
1、與錫爐溫度有關；溫度越高氧化越增加；
2、正常陸扒一台頌悉滑波峰焊一天8H內氧化量為3KG；
3、產量越多，波峰越高，損耗野臘隨之增加；
4、制定好正確的工藝曲線、調整好波峰參數，才能確保氧化控制一部份
5、同時在清理錫渣時注意操作方式；
6、可考慮採用錫渣分離機ECON-09進行節約控制；
⑶ 錫渣放久了會氧化變黑嗎
錫渣放久了會氧化變黑。根據查詢相關資料信息。是金屬表面的氧化現象，錫渣本身含錫量較高，但由於產生了難熔的Sn-Cu合金，很難被再利用。錫渣的產生有其必然性，也有規律性，在生產作業中注意各方面程序是可以將其降前鏈到最低的。波峰焊時焊錫處於熔化狀態，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不指型可避免的，合理正確地唯悔猜使用波峰焊設備和及時地清理對於減少錫渣也是至關重要的。
⑷ 有誰知道波峰焊幾天清一次錫渣比較好
通常，錫渣我們分為兩種，一是干錫渣，二是濕錫渣。 干錫渣錫含量很低，基本上是察戚金屬氧化物；濕錫渣錫含量會很敗敗陵高，裡面大部分都是錫合金。 8小枯陪時每天清一次（大概2公斤）
⑸ pcb板過波峰焊最多可停留多久
一般72H 內要完成碧埋蔽波峰焊焊接，以避液讓免PCB受潮及焊盤氧悔州化。（來源：www.51chaoban.com）
⑹ 你好！我們有種產品是黃銅鍍銅錫的 在過波峰焊之後36小時左右產品表面會出現銅綠，能幫我解答一下嗎
請問是產品的引腳出現銅綠還是產品本體，如果是本體，可能是你們的助焊劑噴塗過多，噴到產品本體上，在過爐後本體發生氧化而蓋上了銅綠的顏色，如果是引腳，那就說明你們零件引腳鍍層沒有鍍到扒扒引腳的截面，說明供應商加工零件腳的時候是機械沖察此模壓或剪切斷的，沒敗緩有對斷面做鍍層處理。
⑺ 波峰焊里的錫條正常運作會不會揮發或氧化
波峰焊爐里的錫在熱熔狀態下，裡面的助焊劑會揮發，還有少量的錫揮發可以忽略不計，關鍵知悉是波虧嫌峰焊里銷猛手的錫在熱熔狀態下運作時會有錫渣產生的，不管你焊還是不焊線路板肯定會有錫損耗的。更多波峰焊知識你可以網路廣晟德波峰焊
⑻ 雙面PCB板在過了波峰焊2、3月後，底面的過孔表面出現大量黑色殘留物
應該是你存放電路板地方的空氣濕帆型度太大了，空氣中的水分與你PCB板態皮猜面上的過孔以及走線（渡銅握迅或是低含量錫）長期接觸產生氧化現像，氧化的程度與顏色與空氣的濕度、接觸時間以及PCB的布線過孔成正比。
要減少上述情況的出（為什麼是減少而不杜絕這就不用我說了），
1）、一般地在製作PCB的時候會讓（特殊情況需特殊處理）打板廠家特意在走線、過孔處均添一層「綠油」，若過孔不是特別需求那就過小一點讓覆綠油將過孔堵住。
2）、降低儲藏室內空氣的濕度，對儲藏室空氣更換（這不是需要新鮮空氣，這只是未免因殊器件例如電池、特殊儲能電容等長間存儲導致其部份腐蝕性的氣體影響）。
3）、對做好的PCB以一月或兩月為一次通電工作，讓電路工作產生的熱量蒸發掉PCB板面上的水份。
⑼ 貼片機貼片後(迴流焊後)的線路板，放置2個月後發現焊盤被氧化，問此情況怎麼防止
為什麼氧化 因為你的環境溫濕度沒有達到要求 溫度 25+-3 濕度 40%-70% 溫度太高 濕度較濕都會造成氧化的
防止方法: 可以用密封膜全部包裝起來 放在SMT車羨盯間裡面 SMT車間裡面溫度相對比較合適祥旅;不會那麼容易兄宴和氧化.